公开(公告)号：CN105895611B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN109522999A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201710845675.X

申请日：2017-09-19

申请人： 北京同方微电子有限公司

发明人： 陈志龙 ,  孙晓红 ,  孟红霞 ,  王征 ,  左永刚

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  G06K19/07724 ,  H01L23/488

摘要： 本发明提供一种新双界面卡片结构及封装方案。所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。所提供的新双界面卡片的封装方案，不需要环氧玻璃布覆铜工艺条带，在进行制卡封装时，不再需要绕线以及挑线，直接铣槽封装，设备完全可以和现有电信制卡设备共用，这极大地简化制卡工艺，也降低制卡成本。

公开(公告)号：CN109037184A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810790404.3

申请日：2014-07-23

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 今关洋辅 ,  黑田壮司

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

公开(公告)号：CN109037182A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811065137.X

申请日：2018-09-12

申请人： 深圳三地一芯电子有限责任公司

发明人： 陈向兵

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48249

摘要： 本发明公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，金属焊盘通过金属线与晶元键合，金属焊盘与晶元的接地引脚连接；晶元、金属焊盘及多个第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。本发明解决了晶元采用SSOP‑24封装方式性能不易扩展及QFN‑32封装方式功能过剩的问题。

公开(公告)号：CN108962865A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810790170.2

申请日：2018-07-18

申请人： 无锡安趋电子有限公司

发明人： 张允武 ,  许欢 ,  胡孔生 ,  陆扬扬 ,  禹阔

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/065

摘要： 一种多芯片PQFN封装方法及结构，所述方法包括以下步骤：基于至少一个高侧功率器件不与其余高侧功率器件耦合于同一个引线框架的原理，分布引线框架；将多芯片模块耦合在各自对应的引线框架上；连接多芯片模块；其中，所述多芯片模块包括，所述至少一个高侧功率器件以及所述其余高侧功率器件。本发明的一种多芯片PQFN封装方法及结构，采用低成本单层引线框架实现多芯片模块之间的系统连接，相比较于传统低成本单层引线框架PQFN封装结构，降低了走线与布线难度，充分利用引线框架的电气互连提高了整体的电气性能。

公开(公告)号：CN108695279A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810489161.X

申请日：2018-05-21

申请人： 铜仁学院

发明人： 龙禹

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种半导体装置，包括相互分离地配置的多个散热板；多个外部引线；搭载于所述散热板上的半导体芯片；以及外围体，其对所述散热板、所述外部引线以及所述半导体芯片进行密封，所述外部引线沿着一方的所述散热板的端部在第1方向上并列配置，一方的所述散热板和另一方的所述散热板在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的所述散热板连接的第1连接引线和与另一方的所述散热板连接的第2连接引线分别被配置于另一方的所述散热板的侧方和一方的所述散热板的侧方并在第2方向上延伸，本发明将搭载有半导体芯片的散热板沿上下方向配置，从而抑制封装横向宽度的增大。

公开(公告)号：CN104079252B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201410088178.6

申请日：2014-03-11

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 近藤学

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/19

CPC分类号： H03H9/02102 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，使振动元件的姿态稳定，并且抑制振动元件中的加热能量、温度稳定且低功耗。振动器件（1）具备：作为发热部的发热元件（18），其配置于作为底座基板的封装（13）的底板（11）；振动元件（15），其具有固定于发热元件（18）的连接部（A1、A2）；以及设置于底板（11）的突起部（30），其在俯视时与振动元件（15）的不同于连接部（A1、A2）的区域重叠，俯视时连接部（A1、A2）的面积比突起部的面积大。

公开(公告)号：CN105097752B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201410790717.0

申请日：2014-12-18

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 刘兴治 ,  杨家豪 ,  陈盈志

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/49 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48138 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明提供一种半导体封装结构，包含基底；第一裸芯片，安装在基底，包含布置于第一排的具有第一焊盘面积的多个第一焊盘；以及布置于第二排的具有第二焊盘面积的多个第二焊盘；以及第二裸芯片，安装于基底，包含具有第一焊盘面积的多个第三焊盘，以及具有第二焊盘面积的多个第四焊盘，交替布置于第三排；第一接合导线，具有两个端，分别耦合到第一焊盘的一个和第四焊盘的一个；以及第二接合导线，具有两个端，分别耦合到第三焊盘的一个和第二焊盘的一个。通过上述技术方案，可以减少焊盘间距和焊盘占据面积从而有效地减少芯片大小。

公开(公告)号：CN105097748B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201410165198.9

申请日：2014-04-23

申请人： 北京富纳特创新科技有限公司

发明人： 王昱权 ,  潜力

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4885 ,  H01L21/4889 ,  H01L23/04 ,  H01L23/49 ,  H01L23/52 ,  H01L23/552 ,  H01L24/42 ,  H01L24/44 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/47 ,  H01L24/48 ,  H01L29/413 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45193 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种半导体封装件，其包括：一基板，该基板设置有多个导电迹线；一半导体预封装件，该半导体预封装件包括一半导体芯片和多个键合线，该半导体芯片表面设置有多个压焊点，且该多个键合线将所述半导体芯片的压焊点与所述基板上对应的导电迹线电性连接；一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层设置于所述半导体预封装件，并将整个半导体预封装件覆盖；一保护层，该保护层覆盖于所述电磁屏蔽层；所述键合线为碳纳米管复合线，该碳纳米管复合线包括碳纳米管单纱和包覆于该纳米管单纱的金属层，该碳纳米管单纱由多个碳纳米管加捻构成，该多个碳纳米管基本平行排列并沿该碳纳米管单纱轴向旋转。另外，本发明还提供一种键合线。

公开(公告)号：CN108122900A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201611092345.X

申请日：2016-11-30

申请人： 无锡华润矽科微电子有限公司

发明人： 陈继辉 ,  周景晖 ,  王大选 ,  刘冰 ,  孔美萍 ,  石一心

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171

摘要： 本发明提供一种直流-直流转换电路的封装结构，其包括引线框、直流-直流转换电路以及包覆引线框和直流-直流转换电路的封装体。引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；直流-直流转换电路包括直流-直流控制电路芯片、至少两个MOS管。其中，第一MOS管和第二MOS管均位于第一基岛的正面，第一MOS管和第二MOS管的漏极均与第一基岛电连接；第一MOS管和第二MOS管的源极分别与引线框的对应引脚电连接；直流-直流控制电路芯片，其位于第二基岛的正面，直流-直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。与现有技术相比，本发明不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低系统成本。