-
公开(公告)号：CN105531809A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050265.0
申请日：2014-09-15
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , H05K13/02
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/75753 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，包括控制器；耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置；以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二位置的第二运输装置。第一运输装置可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第一位置处于相对于键合头的第一对齐中。第二运输装置还可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第二位置处于相对于键合头的第二对齐中。还公开了一种用于将半导体芯片对于键合头定位的方法以及一种热键合的系统与方法。
-
公开(公告)号：CN103703551A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280037146.2
申请日：2012-05-31
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
Inventor： 阿穆兰·赛恩
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01075 , H01L2924/014
Abstract: 多种实施方式提供了半导体芯片的拾取和转移的系统。该系统包括：旋转臂；两个拾取头，附接在旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；而且，旋转臂的旋转轴线从瞄准线偏移。多种实施方式还提供了相应方法。
-
公开(公告)号：CN101933411B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200780102116.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/7525 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的方面提供了用于预加热管芯并将所预加热的管芯焊接到各种媒介的系统和方法。该系统包括：多个预加热器，用于将多个管芯从基准温度预加热到期望温度，所述多个预加热器能够以期望的平均速率递增地加热所述多个管芯中的每一个，直到达到期望温度；管芯座，包含多个管芯位置，每一个管芯位置被配置为用于容纳所述多个管芯中的一个；以及装置，用于对所述多个管芯中的每一个关于所述多个预加热器中的每一个进行分度，直到达到期望温度。
-
公开(公告)号：CN107768285B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201710984196.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
Inventor： 阿穆兰·赛恩
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/60
Abstract: 多种实施方式提供了半导体芯片的拾取和转移的系统。该系统包括：旋转臂；两个拾取头，附接在旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；其中旋转臂的旋转轴线从瞄准线偏移。多种实施方式还提供了相应方法。
-
公开(公告)号：CN107768285A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710984196.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
Inventor： 阿穆兰·赛恩
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01075 , H01L2924/014
Abstract: 多种实施方式提供了半导体芯片的拾取和转移的系统。该系统包括：旋转臂；两个拾取头，附接在旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；其中旋转臂的旋转轴线从瞄准线偏移。多种实施方式还提供了相应方法。
-
公开(公告)号：CN107658248A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710983452.X
申请日：2012-05-31
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
Inventor： 阿穆兰·赛恩
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L23/00
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01075 , H01L2924/014
Abstract: 多种实施方式提供了用于将半导体芯片置于衬底上的系统，该系统包括：底座；衬底保持器，在平行于所述底座的x-y平面中相对于所述底座可移动；以及结合头，基本上只沿固定垂直轴线相对于所述底座可移动，使得所述结合头相对于所述底座的x和y位置基本固定。
-
公开(公告)号：CN105637626A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056667.1
申请日：2014-08-14
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/75801 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598
Abstract: 提供一种用于将半导体、多个半导体芯片结合至基板的装置和方法。所述装置包括框架；耦接至所述框架的多个结合头，每个结合头可操作以获得和释放芯片；以及耦接至所述框架和可操作以接收基板的结合台；所述多个结合头中的每个结合头可相对于所述结合台相对运动并且可操作来使由所述结合头获得的芯片与在所述结合台上接收的基板接触，并释放所述芯片以将所述芯片结合至所述基板。
-
公开(公告)号：CN107658248B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201710983452.X
申请日：2012-05-31
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
Inventor： 阿穆兰·赛恩
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L23/00
Abstract: 多种实施方式提供了用于将半导体芯片置于衬底上的系统，该系统包括：底座；衬底保持器，在平行于所述底座的x‑y平面中相对于所述底座可移动；以及结合头，基本上只沿固定垂直轴线相对于所述底座可移动，使得所述结合头相对于所述底座的x和y位置基本固定。
-
公开(公告)号：CN102272907B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200980153949.2
申请日：2009-11-09
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/68 , H01L21/98 , B23K1/19 , H01L21/683 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K2101/40 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/7515 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , Y10T29/41 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括处理半导体器件(例如半导体芯片)以及处理器件载体(例如衬底)。半导体器件包括在其表面上形成的凸块结构。衬底包括在其表面上形成的焊接焊盘。半导体芯片被加热至芯片处理温度。芯片处理温度使凸块结构上的焊料部分熔化。衬底被加热至衬底处理温度，其中，所述衬底处理温度可以不同于芯片处理温度。半导体芯片在空间上关于衬底进行对准，从而相应地使凸块结构关于焊接焊盘进行对准。半导体芯片朝向衬底移动，从而使凸块结构邻接焊接焊盘，从而在它们之间形成焊接。还公开了执行上述方法的系统。
-
公开(公告)号：CN102272907A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980153949.2
申请日：2009-11-09
Applicant: 豪锐恩科技私人有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/68 , H01L21/98 , B23K1/19 , H01L21/683 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K2101/40 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/7515 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , Y10T29/41 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括处理半导体器件(例如半导体芯片)以及处理器件载体(例如衬底)。半导体器件包括在其表面上形成的凸块结构。衬底包括在其表面上形成的焊接焊盘。半导体芯片被加热至芯片处理温度。芯片处理温度使凸块结构上的焊料部分熔化。衬底被加热至衬底处理温度，其中，所述衬底处理温度可以不同于芯片处理温度。半导体芯片在空间上关于衬底进行对准，从而相应地使凸块结构关于焊接焊盘进行对准。半导体芯片朝向衬底移动，从而使凸块结构邻接焊接焊盘，从而在它们之间形成焊接。还公开了执行上述方法的系统。
