公开(公告)号：CN108470764A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810085076.7

申请日：2018-01-29

Applicant: 李湛明 ,  傅玥 ,  吴伟东 ,  刘雁飞

Inventor： 李湛明 ,  傅玥 ,  吴伟东 ,  刘雁飞

IPC: H01L29/41 ,  H01L29/778 ,  H01L21/335 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L27/085 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/778 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2924/1016 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13064

Abstract: 本发明描述了具有良好功率操控和散热性能的半导体器件和结构。本发明适用于GaN材料领域。器件可以是分立的方形或菱形芯片，在这些芯片的角落上有电极接线端、锥形电极基底和相互交叉的电极指。器件矩阵结构为在衬底上由数个芯片以具有相互交叉电路的矩阵构型排列而成。器件点阵结构以包含多个分立器件的单位原胞为基础建立，这些单位原胞按照几何结构周期性地贴焊在芯片上。同时，本发明也描述了实现这种半导体器件和结构的方法。

公开(公告)号：CN105308731A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034970.1

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤慎吾

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

Abstract: 半导体装置(100)具备：具备电极焊盘(12)的半导体芯片(10)；和与电极焊盘(12)电连接的电线(30)。电线(30)由以Ag为主要成分且含有Pd的第一金属材料构成。电极焊盘(12)由以Al为主要成分的第二金属材料构成。在电线(30)与电极焊盘(12)的接合部(40)，形成有含有Ag、Al和Pd的合金层。

公开(公告)号：CN102428558B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201080021177.X

申请日：2010-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 古贺明宏 ,  永原斗一

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明的半导体装置，包含：树脂封装；被上述树脂封装密封，且在表面具有第一和第二垫片的半导体芯片；引线一体型岛，其被上述树脂封装密封，在一个面上接合有上述半导体芯片的背面，与该一个面相反侧的另一个面作为第一垫片连接端子和背面连接端子而互相分离，并从上述树脂封装的底面部分地露出，所述第一垫片连接端子用于上述第一垫片与外部的电连接，所述背面连接端子用于上述半导体芯片的背面与外部的电连接；引线，其与上述引线一体型岛分离地形成，被上述树脂封装密封，一个面通过布线与上述第二垫片连接，与该一个面相反侧的另一个面作为用于上述第二垫片与外部的电连接的第二垫片连接端子而从上述树脂封装的底面露出，上述半导体芯片在上述引线一体型岛的上述一个面上，被配置于偏上述第一垫片连接端子一侧的位置上，上述第一垫片和上述引线一体型岛的上述一个面通过布线连接。

公开(公告)号：CN101593736B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200910202967.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 冈田三香子 ,  石川智和

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明是关於一种半导体装置，其课题是要降低半导体装置的安装高度。布线基板2含有形成有多个接合引线2c的上表面2a及形成有多个焊盘2d的下表面2b，并且是在布线基板2的芯材2f的上下表面2fa、2fb侧的各个上交替形成有多个布线层2g及多个绝缘层2h的多层布线基板。接合引线2c是由最上层的布线层2g1的一部分所构成，焊盘2d是由最下层的布线层2g6的一部分所构成。绝缘层2h包括含有纤维及树脂的第2绝缘层2hp、及纤维含量少于第2绝缘层2hp的第3绝缘层2ha。第2绝缘层2hp分别形成于芯材2f的上下表面2fa、2fb侧，第3绝缘层2ha经由第2绝缘层2hp而分别形成于芯材2f的上下表面2fa、2fb侧，布线层2g1及布线层2g6形成于第3绝缘层2ha上。

公开(公告)号：CN102931112A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210466477.X

申请日：2012-11-16

Applicant: 杭州士兰集成电路有限公司

Inventor： 陈彬

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/687 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具及方法，用于对框架载片台进行整形，框架载片台由包括芯片台、底部和引线，底部和引线分别设置于所述芯片台的两侧，所述夹具包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚间隔设置于所述主体结构上，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。本发明同时提供了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置及方法，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，提高产品良率。

公开(公告)号：CN102053041B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200910197966.8

申请日：2009-10-30

Applicant: 日月光封装测试(上海)有限公司

Inventor： 王德峻

IPC: G01N3/42 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体封装打线工艺的硬度测量装置及其方法，所述硬度测量装置包含一打线机台、一硬度测量针杆及一参数收集与运算单元。所述打线机台具有一焊针组装部，以组装结合所述硬度测量针杆，并使所述硬度测量针杆相对所述打线机台进行移动。所述硬度测量针杆具有一下压接触部，所述下压接触部用以接触一封装组件的至少一打线位置。所述参数收集与运算单元可供选择收集、计算或输出所述下压接触部接触所述打线位置的硬度相关参数。

公开(公告)号：CN102543973A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210009930.4

申请日：2012-01-13

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 张文远 ,  徐业奇 ,  赖威志

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电连接至该载板。

公开(公告)号：CN101765911B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880022454.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 桑迪士克公司

Inventor： 廖建科 ,  邱进添 ,  张简荣杰 ,  俞志明 ,  赫姆·塔基亚

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种具有重新分布层的半导体器件、以及形成其的方法。在晶片上制造半导体芯片之后，将带组件施加到该晶片的表面上，与该晶片上的每个半导体芯片的表面接触。带组件包括作为基础层的背磨带、以及粘合至该背磨带的膜组件。该膜组件转而包括上面沉积了一薄层的传导材料的粘合膜。使用例如激光器将重新分布层图案描绘到带组件中。此后，可以去除带组件的未加热部分，将加热的重新分布层图案留在每个半导体芯片上。

公开(公告)号：CN102074515A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010516263.X

申请日：2010-10-22

Applicant: 索尼公司

Inventor： 河村拓史

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/22 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01Q23/00 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/38 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体装置、制造半导体装置的方法及使用该半导体装置的无线传输系统。所述半导体装置包括：半导体封装体，其允许无线电信号通过；芯片，其产生所述无线电信号；及耦合器，其邻近所述芯片且将所述无线电信号发射到所述半导体封装体的外部。根据本发明，所述半导体装置容易制造且其封装尺寸不会变得很大。

公开(公告)号：CN102054658A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910197968.7

申请日：2009-10-30

Applicant: 日月光封装测试(上海)有限公司

Inventor： 王德峻 ,  吕岱烈

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明公开一种封装打线工艺的加热治具及其方法，所述加热治具包含一承载块及一夹持块，其中所述夹持块用以夹持一封装载体，使所述封装载体被夹持于所述承载块与所述夹持块之间。所述夹持块设有至少一加热组件以加热所述封装载体的一第一区域至一第一温度；而所述封装载体的一第二区域则具有一第二温度，所述第二温度相对低于所述第一温度。因此，所述加热治具能使所述封装载体的第二区域上的芯片的焊垫硬度保持在适当的预定硬度值，以提高导线与焊垫之间的结合可靠度及结合良品率；并使得所述第一区域上的打线位置被加温，从而使导线容易接合。