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公开(公告)号：CN104584213B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201280075360.7
申请日：2012-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H05K1/0263 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 各半导体模块(1a、1b)具有半导体芯片(2、3)、包围半导体芯片(2、3)的壳体(4)、以及与半导体芯片(2、3)连接并被引出至壳体(4)的上表面的主电极(5、6)。连接电极(7)与相邻的半导体模块(1a、1b)的主电极(5、6)连接以及固定。连接电极(7)仅由金属板构成。如果变更由该连接电极(7)实现的接线，则能够容易地变更额定电流·额定电压·电路结构等，因此，能够缩短设计时间，使制造管理变得容易。而且，只要仅替换故障的半导体模块(1a、1b)即可，无需替换装置整体。其结果，能够削减成本。另外，由于连接电极(7)由导电板构成，因此，与现有的配线母线相比能够削减部件个数，能够将装置小型化。
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公开(公告)号：CN105247675B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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公开(公告)号：CN107210270B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580074778.X
申请日：2015-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105531814A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201380079465.4
申请日：2013-09-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/822 , H01L27/04 , H01L29/41 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/78
CPC classification number: H01L27/0629 , H01L21/52 , H01L21/823475 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L22/34 , H01L23/5228 , H01L23/528 , H01L27/101 , H01L28/20 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/4232 , H01L29/7395 , H01L29/7803 , H01L29/7817 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及的开关元件的特征在于，具有：衬底；第1栅极焊盘，其形成在该衬底；第2栅极焊盘，其形成在该衬底；第1电阻部，其形成在该衬底，将该第1栅极焊盘与该第2栅极焊盘连接；以及单元区域，其形成在该衬底，与该第1栅极焊盘连接。由此，在完成栅极电阻内置型的开关元件之后，能够进行该开关元件的栅极电阻值的测量和栅极电阻的选择。
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公开(公告)号：CN113224150A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110510096.6
申请日：2013-09-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/423 , H01L23/64 , H01L29/16 , H01L29/20 , H01L27/06 , H01L27/10 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L21/52 , H01L21/66 , H01L21/8234
Abstract: 一种开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法。本发明涉及的开关元件的特征在于，具有：衬底；第1栅极焊盘，其形成在该衬底；第2栅极焊盘，其形成在该衬底；第1电阻部，其形成在该衬底，将该第1栅极焊盘与该第2栅极焊盘连接；以及单元区域，其形成在该衬底，与该第1栅极焊盘连接。由此，在完成栅极电阻内置型的开关元件之后，能够进行该开关元件的栅极电阻值的测量和栅极电阻的选择。
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公开(公告)号：CN107210270A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074778.X
申请日：2015-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/142 , H01L23/16 , H01L23/28 , H01L23/5283 , H01L23/53228 , H01L23/562 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48137
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
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公开(公告)号：CN105247675A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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公开(公告)号：CN104584213A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201280075360.7
申请日：2012-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H05K1/0263 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 各半导体模块(1a、1b)具有半导体芯片(2、3)、包围半导体芯片(2、3)的壳体(4)、以及与半导体芯片(2、3)连接并被引出至壳体(4)的上表面的主电极(5、6)。连接电极(7)与相邻的半导体模块(1a、1b)的主电极(5、6)连接以及固定。连接电极(7)仅由金属板构成。如果变更由该连接电极(7)实现的接线，则能够容易地变更额定电流·额定电压·电路结构等，因此，能够缩短设计时间，使制造管理变得容易。而且，只要仅替换故障的半导体模块(1a、1b)即可，无需替换装置整体。其结果，能够削减成本。另外，由于连接电极(7)由导电板构成，因此，与现有的配线母线相比能够削减部件个数，能够将装置小型化。
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