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公开(公告)号:CN105321921B
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201510933381.3
申请日:2007-06-04
申请人: 阿莱戈微系统有限责任公司
IPC分类号: H01L23/495 , G01R33/07 , G01D11/24
摘要: 通过一定的方法和设备提供了具有耦合到引线框架的集成部件的传感器。在一个实施例中,所述传感器包括处于所述管芯的与所述集成元件相对的一侧上的外部引线。在另一实施例中,引线框架包括用于削弱涡流的狭缝。
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公开(公告)号:CN105321921A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510933381.3
申请日:2007-06-04
申请人: 阿莱戈微系统有限责任公司
IPC分类号: H01L23/495 , G01R33/07 , G01D11/24
CPC分类号: G01D11/245 , G01R33/07 , G01R33/09 , H01L23/49589 , H01L43/04 , H01L43/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 通过一定的方法和设备提供了具有耦合到引线框架的集成部件的传感器。在一个实施例中,所述传感器包括处于所述管芯的与所述集成元件相对的一侧上的外部引线。在另一实施例中,引线框架包括用于削弱涡流的狭缝。
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公开(公告)号:CN102339765B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201110285150.8
申请日:2008-02-11
申请人: 阿莱戈微系统有限责任公司
CPC分类号: G01D5/147 , G01D11/245 , H01L21/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及使用多步骤成型方法来生产集成电路(410)的方法和装置,以保护接合引线。在一个实施例中,所述方法包括:将裸晶(414)连接到具有引线指状部的引线框架上;将接合引线(417)连接到裸晶(414)和引线指状部之间;在接合引线(417)、裸晶(414)、引线指状部的至少一部分上施加第一成型材料,以形成组件;等待直至第一成型材料至少部分地硬化;以及在所形成的组件上施加第二成型材料。各个实施例包括带有霍尔元件(412)的传感器或磁阻元件以及带有磁体且设置在组件背侧上的杆件式集中器。这些实施例用作齿轮齿传感器。
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