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公开(公告)号:CN108367349A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680073531.0
申请日:2016-12-13
Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司
Inventor: 克里斯托弗·徐
IPC: B22F3/105 , B22F3/16 , B22F3/20 , B22F5/10 , B22F5/12 , B23K35/40 , B23K35/36 , B23K35/02 , B29C67/00
CPC classification number: B23K26/342 , B21C3/08 , B22F3/1055 , B22F5/12 , B22F2003/1053 , B22F2003/1056 , B23K9/04 , B23K9/167 , B23K15/0026 , B23K15/0086 , B23K26/0624 , B23K26/702 , B23K35/02 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/0261 , B23K35/36 , B23K35/40 , B23K35/404 , B23K35/406 , B23K2101/32 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y80/00 , C04B35/62277 , H05B6/10 , Y02P10/295
Abstract: 公开了使用增材制造技术制造实心焊丝的系统和方法。在一个实施例中,在通过成形或拉伸模具变成最终成品之前,将细粉状材料以压实固体形式或近终形(例如,近终实心焊丝形状)烧结或熔化或软钎焊或冶金结合到金属条基材上。
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公开(公告)号:CN105189027B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201480014034.4
申请日:2014-05-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L2224/13113 , H01L2224/13139 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/00
Abstract: 一种无铅软钎料,其特征在于,其包含:Ag:1.2~4.5质量%、Cu:0.25~0.75质量%、Bi:1~5.8质量%、Ni:0.01~0.15质量%、余量Sn。通过设为该添加量,从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。
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公开(公告)号:CN105980087B
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201480074919.3
申请日:2014-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/0003 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F9/082 , B22F9/14 , B22F2009/0848 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2101/42 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13163 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13172 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13181 , H01L2224/13183 , H01L2224/13184 , H01L2224/132 , H01L2224/13211 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13338 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13363 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1337 , H01L2224/13371 , H01L2224/13372 , H01L2224/13373 , H01L2224/13376 , H01L2224/13378 , H01L2224/13379 , H01L2224/1338 , H01L2224/13381 , H01L2224/13383 , H01L2224/13384 , H01L2224/1339 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81011 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , B22F2202/13 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/0106 , H01L2924/01071 , H01L2924/01069 , H01L2924/01021 , H01L2924/01068 , H01L2924/01059 , H01L2924/01067 , H01L2924/01066 , H01L2924/01065 , H01L2924/01064 , H01L2924/01061 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/0107 , H01L2924/01058 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01052 , H01L2924/01076 , H01L2924/01072 , H01L2924/01043 , H01L2924/01004
Abstract: 制造抑制了所释放的α射线量的金属球。包括如下工序:将纯金属在比作为去除对象的杂质的沸点高、比纯金属的熔点高、且比纯金属的沸点低的温度下进行加热而使纯金属熔融的工序;将熔融的纯金属造球成为球状的工序,其中,该纯金属与在纯金属所含的杂质中作为去除对象的杂质的对应于气压的沸点相比具有更高的沸点,U的含量为5ppb以下,Th的含量为5ppb以下,纯度为99.9%以上且99.995%以下,Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总量为1ppm以上。
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公开(公告)号:CN106029260B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201480074929.7
申请日:2014-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , C22B15/14 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D7/00
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/0048 , B22F1/02 , B22F1/025 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/302 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D7/00
Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成的。本发明的Cu球(20)的纯度为99.9%以上且99.995%以下,球形度为0.95以上,维氏硬度为20HV以上且60HV以下。
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公开(公告)号:CN104126226B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201380008901.9
申请日:2013-02-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L24/33 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3602 , B23K35/3607 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/27505 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/29111 , H01L2224/29239 , H01L2224/29286 , H01L2224/29299 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83539 , H01L2224/83686 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/05432 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01049 , H01L2924/207 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2924/053 , H01L2924/206
Abstract: 本发明提供一种焊接结构、利用所述接合结构的功率模块、带散热器的功率模块用基板及其制造方法以及焊料基底层形成用膏,本发明的焊料基底层形成用膏配设于金属部件上,并通过烧成而与产生于金属部件表面的氧化皮膜进行反应,从而,在金属部件上形成焊料基底层,即使在被负载功率循环及热循环时,也能够抑制在铝部件的表面上产生弯曲或折皱,并能够提高与被接合部件的接合可靠性。
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公开(公告)号:CN107735213A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201680039797.3
申请日:2016-07-01
Applicant: 优美科科技材料股份公司及两合公司
IPC: B23K35/30 , B23K35/362 , C22C9/04
CPC classification number: B23K35/302 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/0261 , B23K35/0266 , B23K35/362 , C22C9/04
Abstract: 本发明涉及含有铜、银、锌、锰和铟的新型硬钎焊合金及其生产方法和使用方法。
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公开(公告)号:CN103477396B
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201280017966.5
申请日:2012-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01B1/22 , H01L31/068 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/0224 , B22F1/0059 , B22F3/10 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0261 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , C22C21/00 , C22C45/00 , C22C45/08 , H01B1/22 , H01L31/022425 , H01L31/0682 , H01L31/18 , Y02E10/547
Abstract: 一种导电膏包括导电粉末、金属玻璃和有机载体,该金属玻璃具有小于或等于约600℃的玻璃转变温度以及大于或等于0K的过冷液态区,电子器件和太阳能电池包括利用该导电膏形成的电极。
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公开(公告)号:CN104302440B
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201380017042.X
申请日:2013-03-27
Applicant: 阿尔法拉瓦尔股份有限公司
IPC: B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/365 , C22C19/00
CPC classification number: B23K1/20 , B21D53/04 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K20/002 , B23K20/24 , B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2101/00 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C19/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C23C30/005 , F28D9/0012 , F28D9/0062 , F28F3/042 , F28F21/083 , F28F21/089 , Y10T29/49366 , Y10T403/479 , Y10T428/12778 , Y10T428/12986 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/266 , Y10T428/273 , Y10T428/2924 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明涉及制造永久连接的板式换热器(1)的方法,所述板式换热器(1)包括具有高于1100℃的固相线温度、提供在彼此旁边并与用于第一介质的第一板空隙(4)和用于第二介质的第二板空隙(5)形成板组(3)的多个金属换热器板(2),其中所述第一板空隙(4)和所述第二板空隙(5)以交替顺序提供在所述板组(3)中,其中各换热器板(2)包括传热区域(10)和包括围绕传热区域(10)延伸的弯曲边缘(15)的边缘区域(11),其中所述板(2)的第一表面(16)形成凸形形状且所述板的第二表面(17)形成凹形形状,其中所述传热区域(10)包括突起(18)和凹陷(19)的波纹,其中所述板的波纹和所述弯曲边缘(15)通过压制所述板提供。本发明还涉及通过所述方法制造的板式换热器(1)。
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公开(公告)号:CN103521953B
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:CN201310509937.7
申请日:2013-10-25
Applicant: 广州汉源新材料股份有限公司
CPC classification number: B23K35/0244 , B05D1/06 , B05D1/24 , B05D3/002 , B05D3/0263 , B05D3/0272 , B05D3/029 , B05D3/067 , B23K35/0222 , B23K2101/36 , B23K2101/42
Abstract: 对于需要涂覆助焊剂的预成型焊片,助焊剂涂覆工艺通常是在预成型焊片上浸润一层液体助焊剂,经干燥成型而获得助焊剂涂层,但使用的液体助焊剂含挥发性有机溶剂,易造成操作人员的健康危害。本发明提供一种环保型的预成型焊片助焊剂涂覆工艺,工艺流程为:焊片预处理→粉末制备→涂覆→固化→后处理。本发明具有涂覆均匀稳定、涂覆厚度可控性高、结合力强、高效环保和成本低等优点,适用于各种预成型焊片表面的助焊剂涂覆。
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公开(公告)号:CN107097014A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201610835984.4
申请日:2015-01-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/30 , B22F9/08 , B22F1/02 , B23K35/02 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D3/60 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01L23/00 , H05K3/34
CPC classification number: C25D3/60 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D5/20 , F16B5/08 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H05K3/3436 , H05K2201/0218 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , C25D5/10 , C25D7/00
Abstract: 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备:提供作为核的Cu球的阶段,该Cu球是纯度为99.9%以上且99.995%以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球;提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段,所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜,对Cu芯球进行平滑化处理的阶段,该阶段中,通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理,使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。