公开(公告)号：CN107768285A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710984196.6

申请日：2012-05-31

Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司

Inventor： 阿穆兰·赛恩

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014

Abstract: 多种实施方式提供了半导体芯片的拾取和转移的系统。该系统包括：旋转臂；两个拾取头，附接在旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；其中旋转臂的旋转轴线从瞄准线偏移。多种实施方式还提供了相应方法。

公开(公告)号：CN107658248A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710983452.X

申请日：2012-05-31

Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司

Inventor： 阿穆兰·赛恩

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014

Abstract: 多种实施方式提供了用于将半导体芯片置于衬底上的系统，该系统包括：底座；衬底保持器，在平行于所述底座的x-y平面中相对于所述底座可移动；以及结合头，基本上只沿固定垂直轴线相对于所述底座可移动，使得所述结合头相对于所述底座的x和y位置基本固定。

公开(公告)号：CN104157594B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201410199562.3

申请日：2014-05-13

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  林永辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/758

Abstract: 本发明公开了一种键合装置，该键合装置包含有：i）支撑设备，其用于支撑成批的电子器件；ii）弹出设备，用于从成批的电子器件处弹出电子器件；iii）多个转移设备，每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件；以及iv）多个传送设备，每个传送设备具有旋转传送臂，一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出，那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上，以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。

公开(公告)号：CN106463414A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580022612.3

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂本光辉 ,  久保晶义

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85093 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本实施方式的接合装置包括：第1送风机部(11h)，以自形成于搬送部(20)的接合用开口方式而形成第1气体流(D1)；及第2送风机部(12h)，沿摄影空间而形成第2气体流(D2)。第2送风机部(12h)以抑制周围气体(G2)被第1气体流(D1)卷入至摄影空间(VS)的方式，利用第2气体流(D2)形成障壁。由此，可抑制因对基板或引线架等接合对象物进行加热而产生的热浪的影响。(26)横穿用以辨识接合对象的摄影空间(VS)的

公开(公告)号：CN103377958B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310115912.9

申请日：2013-04-03

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  卢灿然 ,  李明 ,  麦易康 ,  林嘉燊

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。

公开(公告)号：CN104781922A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380058025.0

申请日：2013-08-27

Applicant: 勒克斯维科技公司

Inventor： J·A·希金森 ,  A·比布尔 ,  D·亚伯塔利

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/68 ,  B25J9/04

CPC classification number: B25J15/0085 ,  B81C99/002 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H02N13/00 ,  B25J9/04 ,  B65G49/07 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，一种质量转移工具包括关节运动式转移头组件、承载衬底保持器和致动器组件，该致动器组件用于调整关节运动式转移头组件和承载衬底保持器之间的空间关系。该关节运动式转移头组件可包括静电电压源连接件和支撑静电转移头阵列的衬底。

公开(公告)号：CN104584712A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044132.8

申请日：2013-08-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 味村好裕 ,  浜田隆二 ,  龟田明

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R43/048 ,  G02F1/1303 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75621 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/301 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于中央基板转移单元(33C)中的基板放置台(53)上的情况下，基板(2)被转移到元件装载操作单元(22b)，在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后，中央基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧，以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c)，并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。

公开(公告)号：CN104520976A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041827.0

申请日：2013-03-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 植田充彦 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  林真太郎

IPC: H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在基板上安装多个芯片的安装方法，包括在基板上临时地接合所述多个芯片中每个的临时接合过程，以及在基板上牢固地接合临时接合在基板上的所述多个芯片中每个的主要接合过程。在临时接合过程中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第一步骤中，基板(1)中的第一金属层和芯片中的第二金属层被定位。在第二步骤中，第二金属层和第一金属层通过固相扩散接合而临时地接合。在主要接合过程中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本过程按照要安装于基板的芯片被重复多次。在第三步骤中，识别临时接合于基板的芯片的位置。在第四步骤中，通过液相扩散接合使第二金属层和第一金属层经受主要接合。

公开(公告)号：CN104303278A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025827.1

申请日：2013-03-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小盐哲平 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/363 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75349 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81085 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81149 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81912 ,  H01L2224/81914 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。

公开(公告)号：CN103377958A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310115912.9

申请日：2013-04-03

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  卢灿然 ,  李明 ,  麦易康 ,  林嘉燊

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。