公开(公告)号：CN104319268B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410605779.X

申请日：2014-10-31

Applicant: 立昌先进科技股份有限公司

Inventor： 连清宏 ,  黄兴祥 ,  黄兴材 ,  许鸿宗

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明公开了一种晶片型二极体封装元件及其制法，晶片型二极体封装元件不具有外引脚，包括一封胶体，其内部包裹一颗以上的二极体晶片，每颗二极体晶片的底部及顶部，分别与两片呈180度镜射的导线架联结，除构成晶片型二极体封装元件的内电极之外，与该封胶体的外部两侧的外端电极，也构成电性接触，使得每颗二极体晶片通过此结构而产生半导体二极体特性；所述晶片型二极体封装元件的制法，使用不含铅制程，制得不具有外引脚的晶片型二极体封装元件，可满足国际上各项环保要求，不但可解决外引脚的尺寸精度问题，而且可提高封装速度与封装稳定度。

公开(公告)号：CN103918356A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201180074702.9

申请日：2011-11-08

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 今村圭男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/184 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本发明的元器件内置基板的制造方法在金属层(4)上形成主标记(A、B)以及要与电子元器件(14)的端子(20)相对的圆环状的基座(60)，接着，以主标记(A、B)为基准将电子元器件(14)定位于搭载预定区域(S)并经由粘接层(18)进行搭载，之后，将电子元器件(14)以及主标记(A、B)埋设于绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成分别使主标记(A、B)以及基座(60)露出的第一及第二窗口(W1、W2)，以所露出的主标记(A、B)为基准对基座(60)的中央贯通孔(62)内的粘接层(18)照射激光，形成到达端子(20)的激光过孔(46)，将经由对该激光过孔(46)填充铜而形成的导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。

公开(公告)号：CN103687920A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280036192.0

申请日：2012-07-19

Applicant: H.B.富勒公司

Inventor： A·M·乔治尼

IPC: C09J5/00 ,  H01L21/67 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/182 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/10 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/20 ,  B32B2519/02 ,  C08F299/065 ,  C08G18/227 ,  C08G18/24 ,  C08G18/42 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7671 ,  C09J5/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31587 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  C08G18/10 ,  C08G18/8175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种两部分双固化粘合剂组合物，所述两部分双固化粘合剂组合物包含含有可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物的第一部分(A)和含有多元醇的第二部分(B)。本发明所公开的粘合剂可用在具有电子元件的基底上以制备电子组件。

公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN101080812B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200580042988.7

申请日：2005-12-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC: H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。

公开(公告)号：CN108269772A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201710855202.8

申请日：2017-09-20

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 ,  意法半导体(图尔)公司

Inventor： L·菲圭埃瑞 ,  G·洛巴斯西奥 ,  A·马斯

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/84365 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07811

Abstract: 公开了包括开槽芯片的电子器件。一种电子器件包括具有安装面的支承板。电子芯片具有安装在支承板的安装面上的正面。电子芯片的位于与正面相对的背面设置有背面槽，背面槽在槽之间限定背面区域。由导热材料制成的背面层散布在电子芯片的背面上方，以便至少部分地覆盖背面区域并且至少部分地填充背面槽。

公开(公告)号：CN105473657B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201480042671.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： 朱普坤 ,  G·V·黄 ,  S·K·古普塔 ,  A·莱布

IPC: C08L63/10 ,  C09J163/10 ,  H01B1/24 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  C08G59/34 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J163/10 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0645 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供具有有利性质的导电晶片粘接膜，其用于各种应用，例如用于制备大型晶片半导体包装。本发明还提供用于制备这种膜的配制物，以及用于制备这种配制物的方法。另一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网状物。又一方面，本发明还涉及包含粘结至其合适的基材上的这种导电晶片粘接膜的物件。

公开(公告)号：CN104508809B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201280074905.2

申请日：2012-07-26

Applicant: EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/246 ,  B32B2457/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/086 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/407 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0531 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将第一至少大致透明衬底(1)的第一接触面(3)接合至第二至少大致透明衬底(2)的第二接触面(4)的方法，在所述接触面的至少一者上使用氧化物来进行接合，在第一及第二接触面(3、4)上由该氧化物形成至少大致透明的连接层(14)，其具有：至少10e1S/cm2的电导率(测量：四点法，相对于300K的温度)及大于0.8的光透射率(针对400 nm至1500 nm的波长范围)。

公开(公告)号：CN103563061B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201280025465.1

申请日：2012-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  三户手启二

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49579 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 根据本发明，提供成品率优异的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（芯片焊盘）（2）；半导体元件（3）；和介于基材与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。在粘接层（1）中含有热传导性填料（8）。该半导体装置（10）在粘接层（1）中分散有热传导性填料（8），在将整个粘接层（1）中的热传导性填料（8）的含有率设为C、将粘接层（1）的从半导体元件（3）侧的界面起至深度2μm的区域1中的热传导性填料（8）的含有率设为C1、并将粘接层（1）的从基材（芯片焊盘）（2）侧的界面起至深度2μm的区域2中的热传导性填料（8）的含有率设为C2时，满足C1＜C并且C2＜C。

公开(公告)号：CN104520979A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380020754.7

申请日：2013-03-18

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J·布格拉夫 ,  M·温普林格 ,  H·韦斯鲍尔 ,  A·西格尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及在分布于衬底(1)表面(1o)上的芯片位置(1c)将芯片(4)固定到衬底(1)上的方法，在衬底(1)上形成或者涂覆功能层(7)(例如具有B阶特性的聚合物)，至少在触点(2)的区域中暴露所述的功能层，在芯片位置(1c)将芯片(4)固定到功能层(7)的芯片接触侧(7o)上，通过接触元件(3)与触点(2)形成接触。暴露功能层区域还可以包括暴露布置在芯片位置(1c)之外的表面(1o)的自由面(1f)和形成始于触点(2)终于自由面(1f)的沟道(5)。所主张的解决方案能改善芯片的电接触，同时能提高定位精度，因为接触元件不必贯穿功能层，并且也扩大了功能层可用材料的选择范围，因为既不需要毛细作用将功能层加入到芯片和衬底表面之间，也不需要使用排挤力利用接触元件贯穿功能层。