公开(公告)号：CN101264763A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200710193295.9

申请日：2007-12-03

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升

IPC分类号： B60W50/02 ,  B60W50/04 ,  G05B23/02

CPC分类号： G05B19/0421 ,  G05B2219/2231

摘要： 本发明涉及适宜在车辆中使用的控制用次级单元和控制用主单元，目的是达成控制用次级单元的迅速的控制判断决定和安全运转，并降低控制用主单元的负担。在本发明中，次级单元判断从外部单元接受的指令是否可执行。如果判断为可执行，则执行该指令。如果判断为不可执行，则将可执行方案通知给外部单元。

公开(公告)号：CN1574572A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410005519.5

申请日：2004-02-12

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 王丸武志 ,  宫本升

IPC分类号： H02M1/00

CPC分类号： H03K17/127 ,  H03K17/08128 ,  H03K17/0828 ,  H03K2017/0806 ,  Y10T307/773

摘要： 不是进行汇总控制，即对全部IGBT元件PD1～PD4供给PWM信号S0来使全部元件相同地工作，而是使控制部CTa进行分割控制。也就是说，若输入PWM信号S0的脉冲串中的某一个脉冲，则使开关SW1、SW2通电而仅使IGBT元件PD1、PD2工作，若输入下一个脉冲，则使开关SW3、SW4通电而仅使IGBT元件PD3、PD4工作。然后，重复上述的动作。从而，提供即使并联连接多个功率半导体元件时也难以出现特定元件上的发热，并可抑制起因于尾电流的功率损失量增大的功率半导体装置。

公开(公告)号：CN103311191B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310074184.1

申请日：2013-03-08

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升 ,  角田义一

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L29/92 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/642 ,  H01L24/32 ,  H01L25/16 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够将半导体元件和电容器接近配置并且具有高装载性的半导体装置。具备：半导体元件；第一电极，电连接于该半导体元件的上表面；第一内部电极，具有多个第一梳齿部和连结该多个第一梳齿部的第一连结部，该第一内部电极电连接于该半导体元件的下表面；第二电极，与该第一内部电极电连接；第二内部电极，具有不与该多个第一梳齿部接触地进入到该多个第一梳齿部之间的多个第二梳齿部、以及连结该多个第二梳齿部的第二连结部，该第二内部电极电连接于该第一电极的下表面；以及下部电介质，填补在该多个第一梳齿部和该多个第二梳齿部之间。

公开(公告)号：CN105493272A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201380079233.9

申请日：2013-08-29

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 川濑达也 ,  宫本升 ,  石原三纪夫 ,  藤野纯司 ,  井本裕儿 ,  吉松直树

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H01L23/053 ,  B60L11/1803 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。

公开(公告)号：CN1467905B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN03107319.0

申请日：2003-03-20

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升

IPC分类号： H02M7/48

CPC分类号： G01R21/06 ,  B60K6/26 ,  B60W2050/0005 ,  G01R31/007 ,  G01R31/40 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的课题是提供一种在内部具备开关半导体器件的半导体模块中使外部系统能够识别该开关半导体器件的功率损耗的技术。在半导体模块(10)的内部所具备的开关半导体器件(11)中，设置多个开关半导体元件。损耗运算部(12)以在电压测量部(13)测得的各开关半导体元件的电压和在电流测量部(14)测得的各开关半导体元件的电流为基础，求出在开关半导体器件(11)中产生的功率损耗。损耗运算部(12)将求得的表示功率损耗的损耗数据作为数据信号输出到半导体模块(10)的外部的电动机控制部(82)。电动机控制部(82)能够从损耗数据识别在开关半导体器件(11)中产生的功率损耗。

公开(公告)号：CN116888003A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180093610.9

申请日：2021-02-17

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升

IPC分类号： B60L9/18

摘要： 本发明涉及的控制系统(101～501)对在驱动车辆的电动机(30)和电源(10)之间执行电力变换的电力变换装置(20)的动作进行控制，该控制系统(101～501)具有：数据取得单元(61、61a)，其从车辆内的设备取得数据；以及控制单元(64)，其在基于由数据取得单元(61a)取得的数据而判断为是驾驶员能够允许噪音的状态的情况下，使电力变换装置(20)所具有的开关元件的驱动频率减少。

公开(公告)号：CN103253124B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210391833.6

申请日：2012-10-16

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升 ,  爱甲光德

IPC分类号： B60K11/00 ,  B60L9/00

CPC分类号： B60L1/003 ,  B60L2240/525

摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够在以电力为动力源的电力驱动体中抑制能行驶距离的减少并且获得需要的热源的半导体装置以及其冷却系统。本发明的半导体装置，能在冷却系统中利用，该冷却系统具备：作为设定部的ECU（7），该设定部设定用于冷却半导体装置（1）的制冷剂的目标温度；以及作为检测部的传感器（24），该检测部检测制冷剂的温度作为制冷剂温度，其中，半导体装置（1）的发热损失可变，该半导体装置（1）具备控制半导体装置（1）中的发热损失以使目标温度与制冷剂温度一致的发热控制部（22）。

公开(公告)号：CN103681540A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310416427.5

申请日：2013-09-13

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升 ,  吉松直树 ,  牛岛光一

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/345 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2023/405 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种功率半导体装置及其制造方法，该功率半导体装置具有：功率半导体元件（1）；高压电极（2），其与功率半导体元件（1）电连接；散热板（4），其与功率半导体元件（1）连接，并具有散热性；冷却体（6），其经由绝缘膜（5）与散热板（4）连接；以及封装体（10），其覆盖高压电极（2）的一部分、冷却体（6）的一部分、功率半导体元件（1）、散热板（4）以及绝缘膜（5）。冷却体（6）包含：基座部（7），其一部分埋设在封装体（10）中；以及冷却部件（8），其与基座部（7）连接。基座部（7）和冷却部件（8）为独立部件，冷却部件（8）固定在从封装体（10）露出的基座部（7）上。

公开(公告)号：CN103311191A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310074184.1

申请日：2013-03-08

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 宫本升 ,  角田义一

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L29/92 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/642 ,  H01L24/32 ,  H01L25/16 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够将半导体元件和电容器接近配置并且具有高装载性的半导体装置。具备：半导体元件；第一电极，电连接于该半导体元件的上表面；第一内部电极，具有多个第一梳齿部和连结该多个第一梳齿部的第一连结部，该第一内部电极电连接于该半导体元件的下表面；第二电极，与该第一内部电极电连接；第二内部电极，具有不与该多个第一梳齿部接触地进入到该多个第一梳齿部之间的多个第二梳齿部、以及连结该多个第二梳齿部的第二连结部，该第二内部电极电连接于该第一电极的下表面；以及下部电介质，填补在该多个第一梳齿部和该多个第二梳齿部之间。

公开(公告)号：CN105493272B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201380079233.9

申请日：2013-08-29

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 川濑达也 ,  宫本升 ,  石原三纪夫 ,  藤野纯司 ,  井本裕儿 ,  吉松直树

IPC分类号： H01L23/36

摘要： 基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。