公开(公告)号：CN103985689B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201310063253.9

申请日：2013-02-28

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政育 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子装置及其封装结构，该封装结构包括下侧具有凹槽的承载件、设于该承载件上侧的半导体组件、以及包覆该半导体组件的封装胶体，且该凹槽中具有介电材，而该介电材外露于该封装胶体，所以当该承载件置于电路板上时，该介电材位于该承载件下侧与该电路板之间，使该电路板与该承载件之间能产生去耦电容的效果，以改善电源完整性。

公开(公告)号：CN108369934A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680072402.X

申请日：2016-12-01

申请人： 通用电气能源能量变换技术有限公司

发明人： R.G.瓦戈纳 ,  A.M.里特

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/50 ,  H01L23/44

CPC分类号： H05K7/023 ,  H01L23/44 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/50 ,  H01L25/071 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H02M7/003

摘要： 本发明描述了一种紧凑型堆叠式功率模块(10)。所述模块(10)包括具有正极板表面(122)的正极直流总线电压板(120)和具有负极板表面(112)的负极直流总线电压板(110)。所述模块(10)还包括：具有相对的第一输出板表面(102)和第二输出板表面(104)的交流输出板(100)；接触所述负极板表面(112)和所述第一输出板表面(102)的第一半导体开关(150)；以及接触所述正极板表面(122)和所述第二输出板表面(104)的第二半导体开关(160)。所述模块(10)还包括接触所述负极板表面(112)和所述正极板表面(122)的电容器(130)。所述电容器(130)与所述第一半导体开关(150)和所述第二半导体开关(160)并联电连接。

公开(公告)号：CN105529317B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201510341381.4

申请日：2015-06-18

申请人： 台达电子工业股份有限公司

发明人： 李芃昕 ,  蔡欣昌 ,  李嘉炎

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L27/0922 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种嵌入式封装装置，包括导线架、第一半导体元件、第二半导体元件、无源元件以及第一介电层。导线架形成有沉孔。第一半导体元件及第二半导体元件设置于导线架上，并透过导线架相互电性连接。第二半导体元件与第一半导体元件具有不同厚度，且第一半导体元件或第二半导体元件设置于导线架的沉孔内，使得第二半导体元件及第一半导体元件的上表面具有相同高度。无源元件设置于导线架上。第一介电层形成于导线架上，且覆盖第一半导体元件、第二半导体元件及无源元件。

公开(公告)号：CN107393913A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710762982.1

申请日：2017-08-30

申请人： 扬州国扬电子有限公司

发明人： 滕鹤松 ,  徐文辉 ,  王玉林

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/0603 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/19107 ,  H01L25/162 ,  H01L23/49589

摘要： 本发明公开了一种具有平行同轴安装电极组合的功率模组，包括具有电容电极组合的电容和具有功率模块电极组合的功率模块，电容电极组合包括第一电容电极和第二电容电极，功率模块电极组合包括第一功率模块电极和第二功率模块电极。本发明相比现有技术能够大大降低杂散电感，这在本领域无疑是一个巨大的进步；本发明的第一电容电极连接部、第二电容电极连接部、第一功率模块电极连接部和第二功率模块电极连接部上均设有连接孔，使得能够通过固定装置穿过连接孔实现功率模块电极组合与电容电极组合之间的固定。

公开(公告)号：CN106165280A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201480077889.1

申请日：2014-04-08

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 冈上卓弘 ,  谷川正明 ,  竹内谦介

IPC分类号： H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/62 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/003 ,  H02P27/06 ,  H05K7/1432

摘要： 本发明可获得一种模压模块，其能够改善逆变器模块自身的搭载性和散热性能、以及关于模块形状应考虑的基板等周边搭载物的搭载性。本发明所述的模压模块是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，具备：至少1个以上半导体开关元件，被设置在模块内；以及引线框架，所述引线框架使开关元件散热，并且将搭载在模块中的元件与外部电路电连接，至少模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状。

公开(公告)号：CN103311191B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310074184.1

申请日：2013-03-08

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升 ,  角田义一

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L29/92 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/642 ,  H01L24/32 ,  H01L25/16 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够将半导体元件和电容器接近配置并且具有高装载性的半导体装置。具备：半导体元件；第一电极，电连接于该半导体元件的上表面；第一内部电极，具有多个第一梳齿部和连结该多个第一梳齿部的第一连结部，该第一内部电极电连接于该半导体元件的下表面；第二电极，与该第一内部电极电连接；第二内部电极，具有不与该多个第一梳齿部接触地进入到该多个第一梳齿部之间的多个第二梳齿部、以及连结该多个第二梳齿部的第二连结部，该第二内部电极电连接于该第一电极的下表面；以及下部电介质，填补在该多个第一梳齿部和该多个第二梳齿部之间。

公开(公告)号：CN105321921A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510933381.3

申请日：2007-06-04

申请人： 阿莱戈微系统有限责任公司

发明人： N·夏尔马 ,  V·阿拉拉奥 ,  L·T·马格潘塔伊 ,  R·W·恩格尔 ,  W·P·泰勒 ,  K·杜格 ,  J·加尼翁

IPC分类号： H01L23/495 ,  G01R33/07 ,  G01D11/24

CPC分类号： G01D11/245 ,  G01R33/07 ,  G01R33/09 ,  H01L23/49589 ,  H01L43/04 ,  H01L43/06 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 通过一定的方法和设备提供了具有耦合到引线框架的集成部件的传感器。在一个实施例中，所述传感器包括处于所述管芯的与所述集成元件相对的一侧上的外部引线。在另一实施例中，引线框架包括用于削弱涡流的狭缝。

公开(公告)号：CN105244337A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510392736.2

申请日：2015-07-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： S.M.阿布杜尔拉希姆 ,  X.阿罗基亚萨米 ,  V.C.德尔罗萨里奥 ,  E.A.法雅尔多 ,  V.拉雅马尼卡姆

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  B23K31/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种射频功率器件。一种电子RF功率器件包括晶体管芯片、器件输入端子和器件输出端子。此外，该电子RF功率器件包括输出阻抗变换电路、接合到所述晶体管芯片和输出器件端子的输出接触夹以及接合到输出阻抗变换电路和晶体管芯片的至少一个接合线。

公开(公告)号：CN104851858A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510085230.7

申请日：2015-02-17

申请人： 嘉盛马来西亚公司

发明人： 唐继祖 ,  许丽丽 ,  余子毅

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49596 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48257 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种堆叠的电子封装件包括基板以及导电带，每一个导电带具有侧面、顶部以及与所述顶部相反的底部。每一个导电带沿着底部耦接到所述基板的上表面，并与其它的导电带分离。所述侧面中的至少一个侧面的长度大于所述侧面中的至少另一个的宽度。包封剂延伸在所述基板的上表面和侧表面以及所述导电带的侧面上。无源电子元件设置在所述导电带之上，每一个导电带沿着所述顶部耦接到所述无源电子元件的端子。

公开(公告)号：CN102751268B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210119256.5

申请日：2012-04-20

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 李汉祥 ,  林逸程 ,  陈大容

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/64 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49589 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对，用以调节输入电压与最佳化一低电磁干扰回路，其具有一下导线架与一上导线架可同时散逸由两金属氧化物半导体场效应晶体管所产生的热能而达到极佳的散热功能，并可于该下导线架与该上导线架以焊料、银环氧树脂或金球电性连接两金属氧化物半导体场效应晶体管而达成极佳的结构适应性，且该上导线架可堆叠如绝缘栅双极型晶体管、二极管、电感器、扼流器与散热器等装置，以形成有效的系统级封装模块；及提供一种简单、省时、适应性高、低成本与易使用的制造该具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对的方法。