Patent search cpc:"H01L2224/85186" Page 1

1.

发明授权
打线接合的方法以及封装结构有权

公开(公告)号：CN106206521B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201510287352.4

申请日：2015-05-29

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 林柏均

IPC: H01L23/49 , H01L21/603

CPC classification number: H01L24/48 , B23K20/007 , B23K20/233 , B23K2101/42 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05553 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48147 , H01L2224/48464 , H01L2224/48482 , H01L2224/73265 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85186 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/37001 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供一种打线接合的方法以及封装结构，该方法包括下列步骤：首先，提供基板；基板包括至少一金属垫；接着，设置第一芯片于基板上，且第一芯片包括至少一第一接垫；接着，形成金属球块于对应的金属垫上；接着，由金属球块形成第一导线至对应的第一接垫；接着，进行放电结球制程以形成第一金属熔球于第一导线上；接着，压合连接第一导线的第一金属熔球于对应的第一接垫上，以使第一导线位于第一金属熔球与对应的第一接垫之间，其制程较为简单且效率较高，且应用此打线接合方法的封装结构可满足低打线高度的需求。

2.

发明授权
半导体器件及其制造方法有权

公开(公告)号：CN104347549B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410352981.6

申请日：2014-07-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 今关洋辅 , 黑田壮司

IPC: H01L23/48 , H01L23/31 , H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0612 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01079 , H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

3.

发明公开
一款可防焊针碰撞的热压板模具设计无效

公开(公告)号：CN107768263A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710999614.9

申请日：2017-10-24

Applicant: 南京矽邦半导体有限公司

Inventor： 彭林源

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/78301 , H01L2224/78744 , H01L2224/85045 , H01L2224/85186 , H01L2224/92247 , H01L2224/48471

Abstract: 一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。本发明能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。

4.

发明公开
半导体装置及其制造方法有权

公开(公告)号：CN107017174A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201611241079.2

申请日：2016-12-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 岛贯好彦

IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L23/49555 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83862 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85423 , H01L2224/85447 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/20753 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L23/3121 , H01L21/56 , H01L23/49544 , H01L2224/85

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘的下表面从密封体的下表面露出，管芯焊盘和耦接导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于管芯焊盘的厚度与从半导体芯片的上表面到密封体的上表面的厚度之和。

5.

发明授权
打线装置以及打线方法有权

公开(公告)号：CN104813457B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201380059828.8

申请日：2013-11-12

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 , 中泽基树 , 杜湧

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 , B23K20/004 , B23K20/005 , B23K20/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/78343 , H01L2224/78349 , H01L2224/789 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/20753 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554

Abstract: 打线装置(10)包括供金属线(30)插通的毛细管(28)、未接合判定电路(36)及控制部(80)。未接合判定电路(36)对保持于毛细管的金属线与接合对象物之间施加规定的交流电气信号，并取得保持于毛细管的金属线与接合对象物之间的电容值，在第一接合处理后电容值降低时，判断为金属线自接合对象物被切断，在之后到达第二接合点之前电容值恢复时，判断为被切断的上述金属线垂下而接触于接合对象物。

6.

发明授权
打线方法有权

公开(公告)号：CN103367179B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201210088144.8

申请日：2012-03-29

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 陈逸男 , 徐文吉 , 叶绍文 , 刘献文

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48991 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种打线方法，包含：(1)将芯片置于一承载件上；(2)将塑性材料点于所述芯片上，其中所述塑性材料位于所述芯片的打线焊垫与所述承载件的引脚间；(3)打线于所述打线焊垫与所述引脚上，使焊线连接于所述打线焊垫与所述引脚间，并埋入所述塑性材料中。本发明所提出的打线方法，可在打线过程中使焊线立即被塑性材料所包埋及固定，因此可避免在打线过程中因振动造成的焊线互碰短路，可提高制作工艺良率。

7.

发明公开
打线构造及焊线形成方法无效

公开(公告)号：CN105470151A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410459888.5

申请日：2014-09-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 , 江连成 , 王日富 , 洪隆棠 , 叶孟宏 , 朱育德

IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/49

CPC classification number: H01L25/16 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2225/06506 , H01L2924/00014 , H01L2924/19104 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/48455

Abstract: 一种打线构造及焊线形成方法，焊线形成方法先提供一收纳有第一焊线与第二焊线的焊件，再将该第一焊线结合至焊垫上，且当该第一焊线未结合至该焊垫上时，自动控制该焊件将该第一焊线结合至该焊垫上，之后形成强化结构于该第二焊线上，再将该强化结构结合至该焊垫与该第一焊线的结合处，所以当该第一焊线未有效结合至该焊垫上时，能于不切换为人工检测模式的情况下，使该焊件继续运作，直到该第一焊线有效结合至焊垫上为止，因而能维持产线的生产力。