公开(公告)号：CN111033703B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN201980003873.9

申请日：2019-02-14

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 日根清裕 ,  北浦秀敏 ,  古泽彰男

IPC分类号： H01L21/52 ,  B22F7/08 ,  B82Y10/00 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00

公开(公告)号：CN118973743A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030642.3

申请日：2023-04-18

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 绀野哲 ,  山内真一 ,  穴井圭

IPC分类号： B22F9/00 ,  B22F1/107 ,  B22F1/052 ,  B22F1/065 ,  B22F1/102 ,  B22F7/08 ,  H01L21/52

摘要： 目的在于提供涂膜的烧成工序中可能产生的空隙被抑制并且能够充分提高被接合体之间的接合率的接合用铜糊剂。一种接合用铜糊剂，其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂，所述铜粉中的一种铜粉的250℃下的微晶尺寸D2(nm)相对于150℃下的微晶尺寸D1(nm)的增加比例(D2‑D1)/D1×100为5％以上，所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃，相对于所述铜糊剂100质量％，所述铜粉的总量的比例为88质量％以上。

公开(公告)号：CN118943125A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411007252.7

申请日：2024-07-25

申请人： 西安微电子技术研究所

发明人： 贺鹏超 ,  陈建忠 ,  张宇 ,  边明明 ,  刘曦

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52

摘要： 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，具体为一种基于石墨烯的芯片电磁屏蔽结构，包括盖板、管壳和芯片，管壳呈上方开口结构，芯片固定于管壳内部，盖板设置于管壳的开口处，盖板包括盖板基座和薄膜，薄膜设置于盖板基座朝向管壳内部的下表面上；薄膜由石墨烯材料制成，薄膜的方阻为400Ω/sq，薄膜的厚度小于10μm。本发明利用盖板上的石墨烯的高吸波特性和二维平面结构特性，屏蔽电磁波，保护芯片免受外界环境影响及屏蔽腔体自身谐振特性影响。

公开(公告)号：CN118830068A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025667.4

申请日：2023-03-01

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 山田隆行 ,  薮田康平 ,  石井隆一 ,  别芝范之

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/48

摘要： 提供在抑制了半导体元件的破损的同时，在烧结性金属接合材料分别与半导体元件和基板接合的整个接合区域中接合强度较高的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置(10)具备：基板(1)，其包含第1面(1A)；以及至少一个半导体元件(2)，其通过烧结性金属接合材料(3)接合在第1面(1A)上。在第1面(1A)，在俯视观察时比至少一个半导体元件(2)靠外侧的位置形成有至少一个阶梯部(11)。至少一个阶梯部(11)沿着至少一个半导体元件(2)的外形线的至少一部分延伸，并且在俯视观察时被配置在比基板(1)的外缘靠内侧的位置。

公开(公告)号：CN118763059A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410830083.0

申请日：2024-06-25

申请人： 西安中车永电电气有限公司

发明人： 陈思赫 ,  弓昊

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L21/52

摘要： 本发明属于IGBT模块封装技术领域，具体涉及一种大功率IGBT模块的外部封装结构及封装方法，该封装结构包括由下往上依次设置的底板、外壳和顶盖；所述底板的顶部开设有收容槽，所述外壳的底部与收容槽的结构相匹配，以便所述外壳连接于底板上形成底部封闭结构。本发明能够保证手动涂覆粘接胶时涂胶轨迹的准确性与连贯性，实现涂胶量较小时胶体整体的均匀性与粘结性，当涂胶量多时胶体不溢出，保证IGBT模块封装后外观的一致性。该封装方法基于本发明的封装结构，封装后的IGBT模块能够保证外壳连续的稳定性。

公开(公告)号：CN118742977A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022055.X

申请日：2023-02-28

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 穴井圭 ,  西川丞

IPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/06 ,  B22F1/107 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00 ,  H01L21/52

摘要： 一种加压接合用铜糊剂，其至少包含形状和/或粒径不同的两种以上的铜粉以及溶剂。粘度为10Pa·s以上且200Pa·s以下。将两种以上的铜粉的总质量相对于铜糊剂的质量之比设为A、将铜糊剂涂布于基板而成的涂膜的膜厚设为B、将涂膜在大气气氛下于110℃干燥20分钟而形成的干燥涂膜的膜厚设为C、将蓬松度的指标H设为H＝C/(A×B)时，A为0.60以上且小于0.82，H为0.75以上且1.00以下。

公开(公告)号：CN118712138A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410742286.4

申请日：2024-06-11

申请人： 中国电子科技集团公司第二十四研究所 ,  重庆海关技术中心

发明人： 李华伟 ,  胡铂 ,  郑小玲 ,  莫敏

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开了一种高可靠的金属六面体电路模块及其封装方法，包括具有一安装腔体以及与所述安装腔体连通的封装开口的管壳、盖设在所述封装开口上并封闭所述安装腔体的底座、悬于所述安装腔体内的电路单元、设置在所述底座上并支撑电路单元悬于安装腔体内的电路支撑结构、设置在所述底座上并与所述电路单元连接的电气互连结构以及填充于所述安装腔体内并包覆所述电路单元的塑封体，所述电气互连结构与所述底座预成型为一体。与现有技术相比，本发明的电路模块通过将电路支撑结构和电气互连结构与底座预成型为一体，能够降低后续因空间不足造成无法焊接或者焊接难度较高的问题，同时，还能减少焊料废渣去除困难造成的电路失效问题。

公开(公告)号：CN118696105A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380017916.5

申请日：2023-03-27

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 森田稔 ,  大渊俊弥

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/35 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

摘要： 一种导热性膜状粘接剂用组合物、使用其的膜状粘接剂、半导体封装及其制造方法，所述导热性膜状粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)、多面体状氧化铝填料(D)和硅烷偶联剂(E)，上述多面体状氧化铝填料(D)在上述环氧树脂(A)、上述环氧树脂固化剂(B)、上述高分子成分(C)、上述多面体状氧化铝填料(D)和上述硅烷偶联剂(E)的各含量的合计中所占的比例为20体积％～70体积％，硅烷偶联剂混配倍数为1.0～10。

公开(公告)号：CN113345843B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202110694336.2

申请日：2021-06-22

申请人： 无锡中微高科电子有限公司

发明人： 肖汉武

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52 ,  H01L27/146

摘要： 本发明涉及一种所述图像传感器封装加固结构及其制备方法，包括封装陶瓷外壳、光窗盖板、密封胶环、引脚、金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；它包括确定焊料环宽度、确定金属化区宽度、形成金属化区、制作金属加固框、放置保护膜环、放置焊料环、夹持金属加固框与封装陶瓷外壳、焊料回流与拆除夹具各步骤。本发明具有光窗盖板的加固结构，由于焊料合金具有比密封胶更高的封接强度，可以提供抵抗大尺寸光窗盖板在真空、低压条件下封装腔体内的巨大压力差，有效规避密封胶结处分层、脱落现象，提升大尺寸图像传感器在真空、低压环境下的适用能力。

公开(公告)号：CN117321757B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280035057.8

申请日：2022-05-11

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 渡部直辉 ,  高本真

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/52 ,  H01B1/22 ,  C09J163/02

摘要： 本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由(A)分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和(B)分子内含有2个以上聚合性双键的(甲基)丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。