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公开(公告)号：CN106457383B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580026546.7
申请日：2015-04-10
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01B1/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L51/5246 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13439 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27332 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32146 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81075 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8184 , H01L2224/81948 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83948 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H05K3/321 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0493 , H01L2924/01004 , H01L2224/27 , H01L2924/01074 , H01L2224/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 一种烧结粉末，其包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒。
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公开(公告)号：CN105359342B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201480039798.9
申请日：2014-07-29
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L2224/27005 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/29018 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014
摘要： 具有多个导电颗粒(2)以规定排列保持于绝缘性树脂层(3)而得的导电颗粒排列层4的各向异性导电膜(1A)中，保持有导电颗粒(2)的排列的绝缘性树脂层(3)的各个导电颗粒周围的厚度分布具有相对于该导电颗粒(2)呈非对称的方向。呈非对称的方向对多个导电颗粒是一致的。使用该各向异性导电膜(1A)安装电子部件时，可以降低短路或导电不良。
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公开(公告)号：CN107267091A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710495039.9
申请日：2010-11-08
申请人： 株式会社KCC
IPC分类号： C09J133/04 , C09J163/04 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L21/60 , H01L25/00
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L23/49513 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92165 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C09J133/04 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L63/04 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种能够在制备半导体器件的工序中使用的粘合剂组合物及包含该组合物，并加工成片材形状的粘合材料，更详细地，涉及一种粘合剂组合物及包含该组合物的粘合片材，所述粘合剂组合物在半导体制备工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合，特别是在高温粘合时，其流动性得到增加，从而对凹凸及金属布线等构件具有优异的嵌入性，并提高与支撑构件间的界面粘合性，即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体元件的可靠性。
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公开(公告)号：CN106939146A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610840005.4
申请日：2013-09-17
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , B29C71/04 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/38 , G02F1/1345 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/01006 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/0543 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , C09J2203/318
摘要： 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。
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公开(公告)号：CN104592906B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410602261.0
申请日：2014-10-31
申请人： 三星SDI株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13023 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/053 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 揭示了各向异性导电膜和使用其的半导体装置。各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，其中各向异性导电膜的应力‑应变曲线具有如以下方程式1表示的大于0和小于或等于0.2千克力/(平方毫米·％)的斜率A，以及0.4千克力/平方毫米或0.4千克力/平方毫米以上的最大应力(Smax)：斜率(A，单位：千克力/(平方毫米·％))＝(1/2Smax‑S0)/x‑‑‑(1)，其中，Smax：最大应力，x：最大应力的一半(1/2)下的应变(％)，S0：0应变下的应力。本发明的各向异性导电膜具有改进的预压缩性质，且可通过调整斜率A和最大应力使得固化之前的各向异性导电膜初始性质受到控制来促进主要压缩。
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公开(公告)号：CN104508069B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380040479.5
申请日：2013-08-02
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L21/301 , H01L21/60
CPC分类号： C09J7/0235 , C08F220/18 , C08G18/10 , C08G18/755 , C08G18/8029 , C08K5/5419 , C08L33/068 , C08L61/00 , C08L63/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/405 , C09J133/00 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J175/16 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32221 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/8113 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2924/01322 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , Y10T428/1405 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/463 , H01L2221/68381 , H01L2924/00 , C08F2220/1825 , C08F2220/325 , C08F220/20 , C08F220/14 , C08G18/672 , C08G18/4825 , C08F2220/1858
摘要： 本发明的膜状粘接剂是含有粘合剂树脂(A)、环氧树脂(B)、热固化剂(C)和填料(D)的膜状粘接剂，其中，D65标准光源的全光线透射率为70%以上，雾度值为50%以下。本发明提供在倒装安装方法中，可在规定位置正确地将半导体芯片进行小片键合，同时能够制造具有高的封装可靠性的半导体装置的膜状粘接剂和使用其的半导体接合用粘接片。
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公开(公告)号：CN104937675B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480005809.1
申请日：2014-02-28
申请人： 积水化学工业株式会社
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29481 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/83191 , H01L2224/834 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05342 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029
摘要： 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
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公开(公告)号：CN105027266A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012151.7
申请日：2014-02-28
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B27/08 , B32B2270/00 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C08J5/18 , C08J2333/08 , C08J2333/12 , C08J2461/06 , C08J2463/00 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体装置的制造方法，其能够在自借助暂时固定层接合有晶片与支承体的带有支承体的晶片剥离支承体时，抑制粘贴于带有支承体的晶片的另一面的片状树脂组合物被溶解的情形。本发明的半导体装置的制造方法具备：工序A，准备在形成有贯通电极的晶片的一面借助暂时固定层而接合有支承体的带有支承体的晶片；工序B，准备在切割胶带上形成有外形小于晶片的另一面的片状树脂组合物的切割胶带一体型片状树脂组合物；工序C，将带有支承体的晶片的另一面粘贴于切割胶带一体型片状树脂组合物的片状树脂组合物；以及工序D，利用溶剂溶解暂时固定层，自晶片剥离支承体。
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公开(公告)号：CN104185666A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280070496.9
申请日：2012-10-01
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/293 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
摘要： 本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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公开(公告)号：CN104137246A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010640.4
申请日：2013-02-22
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2021/60 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/06 , H01L2924/10253 , H01L2224/16145 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
摘要： 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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