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公开(公告)号：CN108140631B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201580083447.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。
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公开(公告)号：CN105247675B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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公开(公告)号：CN105190882B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201380074932.4
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/1427 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00
Abstract: 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。
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公开(公告)号：CN116171490B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202080104706.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 伊达龙太郎
IPC: H01L23/50
Abstract: 目的在于提供一种能够在超声波接合时抑制金属粉的飞散、抑制在半导体装置中发生放电以及异常动作的技术。半导体装置(50)具有：绝缘基板(1)，其具有绝缘层(2)和形成于绝缘层(2)之上的金属图案(3)；以及电极(10)，其接合到金属图案(3)之上。在电极(10)的比与金属图案(3)接合侧的面即接合面的外周部更靠内周侧处形成收容部(11)，该收容部(11)向上方凹陷，并且能够对在电极(10)与金属图案(3)接合时产生的金属粉(31)进行收容，电极(10)的接合面的外周部接合到金属图案(3)之上。
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公开(公告)号：CN109716516A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680089339.0
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在散热板(1)之上设置有配线基板(2)。在配线基板(2)之上设置有半导体芯片(8)。以将配线基板(2)以及半导体芯片(8)包围的方式在散热板(1)之上设置有外壳框体(10)。外壳框体(10)的下表面与散热板(1)的上表面外周部通过粘接剂(11)而粘接。封装材料(13)设置于外壳框体(10)内，覆盖配线基板(2)以及半导体芯片(8)。在外壳框体(10)的下表面和散热板(1)的上表面外周部的至少一者设置有台阶部(16、17)。散热板(1)的侧面与外壳框体(10)的外侧面是同一面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108140631A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083447.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。
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公开(公告)号：CN109716516B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201680089339.0
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在散热板(1)之上设置有配线基板(2)。在配线基板(2)之上设置有半导体芯片(8)。以将配线基板(2)以及半导体芯片(8)包围的方式在散热板(1)之上设置有外壳框体(10)。外壳框体(10)的下表面与散热板(1)的上表面外周部通过粘接剂(11)而粘接。封装材料(13)设置于外壳框体(10)内，覆盖配线基板(2)以及半导体芯片(8)。在外壳框体(10)的下表面和散热板(1)的上表面外周部的至少一者设置有台阶部(16、17)。散热板(1)的侧面与外壳框体(10)的外侧面是同一面。
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公开(公告)号：CN111033735A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
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公开(公告)号：CN108369943A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201580084964.1
申请日：2015-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。
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公开(公告)号：CN111033735B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
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