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公开(公告)号：CN104380705B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201380033013.2
申请日：2013-06-20
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2253 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/854 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及：在保持低成本的同时能够实现薄型化的相机模块；和电子设备。所述相机模块装配有：透镜单元，所述透镜单元用于容纳将光会聚到图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述图像传感器被置于所述刚性基板上；和柔性基板，所述柔性基板电连接至所述刚性基板。在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部向下依次布置的。
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公开(公告)号：CN103681379B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201310403642.1
申请日：2013-09-06
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45417 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48249 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及半导体装置的制造方法和半导体装置。为了增强半导体装置的可靠性，半导体装置包括：管芯焊盘，第一半导体芯片和第二半导体芯片分别安装在其上；多个支撑腿，其支撑管芯焊盘中的每一个；多个内部引线和外部引线，其布置在管芯焊盘周围；多个导线，其将半导体芯片电耦合到内部引线；以及密封体，其密封半导体芯片、内部引线和导线。管芯焊盘中的每一个被与管芯焊盘一起一体地形成的三个支撑腿支撑，并且每对三个支撑腿中的第二支撑腿中的每一个被布置在彼此相邻的内部引线之间。
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公开(公告)号：CN104364614B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380030748.X
申请日：2013-04-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： B81C1/00309 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/10158 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。例如，在与在形成在半导体芯片(CHP1)上的露出的流量检测部(FDU)上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与配置在中央部附近的半导体芯片(CHP1)重合地配置在半导体芯片(CHP1)的外侧区域的突出销(EJPN)从下金属模具(BM)突起，使封闭体从下金属模具(BM)脱模。由此，根据本实施方式一，与将突出销(EJPN)配置在与半导体芯片(CHP1)重合的区域地进行封闭体从下金属模具(BM)的脱模的场合相比，能够减小脱模时施加在封闭体上的变形。
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公开(公告)号：CN106298553A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510319405.6
申请日：2015-06-11
申请人： 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/58 , H01L23/049 , H01L23/10
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L21/56
摘要： 本发明实施例公开了一种封装模组及其制作方法，该制作方法包含放置具有多个引脚的一引脚架于一电路基板上，接合引脚与电路基板上所对应的接合区，使引脚连接于接合区，切除引脚架的一连接部，以及弯折引脚，使引脚垂直于电路基板。通过引脚架将引脚设置在电路基板对应的接合区上，而后再切除连接部并折弯引脚，可以大幅提升封装模组的组装效率。
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公开(公告)号：CN103367179B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210088144.8
申请日：2012-03-29
申请人： 南亚科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48991 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明公开了一种打线方法，包含：(1)将芯片置于一承载件上；(2)将塑性材料点于所述芯片上，其中所述塑性材料位于所述芯片的打线焊垫与所述承载件的引脚间；(3)打线于所述打线焊垫与所述引脚上，使焊线连接于所述打线焊垫与所述引脚间，并埋入所述塑性材料中。本发明所提出的打线方法，可在打线过程中使焊线立即被塑性材料所包埋及固定，因此可避免在打线过程中因振动造成的焊线互碰短路，可提高制作工艺良率。
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公开(公告)号：CN105009532A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010898.9
申请日：2014-03-07
申请人： 密克罗奇普技术公司
IPC分类号： H04L25/02 , H01L25/16 , H01L25/065
CPC分类号： G05F3/08 , H01L23/495 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L28/40 , H01L2224/02166 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05638 , H01L2224/05647 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/05681 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/48265 , H01L2224/49107 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , H01L2924/3011 , H02M3/33523 , H04L25/0266 , H04L25/4902 , H01L2224/45099 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 高电压额定隔离电容器形成于初级集成电路裸片的一面上。所述隔离电容器将第一电压域中的初级集成电路AC耦合到第二电压域中的第二集成电路。所述隔离电容器将所述初级集成电路与第二集成电路裸片DC隔离。借助AC振荡器或PWM产生器通过所述高电压额定隔离电容器提供从所述第一电压域到所述第二电压域的经隔离电力传送。AC振荡器电压振幅可针对穿过所述高电压额定隔离电容器的电力的增加而增加，且所述第二电压域中的较大值电容器可提供来自所述第二电压域中的电路的峰值电流需求。
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公开(公告)号：CN104937704A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380070744.4
申请日：2013-09-24
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85207 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H01L2224/48455
摘要： 电子部件装置(1)具备配置有第一电极焊垫(14)的第一电子部件(10)、配置有具有第一焊垫部(24a)和第二焊垫部(24b)的第二电极焊垫(24)的第二电子部件(20)、一端连接于第一电极焊垫(14)且另一端连接于第一焊垫部(24a)的第一接合引线(W1)、以及一端连接于第一焊垫部(24a)与第一接合引线(W1)的连接部位(C1)且另一端连接于第二焊垫部(24b)的第二接合引线(W2)。第二电极焊垫(24)以第一焊垫部(24a)与第二焊垫部(24b)沿着与第一接合引线(W1)延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件(20)。第一接合引线(W1)延伸的方向与第二接合引线(W2)延伸的方向交叉。
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公开(公告)号：CN104538512A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510010920.6
申请日：2015-01-09
申请人： 木林森股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/10161 , H01L2924/00012 , H01L33/005 , H01L33/62
摘要： 一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺，涉及LED芯片技术领域，其步骤为：选用瓷嘴作为焊接头，瓷嘴包括通孔、下表面和侧面，通孔包括圆柱形通孔和圆台形通孔；电极的直径与圆台形通孔的直径比是1:1.4~1.6；导线穿过通孔；将导线烧熔成球；将超声波传输至瓷嘴；将瓷嘴按压于小电极，得到第一个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，将瓷嘴按压于另一小电极或者LED支架的金属片上，以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极或者LED支架的金属片上，得到第二个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，留出一定长度的导线在瓷嘴的通孔外面用于下一次焊接。
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公开(公告)号：CN104364614A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030748.X
申请日：2013-04-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： B81C1/00309 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/10158 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。例如，在与在形成在半导体芯片(CHP1)上的露出的流量检测部(FDU)上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与配置在中央部附近的半导体芯片(CHP1)重合地配置在半导体芯片(CHP1)的外侧区域的突出销(EJPN)从下金属模具(BM)突起，使封闭体从下金属模具(BM)脱模。由此，根据本实施方式一，与将突出销(EJPN)配置在与半导体芯片(CHP1)重合的区域地进行封闭体从下金属模具(BM)的脱模的场合相比，能够减小脱模时施加在封闭体上的变形。
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公开(公告)号：CN104022131A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410072283.0
申请日：2014-02-28
申请人： 佳能株式会社
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H04N5/2252 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/58 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L2224/05554 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H04N5/2253 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开了电子组件和电子设备。铁磁体设置在基准平面的前表面侧并且位于在与该基准平面垂直的方向上与电子器件重叠的区域外部，并且导体设置在该基准平面的后表面侧，并且在与基准平面垂直的方向上与电子器件重叠。
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