公开(公告)号：CN106098658B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201510422090.8

申请日：2015-07-17

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 李威弦 ,  李菘茂 ,  刘谦晔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体封装包含衬底、一组电组件、螺柱、锥形电互连件和封装体。所述电组件安置于所述衬底的顶表面上。所述螺柱的底表面安置于所述衬底的所述顶表面上。所述电互连件的底表面安置于所述螺柱的顶表面处。所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底表面的宽度。所述封装体安置于所述衬底的所述顶表面上，且包封所述电组件、所述螺柱和一部分所述电互连件。所述封装体暴露所述电互连件的顶表面。

公开(公告)号：CN106876292B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201710088191.5

申请日：2013-11-20

申请人： 英特尔公司

发明人： D·V·库尔卡尼 ,  R·K·莫腾森 ,  J·S·古扎克

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开内容的实施方式涉及封装装配件以及用于形成封装装配件的方法和合并封装装配件的系统。封装装配件可以包括衬底，该衬底包括诸如BBUL等的多个构建层。在各种实施方式中，电气布线构件可以被放置在衬底的外表面上。在各种实施方式中，主逻辑管芯和第二管芯或电容器可以被嵌入在所述多个构建层中。在各种实施方式中，电气路径可以被定义在所述多个构建层中，以便在第二管芯或电容器和电气布线构件之间传送电能或接地信号，这旁路了主逻辑管芯。

公开(公告)号：CN106847771B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610143067.X

申请日：2016-03-14

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 邓德生 ,  沈家贤 ,  张书玮 ,  黄冠智

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/52

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81

摘要： 一种具有天线的半导体封装及其制作方法，半导体封装包括一基板；多个的接脚垫片、一射频垫片、一半导体元件、一第一SMD元件、一封装材、一PCB天线及一第一导电焊料。射频垫片用以接收或传送一射频信号，并且置于基板的顶侧。第一SMD元件安装于射频垫片。封装材设置于基板的顶侧，并覆盖半导体元件及第一SMD元件。PCB天线设置于封装材上。其中导电焊料与第一SMD元件彼此堆叠，且设置于射频垫片与PCB天线的一馈给结构间。通过调整PCB天线与无线功能电路间的隔离度，来轻易地减少或精确地控制该半导体封装的LO泄漏。更具体而言，使用共形天线结构的半导体封装的高度可以进一步减小，并制造出具有天线的半导体封装，以降低成本且有较佳的生产良品率。

公开(公告)号：CN109727965A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810398245.2

申请日：2018-04-28

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金暎阿 ,  金恩实 ,  高永宽 ,  黑柳秋久 ,  金镇洙 ,  明俊佑

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/52 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/08 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001

摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN109643664A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780044675.8

申请日：2017-07-20

申请人： 佳科仪器控股有限责任公司

发明人： 唐佳其 ,  科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克 ,  威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H05K3/28 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/31138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/26 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及用于处理封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括氢源的气体流；从所述气体感应含氢的等离子流；以及将含氢的等离子流引导至塑料包装，以蚀刻塑料包装。

公开(公告)号：CN109585421A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811136918.3

申请日：2018-09-27

申请人： QORVO美国公司

发明人： 戴维·艾伦·扬德金斯基 ,  托马斯·斯科特·莫里斯 ,  布赖恩·霍华德·卡尔霍恩

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H05K9/0088 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0039 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85

摘要： 本公开涉及一种带有电磁屏蔽的双面模块，所述屏蔽双面模块包括具有接地平面的模块衬底、附接到所述模块衬底的顶表面并且由第一模制化合物包封的至少一个顶部电子部件、附接到所述模块衬底的底表面的多个第一模块触点、第二模制化合物以及屏蔽结构。所述第二模制化合物驻留在所述模块衬底的所述底表面上，并且每个第一模块触点通过所述第二模制化合物暴露。所述屏蔽结构完全覆盖所述模块的顶表面和侧表面，并且电耦合到所述模块衬底内的所述接地平面。

公开(公告)号：CN109560077A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201810499516.3

申请日：2018-05-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金亨俊 ,  金汉

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L25/18

摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔以及一个或更多个狭缝；半导体芯片，设置在第一通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；一个或更多个第一无源组件，设置在第二通孔中；包封件，包封芯构件、半导体芯片的无效表面以及一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分；连接构件，设置在芯构件、半导体芯片的有效表面以及一个或更多个第一无源组件上并且包括重新分布层，重新分布层电连接到连接焊盘和一个或更多个第一无源组件；及第一金属层，填充一个或更多个狭缝。一个或更多个狭缝中的至少一个形成在第一通孔和第二通孔之间。

公开(公告)号：CN109216335A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810269733.3

申请日：2018-03-29

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 白龙浩 ,  郑注奂 ,  许荣植 ,  孔正喆 ,  金汉

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN108933087A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810516157.8

申请日：2018-05-25

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 高桥卓也 ,  清水康贵

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供功率模块，其能够缓和向配置于配线图案之上的芯片部件的应力，扩大使用温度范围。该功率模块具备：电力用半导体装置；以及芯片部件，其是在与电力用半导体装置电连接的第1及第2电路图案之上，横跨该第1及第2电路图案而配置的，芯片部件配置为第1及第2电极分别位于第1及第2电路图案之上，第1、第2电极与第1、第2电路图案分别通过焊料层而接合，在芯片部件的下表面与第1、第2电路图案之间，分别在靠近第1及第2电极的位置彼此平行地设置2个间隔件，焊料层没有设置于平行的所述2个间隔件的内侧。

公开(公告)号：CN108701688A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680071026.2

申请日：2016-10-17

申请人： 罗姆股份有限公司

发明人： 吉原克彦 ,  济藤匡男

IPC分类号： H01L25/07 ,  B60K11/02 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  B60K1/00 ,  B60K6/22 ,  B60K11/02 ,  B60K2001/003 ,  B60Y2200/91 ,  B60Y2200/92 ,  F28F3/022 ,  F28F3/04 ,  F28F2230/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3672 ,  H01L24/32 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7804 ,  H01L29/7813 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  Y10S903/904

摘要： 功率模块装置（10）具备：功率模块（100A），具有：进行功率的开关的半导体器件、对半导体器件的外围进行密封的封装（110）、和与封装（110）的一个表面接合的散热器（42）；以及冷却装置（30），具有冷却水流动的冷却水道（33），在设置于冷却水道（33）的中途的开口部（35）装配功率模块（100A）的散热器（42），在冷却装置（30）的开口部（35）装配功率模块（100A）的散热器（42），以使从冷却水道（33）的开口部（35）的最上部（33T）到最下部（33B）的高度ha、与从冷却水道（33）的开口部（35）的最下部（33B）到散热器（42）的与封装（110）的接合面所相对的基端部（PB）的高度hb、实质上相同。提供能够高效率地冷却将散热器装配于在冷却装置的上表面部形成的开口部的功率模块而能够抑制由于过热造成的劣化的功率模块装置。