公开(公告)号：CN105789157B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201510883694.2

申请日：2015-12-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R·拜雷尔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本申请涉及具有低栅极驱动电感柔性板连接的功率半导体模块。一种功率半导体模块包括金属化层和附接至金属化层的功率半导体裸片。裸片具有在裸片的远离金属化层的一侧处设置的第一端子和第二端子。功率半导体模块还包括附接至第一端子的第一互连件、附接至第二端子的第二互连件以及包括第一金属层、第二金属化层和绝缘体的柔性板，该绝缘体位于第一金属层和第二金属层之间使得第一金属层和第二金属层相互电绝缘。第一金属层附接至第一互连件，第二金属层附接至第二互连件，使得柔性板通过第一互连件和第二互连件与功率半导体裸片隔开。

公开(公告)号：CN104134651B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 宮本浩靖

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

摘要： 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN104425401B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201410433012.3

申请日：2014-08-28

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·聪德尔

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L27/088 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L29/404 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7813 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了一种功率半导体封装，其包括：外壳、嵌入外壳中的半导体芯片、以及部分地嵌入外壳中并且部分地暴露在外壳外部的至少四个端子。半导体芯片包括：与第一金属层欧姆接触的第一掺杂区域、与第二金属层欧姆接触的第二掺杂区域、以及包括栅极电极以及与栅极电极电绝缘的第一场电极的多个第一沟槽。四个端子中的第一端子电连接至第一金属层电连接；四个端子中的第二端子电连接至第二金属层；四个端子中的第三端子电连接至第一沟槽的栅极电极；四个端子中的第四端子电连接至第一沟槽的第一场电极。

公开(公告)号：CN103489845B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310225176.2

申请日：2013-06-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： K.霍赛尼 ,  J.马勒

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/473 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37028 ,  H01L2224/3703 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37194 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。

公开(公告)号：CN104205301B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201280071499.4

申请日：2012-08-17

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 斋藤隆 ,  西泽龙男 ,  木下庆人 ,  梨子田典弘

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明中，在成为半导体元件的正面电极的导电部(1)的表面对以铜为主要成分的第1金属膜(2)进行成膜。在第1金属膜(2)的表面对以银为主要成分的第2金属膜(3)进行成膜。在第2金属膜(3)的表面，经由含有银粒子的接合层(4)接合有金属板(5)，该金属板(5)用于电连接导电部(1)与其他构件(例如绝缘基板(23)的电路图案(24))。在第2金属膜(3)中不包含会使第2金属膜(3)与含有银粒子的接合层(4)的接合强度下降的镍。由此，能够提供具有较高的接合强度及优异的耐热性和散热性的电子元器件(10)以及电子元器件(10)的制造方法。

公开(公告)号：CN104517954B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410516443.6

申请日：2014-09-30

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： 张翠薇 ,  J.赫格劳尔 ,  R.奥特伦巴

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/02104 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及在两个衬底之间具有半导体芯片的晶体管布置。一种电子器件包括第一衬底、第二衬底、第一半导体芯片以及第二半导体芯片，该第一半导体芯片包括晶体管、包括接合到第一衬底的第一安装表面和包括接合到第二衬底的第二安装表面，该第二半导体芯片包括接合到第一衬底的第一安装表面和包括接合到第二衬底的第二安装表面，其中该第一半导体芯片包括通孔，该通孔将第一半导体芯片的第一安装表面处的第一晶体管端子与第一半导体芯片的第二安装表面处的第二晶体管端子电耦合。

公开(公告)号：CN103730453B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201310471596.9

申请日：2013-10-11

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R.奥特伦巴 ,  M.赛布特

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及具有感测功能的半导体器件。一种半导体封装包括具有控制电极、第一负载电极和第二负载电极的功率半导体芯片。封装还包括电耦合到控制电极的第一端子导体、电耦合到第一负载电极的第二端子导体和电耦合到第二负载电极的第三端子导体。此外，封装包括电耦合到第一、第二和第三端子导体中的至少两个的温度传感器。

公开(公告)号：CN104854711B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380056336.3

申请日：2013-09-23

申请人： 太阳能公司

发明人： 瑞恩·林德曼 ,  托马斯·福

IPC分类号： H01L31/042 ,  H01L31/05

CPC分类号： H01L31/0508 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40137

摘要： 本发明公开了用于连接多个太阳能电池的方法和经改进的互连件。所述方法包括：将互连件对准到具有焊盘的多个太阳能电池，其中所述互连件具有主体和从其延伸的突出部，并且其中所述突出部中的每一个具有向下凹入部，以使得所述突出部定位在太阳能电池中间的所述焊盘上方；以及通过将压紧销压在所述互连件的所述主体上来将所述互连件钉在工作表面上，以使得所述互连件突出部的下表面保持平行于所述焊盘的上表面，并且使得所述突出部中的每一个的所述凹入部平坦地接触所述焊盘。所述方法还可包括悬臂式突出部从所述主体向下延伸，从而在所述突出部下表面和所述焊盘上表面之间提供受控弹簧力。

公开(公告)号：CN102867792B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210237984.6

申请日：2012-07-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 高田圭太 ,  团野忠敏 ,  加藤浩一

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 半导体器件的可靠度的恶化被抑制。半导体器件具有包括顶部表面、底部表面和多个侧表面的小平台。小平台的每个侧表面具有接续到小平台的底部表面的第一部分、位于第一部分以外并且接续到小平台的顶部表面的第二部分、以及位于第二部分以外并且接续到小平台的顶部表面以面向与第一部分和第二部分中的每个相同的方向的第三部分。在平面图上，半导体芯片的外部边缘位于小平台的第三部分与第二部分之间，而固定半导体芯片到小平台的粘接材料的外部边缘位于半导体芯片与第二部分之间。

公开(公告)号：CN106463477A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033278.1

申请日：2015-06-30

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大井宗太郎 ,  大开智哉

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/36 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137

摘要： 本发明的功率模块用基板单元(51)中，电路层(12)由多个小电路层(12S)构成，陶瓷基板层成，小电路层(12S)为层叠结构，该层叠结构具有接合在陶瓷基板层(11)一侧面的第1铝层(15)和固相扩散接合在该第1铝层(15)的第1铜层(16)，金属层(13)由与第1铝层(15)相同的材料形成，散热板(30)由铜或铜合金形成，金属层(13)与散热板(30)固相扩散接合，将第1铜层(16)的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将屈服强度设为σ1(N/mm2)，将与所述金属层接合的位置上的散热板(30)的厚度设为t2，将接合面积设为A2(mm2)，将屈服强度设为σ2(N/mm2)时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下。(11)由至少一片构成，金属层(13)由至少一片构