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公开(公告)号：CN103561944B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201180071430.7
申请日：2011-06-06
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
CPC classification number: G01L1/24 , B30B15/062 , G01L5/008 , G01L5/0085 , H01L22/12
Abstract: 本发明涉及一种用于确定用于将第一基质与第二基质结合的压力分布的装置和方法，其带有以下步骤、尤其带有以下过程：将测量层(7,7',7'')引入用于容纳第一基质的第一工具和与第一工具(1)对齐的且相对而置的用于结合基质的第二工具(5)之间；‑通过工具(1,5)的靠近使测量层(7,7',7'')变形；测量测量层(7,7',7'')的变形且计算压力分布。
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公开(公告)号：CN103561944A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201180071430.7
申请日：2011-06-06
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
CPC classification number: G01L1/24 , B30B15/062 , G01L5/008 , G01L5/0085 , H01L22/12
Abstract: 本发明涉及一种用于确定用于将第一基质与第二基质结合的压力分布的装置和方法，其带有以下步骤、尤其带有以下过程：将测量层(7,7',7'')引入用于容纳第一基质的第一工具和与第一工具(1)对齐的且相对而置的用于结合基质的第二工具(5)之间；-通过工具(1,5)的靠近使测量层(7,7',7'')变形；测量测量层(7,7',7'')的变形且计算压力分布。
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公开(公告)号：CN110310896B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910644305.9
申请日：2013-07-05
Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
Inventor： B.雷布汉
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一基板（1,1＇）的第一至少部分地为金属的接触表面与第二基板的第二至少部分地为金属的接触表面相接合的方法，其具有以下步骤、尤其是以下进程：‑将至少部分地、尤其是主要可溶于所述接触表面中的至少一个的材料中的牺牲层（4）施加到所述接触表面中的至少一个上，‑在将所述牺牲层（4）至少部分溶于所述接触表面中的至少一个中的情况下接合所述接触表面。所述接触表面可以毯覆方式被布置在一个接合区域（3）上。可替换地，所述接触表面可由多个接合区（3＇）构造，所述接合区（3＇）被块体材料（5）环绕或者被布置在基板腔（2）中。为了产生基板之间的预接合可使用液体（例如水）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105340070A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201380077980.9
申请日：2013-07-05
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
Inventor： B.雷布汉
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L21/66 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一基板（1,1＇）的第一至少部分地为金属的接触表面与第二基板的第二至少部分地为金属的接触表面相接合的方法，其具有以下步骤、尤其是以下进程：-将至少部分地、尤其是主要可溶于所述接触表面中的至少一个的材料中的牺牲层（4）施加到所述接触表面中的至少一个上，-在将所述牺牲层（4）至少部分溶于所述接触表面中的至少一个中的情况下接合所述接触表面。所述接触表面可以毯覆方式被布置在一个接合区域（3）上。可替换地，所述接触表面可由多个接合区（3＇）构造，所述接合区（3＇）被块体材料（5）环绕或者被布置在基板腔（2）中。为了产生基板之间的预接合可使用液体（例如水）。
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公开(公告)号：CN103328147B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280002216.0
申请日：2012-01-23
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC: B23K20/22
CPC classification number: B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2101/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12
Abstract: 本发明涉及一种用于将由第一材料制成的第一固体基底（1）的第一接合表面（1o）与由第二材料制成的第二固体基底（2）的第二接合表面（2o）接合的方法，具有以下步骤，特别是以下流程：利用切削工具（5）在低于临界速度vk的速度vs以及在高于临界温度Tk的温度Ts下对该第一和/或第二接合表面（1o，2o）进行加工，直到表面粗糙度O小于1μm，使所述第一固体基底（1）和第二固体基底（2）在所述接合表面（1o，2o）上相接触，以及对接触后的固体基底（1，2）施加温度，以利用高于再结晶温度的接合温度TB在所述接合表面（1o，2o）上构造至少主要是通过再结晶引起的、分别直至再结晶深度R的永久接合，所述再结晶深度R大于所述接合表面（1o，2o）的表面粗糙度O。本发明还涉及一种对应的装置和一种切削工具（5），所述切削工具用于在低于临界速度vk的速度vs以及在高于临界温度Tk的温度Ts下对第一和/或第二接合表面进行加工，直至粗糙度O小于1μm。
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公开(公告)号：CN103548129A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201180071145.5
申请日：2011-08-30
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：-在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），-使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，-将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。
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公开(公告)号：CN103328147A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280002216.0
申请日：2012-01-23
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC: B23K20/22
CPC classification number: B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2101/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12
Abstract: 本发明涉及一种用于将由第一材料制成的第一固体基底（1）的第一接合表面（1o）与由第二材料制成的第二固体基底（2）的第二接合表面（2o）接合的方法，具有以下步骤，特别是以下流程：利用切削工具（5）在低于临界速度vk的速度vs以及在高于临界温度Tk的温度Ts下对该第一和/或第二接合表面（1o，2o）进行加工，直到表面粗糙度O小于1μm，使所述第一固体基底（1）和第二固体基底（2）在所述接合表面（1o，2o）上相接触，以及对接触后的固体基底（1，2）施加温度，以利用高于再结晶温度的接合温度TB在所述接合表面（1o，2o）上构造至少主要是通过再结晶引起的、分别直至再结晶深度R的永久接合，所述再结晶深度R大于所述接合表面（1o，2o）的表面粗糙度O。本发明还涉及一种对应的装置和一种切削工具（5），所述切削工具用于在低于临界速度vk的速度vs以及在高于临界温度Tk的温度Ts下对第一和/或第二接合表面进行加工，直至粗糙度O小于1μm。
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公开(公告)号：CN103548129B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201180071145.5
申请日：2011-08-30
Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：‑在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），‑使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，‑将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。
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