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公开(公告)号：CN104347549B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201410352981.6
申请日：2014-07-23
申请人： 瑞萨电子株式会社
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0612 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01079 , H01L2224/4554
摘要： 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。
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公开(公告)号：CN108140640A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083502.8
申请日：2015-09-29
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
摘要： 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。
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公开(公告)号：CN105359269B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201480037844.1
申请日：2014-06-16
申请人： 株式会社电装
发明人： 河野宪司
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/4334 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 半导体装置具备：具有开关元件和与所述开关元件电连接的多个焊盘(P)的半导体芯片(10、70、75、100a～100f)、以及与所述多个焊盘分别电连接的多个引线端子。所述多个引线端子具有用于控制所述开关元件的导通断开的控制端子(T1)、以及在开关元件处于导通状态下主电流流动的主端子(T2)。由流入所述控制端子的控制电流的电流路径中的寄生电感Lg、所述主电流的电流路径中的寄生电感Lo、以及这些电感所致的互感Ms规定的耦合系数k处于‑3％≤k≤2％的范围。
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公开(公告)号：CN107170732A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201610811120.9
申请日：2016-09-08
申请人： 株式会社东芝
发明人： 松山宏
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/15 , H01L23/3672 , H01L23/3731 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L24/01 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29101 , H01L2224/32157 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48159 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L25/072 , H01L23/642 , H01L23/645
摘要： 根据一个实施方式，半导体装置具有基板、第1导电层、第1半导体芯片、第2半导体芯片、第2导电层、以及第3导电层。第1导电层具有第1导电部与第2导电部。第1半导体芯片具有第1电极、第2电极、以及第3电极。第1电极与第1导电部连接。第2半导体芯片具有第4电极与第5电极。第4电极与第2导电部连接。第2导电层具有第1连接部与第2连接部。第1连接部与第2电极连接。第2连接部与第5电极连接。第2导电层在第1连接部与第2连接部之间具有间隙。第3导电层与第3电极连接。
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公开(公告)号：CN105359269A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037844.1
申请日：2014-06-16
申请人： 株式会社电装
发明人： 河野宪司
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/4334 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 半导体装置具备：具有开关元件和与所述开关元件电连接的多个焊盘(P)的半导体芯片(10、70、75、100a～100f)、以及与所述多个焊盘分别电连接的多个引线端子。所述多个引线端子具有用于控制所述开关元件的导通断开的控制端子(T1)、以及在开关元件处于导通状态下主电流流动的主端子(T2)。由流入所述控制端子的控制电流的电流路径中的寄生电感Lg、所述主电流的电流路径中的寄生电感Lo、以及这些电感所致的互感Ms规定的耦合系数k处于-3％≤k≤2％的范围。
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公开(公告)号：CN102412167B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201010292924.5
申请日：2010-09-25
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2224/4917 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/20753
摘要： 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。
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公开(公告)号：CN104798193A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201280077226.0
申请日：2012-11-21
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L23/60 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83132 , H01L2224/8513 , H01L2224/85132 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/20656 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 在绝缘基板(1)的布线图案(2)上利用镀敷同时形成焊接部(4)和Ni镀层标记(5)。在绝缘基板(1)上安装半导体芯片(6)。利用Ni镀层标记(5)识别绝缘基板(1)的位置而将导线(7)与半导体芯片(6)键合。利用焊料(9)将电极(8)与焊接部(4)接合。利用封装材料(13)将绝缘基板(1)、半导体芯片(6)、导线(7)以及电极(8)封装。
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公开(公告)号：CN102332438B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201110142996.6
申请日：2011-05-30
申请人： NXP股份有限公司
发明人： 伊戈尔·布莱德诺夫
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/485 , H01L27/02 , H01L23/552
CPC分类号： H03F1/565 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/49111 , H01L2224/4917 , H01L2224/49174 , H01L2224/49176 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F1/0288 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种键合引线电路包括键合引线，键合引线相对地布置以提供选定的电感。结合各种示例实施例，将包括前向和返回电流路径的相应键合引线环路正交地设置。每一个环路包括：前向键合引线，将输入端子与中间端子相连；和返回键合引线，将中间端子与输出端子相连。返回键合引线减轻了底层衬底中的来自中间端子的返回电流。在一些实现中，环路配置为使得在每一个相应环路中流过的电流在其他相应的环路中产生相等且自消除的电流。
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公开(公告)号：CN102412167A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201010292924.5
申请日：2010-09-25
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2224/4917 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/20753
摘要： 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。
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公开(公告)号：CN102347317A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110213191.6
申请日：2011-07-28
申请人： 桑迪士克科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的实施例公开了半导体装置。该半导体装置包括：基板；第一半导体裸芯，被安装在所述基板上，且具有第一组裸芯键合焊垫，x轴和y轴与第一半导体裸芯的直角边缘平行；第二半导体裸芯，被安装在第一半导体裸芯的顶部上，且具有第二组裸芯键合焊垫，第二半导体裸芯沿着x轴相对于第一半导体裸芯偏移，且第二半导体裸芯沿着y轴相对于第一半导体裸芯错排；第一组引线键合，在所述第一组裸芯键合焊垫和所述基板之间；以及第二组引线键合，在所述第二组裸芯键合焊垫和所述基板之间，第一和第二组引线键合彼此插置。
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