公开(公告)号：CN105874592B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201580003586.X

申请日：2015-04-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山谅

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却器及该冷却器的固定方法，所述冷却器用于冷却半导体模块，在用于将冷却器固定在基体上的连接区域也具备制冷剂流路，冷却效率高，且节省空间。在将冷却半导体模块(10)的冷却器(20)固定在基体上的固定方法中，优选地，使用冷却器(20)，该冷却器(20)具备冷却器主体和盖(50)，所述冷却器主体具备由第一壁部(21a)、第二壁部(21b)及侧壁部(21c)所围成的制冷剂流路，其中，第一壁部(21a)具有第一通孔(26)，第二壁部(21b)与第一壁部(21a)对置配置，且在与第一通孔(26)对置的位置上具备与基体(30)连接的连接区域(27)，侧壁部(21c)连接第一壁部(21a)的周围与第二壁部(21b)的周围；盖(50)堵塞第一通孔(26)，在以与基体(30)接触的方式定位所述第二壁部(21b)的外侧的状态下，通过第一通孔(26)插入固定装置(40)，将所述连接区域(27)固定在所述基体(30)上，利用所述盖堵塞第一通孔(26)。

公开(公告)号：CN108766891A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810330471.7

申请日：2011-11-02

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  B·思恩赫 ,  莫斌 ,  M·T·玛克兹 ,  M·鲍瑞赫达

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

公开(公告)号：CN104282819B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201310285015.2

申请日：2013-07-08

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 翁明堃 ,  周孟松

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/508 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。

公开(公告)号：CN104637832B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201410645110.3

申请日：2014-11-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 日野泰成

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置利用烧结性接合材料，使半导体元件和基板之间的接合部的高温耐久性、品质以及可靠性提高。本发明的半导体装置制造方法的特征在于，具备以下工序：(a)准备绝缘性或导电性基板；(b)在基板(即，绝缘基板)主面的接合区域(3a)配置烧结性接合材料；(c)一边使半导体元件的用于接合的面即接合面与接合材料加压接触，一边对接合材料进行烧结，从而经由接合材料将基板(即，绝缘基板)和半导体元件接合，工序(b)中的接合区域在俯视观察时位于半导体元件的接合面(即，区域(3b))内侧，并且，在工序(c)后，接合材料在俯视观察时也没有向半导体元件的接合面外侧溢出。

公开(公告)号：CN107924911A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049062.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15791 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

公开(公告)号：CN103579136B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201310324406.0

申请日：2013-07-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  P.A.麦康奈李 ,  赵日安 ,  S.S.乔罕

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/564 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及用于表面安装模块的扩散阻挡层。公开了一种用于减少水分和气体进入的表面安装封装结构。该表面安装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层上的半导体装置、与半导体装置电联接的一级金属互连结构、和与一级互连电联接且形成在介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路上。子模块的半导体装置附连到衬底结构上，其中介电材料在介电层与衬底结构之间定位以填充表面安装结构中的间隙。扩散阻挡层邻近一级和二级I/O连接施加在子模块上，并且向下延伸到衬底结构，以减少水分和气体从周围环境进入表面安装结构。

公开(公告)号：CN104380470B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380014309.X

申请日：2013-04-16

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 井口研一

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/12 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868

CPC classification number: H01L29/0603 ,  H01L24/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/7395 ,  H01L2224/0601 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 在配置成以使得包围半导体芯片(100)的背面的凹部(103)的大致矩形环状的肋部(101)形成排气用的槽(105)。槽(105)采用在肋部(101)的各边或各隅角从肋部(101)的内周到外周横切的形状。另外，槽(105)的深度与芯片背面的凹部(103)的深度相同或者比其浅。由此，能够将在半导体芯片(100)的背面设置凹部(103)且在该凹部(103)的外周具有肋部(101)的半导体装置可靠地焊接于基底基板，而不会使得设置于凹部(103)的漏电极产生空隙不良。

公开(公告)号：CN104937704B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201380070744.4

申请日：2013-09-24

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 高木慎一郎 ,  石原真吾 ,  村松雅治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48455

Abstract: 电子部件装置(1)具备配置有第一电极焊垫(14)的第一电子部件(10)、配置有具有第一焊垫部(24a)和第二焊垫部(24b)的第二电极焊垫(24)的第二电子部件(20)、一端连接于第一电极焊垫(14)且另一端连接于第一焊垫部(24a)的第一接合引线(W1)、以及一端连接于第一焊垫部(24a)与第一接合引线(W1)的连接部位(C1)且另一端连接于第二焊垫部(24b)的第二接合引线(W2)。第二电极焊垫(24)以第一焊垫部(24a)与第二焊垫部(24b)沿着与第一接合引线(W1)延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件(20)。第一接合引线(W1)延伸的方向与第二接合引线(W2)延伸的方向交叉。

公开(公告)号：CN104810320B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410663929.2

申请日：2014-11-19

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/15793 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是关于一种半导体组件的制作方法，其具有下述特征步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组体贴附至一基底载体，并使该芯片插入该基底载体的一贯穿开口中，且中介层侧向延伸于贯穿开口外。该基底载体可作为该芯片‑中介层堆叠次组体贴附用的平台，而该中介层提供该芯片的初级扇出路由。此外，在此制作方法中，增层电路电性耦接至中介层，且可选择性提供盖板或另一增层电路于该芯片上。

公开(公告)号：CN104103598B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201410146227.7

申请日：2014-04-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H-J·舒尔策 ,  J·鲍姆加特尔 ,  G·拉克纳 ,  A·毛德 ,  F·J·桑托斯罗德里奎兹

IPC: H01L23/04 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L23/04 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括器件载体以及附接至器件载体的半导体芯片。此外，半导体器件包括具有凹陷的盖体。盖体包括半导体材料并且附接至器件载体以使得半导体芯片容纳在凹陷中。