-
公开(公告)号：CN103730453A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310471596.9
申请日：2013-10-11
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及具有感测功能的半导体器件。一种半导体封装包括具有控制电极、第一负载电极和第二负载电极的功率半导体芯片。封装还包括电耦合到控制电极的第一端子导体、电耦合到第一负载电极的第二端子导体和电耦合到第二负载电极的第三端子导体。此外，封装包括电耦合到第一、第二和第三端子导体中的至少两个的温度传感器。
-
公开(公告)号：CN103928445B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410019452.4
申请日：2014-01-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3731 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/291 , H01L2224/29147 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及芯片装置和用于形成芯片装置的方法。提供了一种芯片装置，该芯片装置包括：载体；包括至少一个接触焊盘的至少一个芯片，其设置在载体上；密封材料，其至少部分地围绕所述至少一个芯片和所述载体；以及至少一个低温共烧陶瓷片，其设置在所述载体的侧面上。
-
公开(公告)号：CN103378036A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310149244.1
申请日：2013-04-26
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/495 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/64 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开了半导体器件及其制造和使用方法。一种半导体器件包括至少一个第一半导体元件以及用于把所述至少一个第一半导体元件电耦合到外部的两个互连器。所述两个互连器之间的间隔对应于第二半导体元件的尺寸。第二半导体元件可以被固定在所述两个互连器之间。
-
公开(公告)号：CN103730453B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310471596.9
申请日：2013-10-11
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及具有感测功能的半导体器件。一种半导体封装包括具有控制电极、第一负载电极和第二负载电极的功率半导体芯片。封装还包括电耦合到控制电极的第一端子导体、电耦合到第一负载电极的第二端子导体和电耦合到第二负载电极的第三端子导体。此外，封装包括电耦合到第一、第二和第三端子导体中的至少两个的温度传感器。
-
公开(公告)号：CN103378036B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310149244.1
申请日：2013-04-26
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/495 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/64 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开了半导体器件及其制造和使用方法。一种半导体器件包括至少一个第一半导体元件以及用于把所述至少一个第一半导体元件电耦合到外部的两个互连器。所述两个互连器之间的间隔对应于第二半导体元件的尺寸。第二半导体元件可以被固定在所述两个互连器之间。
-
公开(公告)号：CN103928445A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410019452.4
申请日：2014-01-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3731 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/291 , H01L2224/29147 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及芯片装置和用于形成芯片装置的方法。提供了一种芯片装置，该芯片装置包括：载体；包括至少一个接触焊盘的至少一个芯片，其设置在载体上；密封材料，其至少部分地围绕所述至少一个芯片和所述载体；以及至少一个低温共烧陶瓷片，其设置在所述载体的侧面上。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.032 秒)
