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公开(公告)号：CN103035601B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201210299693.X
申请日：2012-08-22
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/04 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/27505 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32503 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83539 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/12043 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明涉及在烧结银层上包括扩散焊接层的半导体器件。半导体器件包括衬底以及衬底上的第一烧结银层。所述半导体器件包括第一半导体芯片以及把第一半导体芯片耦合到第一烧结银层的第一扩散焊接层。
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公开(公告)号：CN102856219B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210220306.9
申请日：2012-06-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C23C24/04 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/03416 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/27332 , H01L2224/27505 , H01L2224/29198 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/32503 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83205 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2924/01327 , H01L2924/351 , Y10T29/49886 , Y10T428/249994 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及用于把金属表面附着到载体的方法以及包装模块。提供了一种用于把金属表面附着到载体的方法，所述方法包括：将多孔层沉积在金属表面和载体侧面的至少一项之上；以及通过将一种材料引入到所述多孔层的各个孔中而将金属表面和载体侧面的所述至少一项附着到所述多孔层，从而使得所述材料形成金属表面与载体之间的互连。
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公开(公告)号：CN102396057A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016442.5
申请日：2010-02-04
申请人： 丹佛斯硅动力股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/33 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/34 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/27505 , H01L2224/29101 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83193 , H01L2224/83207 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8484 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/01007 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/37099
摘要： 本发明涉及一种用于通过温度碰撞过程产生在半导体部件和半导体模块之间耐高温和温度变化的连接的方法，其中金属粉末悬浮体应用到半导体模块区域以连接半导体模块；悬浮体层被干燥，排出挥发成分气体并且产生多孔层；多孔层是预密封的而没有完全烧结发生穿过悬浮体层；并且，为了实现半导体模块从基底，进一步的半导体或者相互连接装置的组到连接配合件的坚固的，电地和热地传导连接，该连接是通过温度增加没有压缩产生的烧结的连接并且由干燥的金属粉末悬浮体构成，该金属粉末悬浮体已经经历与连接配合件在预压缩步骤中的第一移动安全接触和利用温度烧结在0压下固化。
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公开(公告)号：CN102272921A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980151786.4
申请日：2009-12-18
申请人： 罗伯特·博世有限公司 , 西门子公司
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/271 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/30181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2203/1131 , Y10T29/49002 , Y10T428/249953 , H01L2924/0105 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及包括第一接合伙伴（2）和至少一个第二接合伙伴（3）的电和电子复合元件（1）。根据本发明规定，在第一和第二接合伙伴（2，3）之间接纳开放多孔的烧结成型件（6，7），所述烧结成型件（6，7）借助烧结膏通过烧结与第一和第二接合伙伴（2，3）烧结。本发明还涉及一种制造方法。
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公开(公告)号：CN1717156B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200410097882.4
申请日：2004-11-30
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H05K3/328 , H01L23/24 , H01L23/66 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2223/6644 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/11332 , H01L2224/11505 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H05K1/183 , H05K3/102 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/2076 , H01L2224/83205 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。
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公开(公告)号：CN100587987C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200810109052.7
申请日：2008-05-23
申请人： 日立电线株式会社
发明人： 高桥健
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L33/30 , H01L33/405 , H01L33/46 , H01L2224/27505 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及化合物半导体晶片、发光二极管及其制备方法。所述发光二极管包括含有发光层(22)的化合物半导体晶体层(2)和通过金属层(5)被粘结到晶体层(2)的导电基底(6)。所述金属层(5)包括在所述化合物半导体晶体层(2)的一个主要表面上形成的第一金属层(51)、在所述导电基底(6)的一个主要表面上形成的第二金属层(53)以及在第一金属层(51)和第二金属层(53)之间形成的多孔金属微粒层，所述多孔金属微粒层包含平均直径为1nm～100nm且被互相粘结的金属微粒。
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公开(公告)号：CN104752240A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410432816.1
申请日：2014-08-28
申请人： 现代自动车株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , B22F1/0085 , B22F1/0096 , B22F1/02 , B22F3/10 , B22F3/1003 , B22F2998/10 , B23K1/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29488 , H01L2224/3201 , H01L2224/83055 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2924/10272 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种接合银浆的方法，其包括制备包含多个银粉末和能够环绕各个银粉末的固相烧结介质材料的银浆。此外，该方法包括在大于大气压水平的氧分压下加热银浆，以及接合银粉末。
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公开(公告)号：CN102386149B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110264543.0
申请日：2011-09-01
申请人： 贺利氏材料工艺有限及两合公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/492 , H01L21/60
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F7/064 , B22F7/08 , C09D4/00 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/27442 , H01L2224/27505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29469 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及一种用于连接至少两个元件的方法，其中采用一种烧结预成型制品。该烧结预成型制品包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，结构部件含有强化的膏体，其中，强化的膏体含有：(a)金属颗粒，金属颗粒具有涂层，涂层含有至少一种有机化合物；以及(b)至少一种烧结助剂，烧结助剂选自组：(b1)有机过氧化物、(b2)无机过氧化物、(b3)无机酸、(b4)具有1-4个碳原子的有机酸的盐、(b5)具有1-4个碳原子的有机酸的酯以及(b6)羰基络合物；并且载体的具有强化膏体的表面与该膏体的成分不发生反应。
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公开(公告)号：CN103548129A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201180071145.5
申请日：2011-08-30
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
摘要： 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：-在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），-使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，-将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。
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公开(公告)号：CN103250236A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180056112.3
申请日：2011-05-13
申请人： 同和电子科技有限公司
CPC分类号： B23K31/02 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B22F1/0096 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B23K2101/36 , B32B3/26 , B32B15/018 , G10L2019/0002 , G10L2019/0011 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , Y10T428/12479 , H01L2224/832 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , B22F1/0018 , H01L2924/0002
摘要： 本发明提供在以氮气为代表的非活性气氛下可形成接合体、并且即使不进行高温的热处理操作也能够体现可经得住实用的接合强度的接合材料。本发明提供下述接合材料：其包含被碳原子数8以下的脂肪酸包覆的平均一次粒径为1nm以上且200nm以下的银纳米颗粒、平均粒径为0.5μm以上且10μm以下的银颗粒、具有2个以上羧基的有机物质和分散介质。
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