公开(公告)号：CN105431292B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480003748.5

申请日：2014-07-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·利万德 ,  T·安徳留先科夫 ,  D·斯坦斯 ,  M·科布林斯基 ,  A·阿列克索夫 ,  D·塞纳维拉特纳 ,  J·索托冈萨雷斯 ,  S·皮耶塔姆巴拉姆 ,  R·伊斯拉姆

IPC: B32B27/08 ,  B23B5/16 ,  H05K1/00 ,  H01L21/20

CPC classification number: H01L23/4985 ,  B23B5/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15791 ,  H05K1/0283 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本文总体上论述了可以包括可拉伸并且可弯曲的器件的系统和方法。根据示例，方法可以包括(1)将第一弹性体材料沉积在面板上；(2)将迹线材料层压在所述弹性体材料上，(3)处理所述迹线材料以将所述迹线材料图案化成一个或多个迹线以及一个或多个接合焊盘，(4)将管芯附接到所述一个或多个接合焊盘，或者(5)将第二弹性体材料沉积在所述一个或多个迹线、所述接合焊盘以及所述管芯上和周围，以包封所述第一和第二弹性体材料中的所述一个或多个迹线以及所述一个或多个接合焊盘。

公开(公告)号：CN108022908A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201710358792.3

申请日：2017-05-19

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： D·奥彻雷 ,  F·奎尔恰 ,  A·哈吉 ,  J·洛佩

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开的实施例涉及用于形成电连接的方法和电子器件。在电子芯片与载体衬底之间提供电连接，该电子芯片安装至该载体衬底。该电连接由电连接线构成，该电连接线一端连接至该电子芯片的电连接焊盘并且另一端连接至该载体衬底的电连接焊盘。绝缘护套围绕该电连接线。局部介电涂层至少部分地覆盖这些电连接焊盘中的每一个电连接焊盘并且至少部分地围绕该绝缘护套的相邻端部。局部导电屏蔽至少部分地覆盖该局部介电涂层并且至少部分地围绕该绝缘护套。

公开(公告)号：CN104247012B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380019722.5

申请日：2013-08-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 横山岳 ,  落合正晃 ,  丸山笃 ,  关知则 ,  松永慎一郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够减少键合引线的根数的半导体装置及其制造方法。半导体装置(30)具备两个以上的在第一主面和第二主面具有电极的半导体元件(4)。另外，该半导体装置(30)具备：电极板(6)，一侧的面经由第一接合材料层(10)与半导体元件(4)的第一主面上的电极(41)接合且搭载于两个以上的半导体元件(4)的第一主面上的电极(41)；导电板(1)，具有经由第二接合材料层(11)与半导体元件(4)的第二主面上的电极(42)接合且连接于两个以上的半导体元件(4)的第二主面上的电极(42)的半导体元件接合部(2)以及第一引线端子(3)。并且，用根据需要的粗细和/或根数的键合引线(5)连接电极板(6)的另一侧的面与第二引线端子(3a、3b)。

公开(公告)号：CN106252246A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610763464.7

申请日：2016-08-30

Applicant: 长电科技(滁州)有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吕磊 ,  吴莹莹 ,  吴涛 ,  邱冬冬 ,  李邦杰

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法，属于芯片封测制造领域。通过如下步骤：a、植锡球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片每个需要焊线的压区，预植一个锡球；b、叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球上堆叠键合球；c、拱丝打点：堆叠键合球后，向上拱丝拉弧到框架管脚，形成线弧，同时线弧不接触芯片，框架管脚形成月牙形焊点；d、回流焊：将步骤c芯片放入回流焊机，进行回流焊，完成焊丝键合工艺。它可以实现避免芯片压区受损的效果，焊丝键合工艺成本低。

公开(公告)号：CN104937140A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380071250.8

申请日：2013-12-18

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： E.米尔克 ,  J.沙尔夫

IPC: C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/435 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及一种接合线材，其包含具有表面的芯，其中所述芯包含选自铜和银的芯主要组分；和至少部分地覆盖在所述芯的表面上的涂覆层，其中所述涂覆层以至少10%的量包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂覆组分作为组分；其特征在于所述涂覆层以至少10%的量包含所述芯的主要组分作为组分。

公开(公告)号：CN104798193A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201280077226.0

申请日：2012-11-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松本贵之 ,  大西启太 ,  古贺万寿夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L23/60 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在绝缘基板(1)的布线图案(2)上利用镀敷同时形成焊接部(4)和Ni镀层标记(5)。在绝缘基板(1)上安装半导体芯片(6)。利用Ni镀层标记(5)识别绝缘基板(1)的位置而将导线(7)与半导体芯片(6)键合。利用焊料(9)将电极(8)与焊接部(4)接合。利用封装材料(13)将绝缘基板(1)、半导体芯片(6)、导线(7)以及电极(8)封装。

公开(公告)号：CN102664173A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210116996.3

申请日：2012-04-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 唐和明 ,  翁肇甫 ,  叶昶麟 ,  洪志斌 ,  赖逸少

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于半导体装置的导线构造及其制造方法，所述导线构造包括先加热一含铟材料，使所述含铟材料熔化形成一含铟焊球；并提供一铜导线，所述铜导线具有一前端；以及，使所述铜导线的前端与所述含铟焊球相结合，以构成一导线构造。所述铜导线通过所述含铟焊球的媒介而结合在一芯片的一接垫上，因此可确保所述接垫的结构完整性，以便提升铜导线的打线工艺的加工质量及良率。

公开(公告)号：CN104395995B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201380034229.0

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 秋山真一 ,  关根直希 ,  中泽基树

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L22/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/4554

Abstract: 打线装置(10)具备：毛细管(28)，其供导线与处于夹紧状态的导线(30)之间施加既定的电信号，且依据其的回应来判断接合对象物与导线(30)之间的未连及导线(30)是否切断；圆环状的突出长度检测环40，其与毛细管(28)同轴地配置；及突出长度判断电路(38)，其根据向突出长度检测环(40)与导线(30)之间施加既定的检查电压时的导通的有无的检测以及向其间施加既定的检查高电压时的放电火花的有无的检测，来判断自毛细管(28)之前端突出的导线尾部的突出长度是否适当。(30)通插；未连判断电路(36)，其向接合对象物

公开(公告)号：CN106169469A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610587376.6

申请日：2016-07-22

Applicant: 美的智慧家居科技有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 梁海浪

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H04B1/40 ,  H04W88/06

CPC classification number: H01L24/92 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92147 ,  H04B1/40 ,  H04W88/06

Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者：温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并将该电信号发送至所述微控制器处理单元；以及湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并将该电信号发送至所述微控制器处理单元。通过上述技术方案，在系统封装芯片内封装温度传感器和/或湿度传感器，系统封装芯片具备温湿度检测的功能，从而可利用所检测的温湿度来进行相应的控制。

公开(公告)号：CN105957950A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610501242.8

申请日：2016-06-30

Applicant: 广州市鸿利光电股份有限公司

Inventor： 钟云 ,  陈华斌 ,  易瑞吕 ,  王跃飞

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/49 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/85125 ,  H01L2224/85127 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2933/0066

Abstract: 一种LED焊线方法，包括分组焊线方法，所述分组焊线方法包括以下步骤：（1）在焊线机中设置正极焊盘的焊线方式为第一组焊线方式，设置负极焊盘的焊线方式为第二组焊线方式；（2）焊线机完成第一组焊线方式或第二组焊线方式后再采用另一组焊线方式进行焊线，从而完成整个焊线过程。由于目前SMD产品多样化，根据芯片的大小选择，产品尺寸选择，本发明针对SMD产品搭配芯片时当焊盘不够位置时候，需使用分组焊线方式作业，通过分组参数设定与同组参数设定比对，分组设定状况下更容易保持倾角的稳定性，同时对焊线效率无影响，固采用分组焊线品质可靠可靠性更全面，产品性能进一步提升。