公开(公告)号：CN106972762B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201610892448.8

申请日：2016-10-12

申请人： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

发明人： 黎耀威 ,  陈大容

IPC分类号： H02M7/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367

CPC分类号： H02M7/003 ,  H01L23/051 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24175 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055

摘要： 本发明提供一种电源模块，包含基板、第一次模块、第二次模块及电路板。第一次模块及第二次模块的半导体开关及二极管内埋于绝缘层，借此第一次模块及第二次模块形成桥式电路的高压侧开关组件及低压侧开关组件。第一次模块与第二次模块设置于基板的第一表面上。第一次模块的电极与第二次模块的一些电极与电路板的对应导接部电连接。散热器设置于电路板的第二表面。本发明电源模块封装过程较为简单；同时电源模块的热能可通过电路板及散热器进行散热，因此达到双面散热的效果而提升散热效率；此外电源模块还可减少寄生电感，提升切换效率，减少线路阻抗，且提升电能转换效率。

公开(公告)号：CN108735614A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810343019.4

申请日：2018-04-17

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 山下哲生 ,  稗田智宏 ,  宫泽雅臣

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/52 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351

摘要： 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，其目的在于得到能够长寿命化以及小型化的半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：基板，其在上表面具有金属图案；半导体芯片，其设置于该金属图案之上；平板状的背面电极端子，其通过导线与该金属图案连接；平板状的表面电极端子，其在该背面电极端子的上方与该背面电极端子平行，延伸至该半导体芯片的正上方，与该半导体芯片的上表面直接接合；壳体，其将该基板包围；以及封装材料，其对该壳体的内部进行封装。

公开(公告)号：CN108701688A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680071026.2

申请日：2016-10-17

申请人： 罗姆股份有限公司

发明人： 吉原克彦 ,  济藤匡男

IPC分类号： H01L25/07 ,  B60K11/02 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  B60K1/00 ,  B60K6/22 ,  B60K11/02 ,  B60K2001/003 ,  B60Y2200/91 ,  B60Y2200/92 ,  F28F3/022 ,  F28F3/04 ,  F28F2230/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3672 ,  H01L24/32 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7804 ,  H01L29/7813 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  Y10S903/904

摘要： 功率模块装置（10）具备：功率模块（100A），具有：进行功率的开关的半导体器件、对半导体器件的外围进行密封的封装（110）、和与封装（110）的一个表面接合的散热器（42）；以及冷却装置（30），具有冷却水流动的冷却水道（33），在设置于冷却水道（33）的中途的开口部（35）装配功率模块（100A）的散热器（42），在冷却装置（30）的开口部（35）装配功率模块（100A）的散热器（42），以使从冷却水道（33）的开口部（35）的最上部（33T）到最下部（33B）的高度ha、与从冷却水道（33）的开口部（35）的最下部（33B）到散热器（42）的与封装（110）的接合面所相对的基端部（PB）的高度hb、实质上相同。提供能够高效率地冷却将散热器装配于在冷却装置的上表面部形成的开口部的功率模块而能够抑制由于过热造成的劣化的功率模块装置。

公开(公告)号：CN108470764A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810085076.7

申请日：2018-01-29

申请人： 李湛明 ,  傅玥 ,  吴伟东 ,  刘雁飞

发明人： 李湛明 ,  傅玥 ,  吴伟东 ,  刘雁飞

IPC分类号： H01L29/41 ,  H01L29/778 ,  H01L21/335 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L27/085 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/778 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2924/1016 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13064

摘要： 本发明描述了具有良好功率操控和散热性能的半导体器件和结构。本发明适用于GaN材料领域。器件可以是分立的方形或菱形芯片，在这些芯片的角落上有电极接线端、锥形电极基底和相互交叉的电极指。器件矩阵结构为在衬底上由数个芯片以具有相互交叉电路的矩阵构型排列而成。器件点阵结构以包含多个分立器件的单位原胞为基础建立，这些单位原胞按照几何结构周期性地贴焊在芯片上。同时，本发明也描述了实现这种半导体器件和结构的方法。

公开(公告)号：CN105103289B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201480020406.4

申请日：2014-05-12

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 堀尾真史 ,  仲村秀世 ,  仲野逸人 ,  池田良成

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/64 ,  H01L24/01 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L25/18 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7827 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种在半导体芯片的栅电极与源电极之间连接电路阻抗降低元件，从而具有电流旁路效果的半导体装置。具备：绝缘基板(3)，具有绝缘板和电路板；半导体芯片(4)，在正面具有栅电极和源电极；印刷基板(5)，具有第一金属层和第二金属层，并且与上述绝缘基板(3)对置；第一导电柱(8)，电连接且机械连接到上述栅电极和第一金属层；第二导电柱(9)，电连接且机械连接到上述源电极和第二金属层；以及电路阻抗降低元件(10)，通过所述第一导电柱(8)和第二导电柱(9)而电连接在所述栅电极与所述源电极之间。

公开(公告)号：CN108346651A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810063124.2

申请日：2018-01-23

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.阿伦斯 ,  J.赫格尔 ,  H.托尔维斯滕

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14251 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/19105

摘要： 本发明涉及包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块。所述半导体模块包括：载体；设置在该载体上的至少一个半导体晶体管；设置在该载体上的至少一个半导体二极管；设置在该载体上的至少一个半导体驱动器芯片；多个外部连接器；以及包封层，所述包封层覆盖所述载体、所述半导体晶体管、所述半导体二极管和所述半导体驱动器芯片，其中所述包封层包括电通路连接，用于在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述外部连接器之间、在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述至少一个半导体晶体管之间以及在所述至少一个半导体晶体管和所述至少一个半导体二极管之间提供电连接。

公开(公告)号：CN108140640A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083502.8

申请日：2015-09-29

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 长谷川滋 ,  梅嵜勋 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055

摘要： 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。

公开(公告)号：CN105144369B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480013809.6

申请日：2014-03-13

申请人： 尼斯迪格瑞科技环球公司

发明人： 威廉·约翰斯通·雷 ,  理查德·奥斯汀·布兰查德 ,  马克·戴维·洛温塔尔 ,  布拉德利·史蒂文·奥拉韦

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/075 ,  H01L33/20

CPC分类号： H01L24/95 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L33/20 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25105 ,  H01L2224/25174 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95102 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2224/95143 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/12

摘要： 本发明涉及一种可编程电路，其包含微观晶体管或二极管(40)的经印刷群组(72、74)的阵列。装置经预成形且作为墨水印刷且经固化。每一群组中的所述装置经并联连接，使得每一群组充当单个装置。在一个实施例中，每一群组中含有大约10个装置，因此冗余使得每一群组非常可靠。每一群组具有至少一个电引线(85)，其终接在衬底(50)上的贴片区域(86)中。一互连导体图案使所述贴片区域中的所述群组的至少一些所述引线互连，以针对通用电路的自定义应用形成逻辑电路。所述群组还可被互连为逻辑门，且门引线终接在所述贴片区域中。所述互连导体图案随后使所述门互连以形成复杂逻辑电路。

公开(公告)号：CN105074919B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201480009806.5

申请日：2014-02-13

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 江草稔 ,  重和良

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01R4/48 ,  H01R12/585 ,  H01R13/05 ,  H01R13/405 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/2076

摘要： 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。

公开(公告)号：CN104319268B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410605779.X

申请日：2014-10-31

申请人： 立昌先进科技股份有限公司

发明人： 连清宏 ,  黄兴祥 ,  黄兴材 ,  许鸿宗

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48

摘要： 本发明公开了一种晶片型二极体封装元件及其制法，晶片型二极体封装元件不具有外引脚，包括一封胶体，其内部包裹一颗以上的二极体晶片，每颗二极体晶片的底部及顶部，分别与两片呈180度镜射的导线架联结，除构成晶片型二极体封装元件的内电极之外，与该封胶体的外部两侧的外端电极，也构成电性接触，使得每颗二极体晶片通过此结构而产生半导体二极体特性；所述晶片型二极体封装元件的制法，使用不含铅制程，制得不具有外引脚的晶片型二极体封装元件，可满足国际上各项环保要求，不但可解决外引脚的尺寸精度问题，而且可提高封装速度与封装稳定度。