公开(公告)号：CN105990186B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510097023.3

申请日：2015-03-04

申请人： 东芝存储器株式会社

发明人： 小牟田直幸

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0478 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/8117 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造装置，具备：载物台；头部，与载物台对向；驱动部，使头部移动；荷重传感器，检测移动方向的荷重；位置传感器，检测驱动部在移动方向的位置；加热机构，对头部进行加热；及控制部，控制驱动部及加热机构；控制部通过驱动部使头部移动而接近载物台，并以由荷重传感器测得的荷重值成为目标值的方式进行荷重控制，其后，通过加热机构使头部的温度上升，并以通过驱动部使头部离开载物台的方式进行位置控制，其后，停止利用加热机构的加热并且以通过驱动部使头部接近载物台的方式进行位置控制。

公开(公告)号：CN105392354B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201510441208.1

申请日：2015-07-24

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 山田晃 ,  辻慎治郎 ,  足立聪 ,  坪井保孝 ,  辻川俊彦

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/321 ,  F16B11/006 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/14

摘要： 本发明的目的在于提供一种能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件的一并压接且能够提高作业效率的元件压接装置。通过下承受部(13)的透明构件(13b)支承基板(2)的下表面的区域中的多个电极(2d)的下方的区域，在通过多个压接用具(32T)向下表面由下承受部(13)支承的基板(2)按压元件(3)时，通过透明构件(13b)从基板(2)的下表面侧向粘结构件(4)照射光(15L)。多个压接用具(32T)沿其排列方向移动自如，透明构件(13b)具有能够覆盖多个压接用具(32T)的排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸，由此形成光照射部(15)能够向透明构件(13b)的整个区域照射光(15L)的结构。

公开(公告)号：CN104701198B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201410725379.2

申请日：2014-12-03

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： M·P·施密特-兰 ,  M·B·瓦塞尔曼 ,  C·W·布朗

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75001 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。

公开(公告)号：CN106062118B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580013038.5

申请日：2015-02-03

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 稻濑圭亮

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20

CPC分类号： C09J11/06 ,  C08K5/005 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07802

摘要： 通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。

公开(公告)号：CN108766891A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810330471.7

申请日：2011-11-02

申请人： 阿尔发装配解决方案有限公司

发明人： O·卡萨列夫 ,  B·思恩赫 ,  莫斌 ,  M·T·玛克兹 ,  M·鲍瑞赫达

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014

摘要： 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

公开(公告)号：CN105592636B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201510741043.X

申请日：2015-11-04

申请人： 富士通株式会社

发明人： 上村泰纪 ,  清水浩三 ,  作山诚树

IPC分类号： H05K3/34 ,  C22C30/04 ,  C22C30/00 ,  C22C28/00 ,  C22C13/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种电装置及其制造方法。电装置包括：第一电部件、第二电部件、以及连接第一电部件与第二电部件的In‑Sn‑Ag合金，所述In‑Sn‑Ag合金包含AgIn2和Ag2In，Ag2In含量低于AgIn2含量。

公开(公告)号：CN107978543A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711009554.8

申请日：2017-10-25

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： M·B·瓦塞尔曼

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/544 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/185

摘要： 提供了用于接合机器的接合头组件。接合头组件包括用于将半导体元件接合到衬底的主体部分和接合工具。接合工具被固定到主体部分。接合头组件还包括由接合头组件承载的至少一个反射光学元件。所述至少一个反射光学元件被配置为沿着接合机器的光学路径来放置，使得接合机器的视觉系统被配置为：在将半导体元件接合到衬底之前，当由接合工具承载时，观察半导体元件的部分。

公开(公告)号：CN104770076B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201280076742.1

申请日：2012-10-29

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 清水利律 ,  大桥广康 ,  山崎敏彦 ,  村井正树

IPC分类号： H05K13/02 ,  H01L21/677

CPC分类号： H05K13/043 ,  B65G47/06 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/67775 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7565 ,  H05K13/021

摘要： 本发明提供一种元件供给装置，其具有：在从晶片板补给部附近的位置到安装机附近的位置之间移动的移动滑块、支撑在移动滑块上的工作台、使工作台绕特定的旋转轴旋转的旋转机构。工作台由设定于以旋转轴为中心的圆周上的第一支撑点、第二支撑点及第三支撑点支撑在移动滑块上。旋转机构具有：用于使第一支撑点相对于旋转轴作圆弧运动的第一引导件、用于使第二支撑点及第三支撑点相对于旋转轴作圆弧运动的从动引导件。

公开(公告)号：CN107887283A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710822001.8

申请日：2017-09-13

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 金永奭

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/552 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/7898 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供半导体封装的制造方法，实现由密封树脂层进行了密封的半导体芯片的上表面和侧面上的屏蔽层的膜厚的均匀化。具有：接合工序(S1)，将多个半导体芯片胶接在布线基板上的由交叉的间隔道划分的多个区域中；密封基板制作工序(S2)，向胶接有该多个半导体芯片的该布线基板的正面侧提供密封剂而统一进行密封，制作密封基板；单片化工序(S3)，沿着该密封基板上的与间隔道对应的区域进行切削而进行单片化，以使密封芯片具有上表面和比该上表面大的下表面并且具有从该上表面朝向该下表面倾斜的侧面；以及屏蔽层形成工序(S4)，在该多个密封芯片的该上表面和该侧面上形成导电性屏蔽层。

公开(公告)号：CN103996642B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410105549.7

申请日：2012-08-28

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 长谷川信夫 ,  藤森广明 ,  下岛聪兴

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2893 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75001 ,  H01L2224/7565

摘要： 本发明提供分选机以及部件检查装置，其中，分选机具备：基台，其具有开口部；第1手部，其输送输送对象物；第1输送部，其将第1手部向开口部的上方输送并下降；第2手部，其输送输送对象物；第2输送部，其将第2手部向开口部的上方输送并下降；以及控制部，其控制第1输送部的动作和第2输送部的动作，具有第1手部和第2手部朝向开口部的上方相互靠近，并排配置于开口部的状态。