公开(公告)号：CN109727965A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810398245.2

申请日：2018-04-28

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金暎阿 ,  金恩实 ,  高永宽 ,  黑柳秋久 ,  金镇洙 ,  明俊佑

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/52 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/08 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001

摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。