公开(公告)号：CN104425472B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201410442796.6

申请日：2014-09-02

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 武藤晃 ,  古川贵史

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/115 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0635 ,  H01L29/739 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0665

摘要： 实现了电子器件性能的改进。第一半导体器件和第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得，例如，在平面图中，所述第二半导体器件的取向与所述第一半导体器件的取向相交。即，第一半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第一发射极端子和第一信号端子被沿着布线板的一对短边在其上延伸的X方向布置。在另一方面，第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第二发射极端子和第二信号端子被沿着布线板的一对长边在其上延伸的Y方向布置。

公开(公告)号：CN105280600B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201410502938.3

申请日：2014-09-25

申请人： 台达电子工业股份有限公司

发明人： 蔡欣昌 ,  李嘉炎 ,  李芃昕

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/535

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/84

摘要： 本发明公开了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区块与具有第二底板的第二区块，其中第一区块与第二区块并列，且第一底板与第二底板不直接接触，且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。本发明可以有效降低半导体装置的整体厚度。

公开(公告)号：CN108155172A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711143139.1

申请日：2017-11-17

申请人： DIALOG半导体(英国)有限公司

发明人： 梅尔文·马丁 ,  巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ,  马卡里奥·坎波斯 ,  拉杰什·艾亚德拉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/482 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1302 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17738 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/19105

摘要： 提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。

公开(公告)号：CN105684142B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480003328.7

申请日：2014-09-29

申请人： 新电元工业株式会社

发明人： 见泽有市 ,  长瀬健男

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/014

摘要： 在半导体封装件中，芯片焊盘，半导体元件，连接构件以及引线的表面通过硅烷耦合剂被进行表面处理，半导体元件的表面中接合有连接构件的半导体元件的一面含有露出有机物的第一区域，和露出无机物的第二区域，第一区域与封装树脂之间的接合强度比第二区域与封装树脂之间的接合强度弱。

公开(公告)号：CN104952823B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201510133448.5

申请日：2015-03-25

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： J·戴特尔 ,  A·施门 ,  D·佐杰卡

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L27/0255 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

摘要： 依照本发明的实施例，半导体封装包括裸片焊盘和被布置在该裸片焊盘上的保护器件。保护器件包括布置在衬底中的第一热产生区。第一热产生去被布置在朝向该裸片焊盘的第一侧面。在该第一热产生区处的焊接层连接保护器件与裸片焊盘。

公开(公告)号：CN107919341A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710883161.3

申请日：2017-09-26

申请人： 英飞凌科技美国公司

发明人： 赵应山

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/181 ,  H02M3/158 ,  H02M7/003 ,  H02M7/2173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121

摘要： 在一些示例中，一种装置包括输入引线框架段和考引线框架段，所述参考引线框架段与所述输入引线框架段电隔离。所述装置还包括至少四个晶体管，所述至少四个晶体管包括电连接到所述输入引线框架段的至少两个高压侧晶体管，和电连接到所述参考引线框架段的至少两个低压侧晶体管。所述装置还包括至少两个开关元件，其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件电连接到所述至少两个高压侧晶体管中的相应的高压侧晶体管，所述至少两个开关元件中的每个开关元件电连接到所述至少两个低压侧晶体管中的相应的低压侧晶体管，所述至少四个晶体管包括至少一个分立晶体管。

公开(公告)号：CN105280593B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510284496.4

申请日：2015-05-28

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 陈天山 ,  龙登超 ,  吴明凯

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件。具体地，本发明提供了一种半导体封装系统，包括：半导体器件封装件，具有：半导体芯片，包括两个以上的端子；以及保护结构，密封并且电绝缘所述半导体芯片。两个以上的电导体，延伸至保护结构的外表面，每个电导体电连接至一个端子。第一表面部件位于半导体器件封装件的外部表面。该系统还包括可连接封装延伸件，具有：第二表面部件，被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。延伸部邻接第二表面部件，并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。

公开(公告)号：CN104103617B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201410129154.0

申请日：2014-04-01

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔 ,  K·希斯 ,  钟蔡梅

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种多层半导体封装。半导体封装包括：半导体裸片，具有在第一侧的第一电极和相对第一侧的、在第二侧处的第二电极；第一引线，在半导体裸片下，并且连接到在封装的第一层处连接到的第一电极；以及第二引线，具有大于第一引线的高度并且在封装中的第一层之上的第二层处终止，该第二层对应于半导体裸片的高度。在半导体裸片和第二引线之上的单个连续平面结构的连接器在封装的相同的第二层处连接到第二电极和第二引线。

公开(公告)号：CN107611041A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710172718.2

申请日：2017-03-22

申请人： 艾马克科技公司

发明人： 马可·艾伦·马翰伦

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49565 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/69 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/69 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/84986 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法。在一个实施例中，一种电子组件可包括引线框架及第一半导体裸片。引线框架可包括引线框架顶部侧、与引线框架顶部侧相对的引线框架底部侧，及在引线框架顶部侧处的顶部凹口。顶部凹口可包括顶部凹口基底，顶部凹口基底位于引线框架顶部侧与引线框架底部侧之间，且界定顶部凹口的凹口长度；且顶部凹口还可包括顶部凹口第一侧壁，顶部凹口第一侧壁沿着凹口长度从引线框架顶部侧延伸到顶部凹口基底。第一半导体裸片可包括裸片顶部侧、与裸片顶部侧相对且安装到引线框架顶部侧上的裸片底部侧，及裸片周边。顶部凹口可位于裸片周边的外侧。本文中还揭示其它实例及相关方法。

公开(公告)号：CN107403777A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201611033552.8

申请日：2016-11-04

申请人： 现代自动车株式会社

发明人： 朴圣源 ,  全禹勇 ,  孙正敏

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48998 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/37 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37028

摘要： 本发明提供一种信号块和一种使用该信号块的双面冷却功率模块。信号块包括多根信号条带，该信号条带形成为带形以将在半导体芯片上形成的第一信号垫和在信号引线框架上形成的第二信号垫连接起来。绝缘体固定多根信号条带的位置，同时将信号条带相互间隔开。