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公开(公告)号：CN118984746A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380026799.9
申请日：2023-02-27
申请人： 同和电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种块状银粉，其BET比表面积为0.5m2/g以下，观察100个以上银颗粒截面时的、长宽比的平均值为1.2以上且小于2.0、并且下述(式1)所示的银颗粒的周长相对于外接长方形的周长之比的平均值为0.84以上，(式1)：L/(2×长径+2×短径)。其中，L为银颗粒的周长(μm)，长径和短径是与银颗粒截面的轮廓外接的长方形中面积成为最小的长方形的长边(μm)和短边(μm)。
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公开(公告)号：CN118974307A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031871.7
申请日：2023-01-31
申请人： 田中贵金属工业株式会社
发明人： 镰田知成
IPC分类号： C23C14/34 , B22F1/00 , B22F3/14 , B22F9/08 , C22C1/04 , C22C5/04 , C22C19/07 , C22C30/00 , H01F1/047 , H01F41/18
摘要： 一种Co‑Cr‑Pt‑B系强磁性材料溅射靶，其特征在于，包含Co‑Cr‑Pt‑B合金相(A)和合金相(B)，所述Co‑Cr‑Pt‑B合金相(A)含有大于0原子%且30原子%以下的B并且B分布于整体而没有B聚集相的不均匀分布，所述合金相(B)为Co‑B合金、Co‑Cr‑B合金或Co‑Pt‑B合金中的任一种合金，含有大于0原子%且20原子%以下的B并且B分布于整体而没有B聚集相的不均匀分布，合金相(A)在溅射靶中占50体积%以上，合金相(B)在溅射靶中占小于50体积%。
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公开(公告)号：CN118969392A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411038865.7
申请日：2024-07-31
申请人： 西北有色金属研究院
摘要： 本发明公开了一种通过低氧分压后热处理改善Bi2212线材塑性变形性能及载流能力的方法，包括以下步骤：一、制备Bi2212前驱体粉末；二、将Bi2212前驱体粉末初步烧结；三、将初步烧结粉末低氧分压后热处理；四、将低氧分压后热处理粉末装入银管；五、将复合坯料拉拔处理；六、将复合线材最终烧结，得到具有优异塑性变形性能及优异载流能力的Bi2212线材。本发明通过低氧分压后热处理优化了Bi2212晶格结构，降低了晶粒间的滑动阻力，提升了芯丝的塑性变形性能，提高了Bi2212线材的载流能力和热稳定性，Bi2212线材织构得到改善，超导晶粒排列更加有序，提高了Bi2212线材的超导性能并降低了磁滞损耗。
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公开(公告)号：CN118932330A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410984315.8
申请日：2024-07-22
申请人： 湖南威盾新材料技术有限责任公司
IPC分类号： C23C24/10 , C22C29/08 , C22C19/03 , C22C38/08 , C22C38/02 , C22C32/00 , C22C38/12 , C22C38/10 , B22F1/00 , E21B4/00 , F16C33/00
摘要： 本申请提供了一种混合料粉末、涂层及其制备方法与在TC轴承上的应用；该混合料粉体由质量分数为10％～80％的复合碳化钨材料和质量分数为20％～90％的镍铁合金组成。本申请中的混合料粉末应用于TC轴承中，采用激光熔覆方法在硬质合金块之间的间隙中熔覆复合碳化钨材料和镍铁合金材料，形成复合涂层材料；从而实现了基体、硬质合金块、镍铁合金材料以及碳化钨颗粒的冶金结合，提升了硬质合金块、镍铁基复合碳化钨熔覆层与基体之间的结合强度，降低了涂层制备过程中对基体的热影响区深度，提高了产品的生产效率。
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公开(公告)号：CN118932239A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410993720.6
申请日：2024-07-24
申请人： 西安文理学院
摘要： 本发明涉及生物医用植入材料技术领域，公开了一种铁基梯度金属陶瓷材料及其制备方法。本发明提出的铁基梯度金属陶瓷材料，是由金属相和陶瓷相按照质量比为2∶1混合而成，且从中心到四周，金属相含量由100％逐渐降低至5～10％，陶瓷相含量由0％逐渐升高至90～95％；其中，金属相的化学成分为：Cr 17～19wt.％、Mo 2.5～3.0wt.％、N i 13～15wt.％、Mn 1～2wt.％、N 0.01～0.1wt.％、Fe余量；陶瓷相为氧化锆。本发明提供的铁基梯度金属陶瓷材料仿照人类骨头的结构，能够具有与人类骨头相近的力学性能，在制备为人工关节后，能够更好地为骨关节病患者解除关节病痛，提高生活质量。
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公开(公告)号：CN118910561A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410981722.3
申请日：2024-07-22
申请人： 先导薄膜材料(安徽)有限公司
摘要： 本发明公开了一种WTi靶材及其制备方法与应用，属于金属加工领域，本发明所述方法通过特定的原料混合以及特殊的阶段程序式烧结和压力控制工艺，使得制备的产品在不依赖特殊设备或者严苛条件的情况下即可达到高致密度和高纯度的要求，同时WTi元素的含量控制稳定性高，产品综合品质高，可实现工业化批量生产。
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公开(公告)号：CN114340817B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202080062329.4
申请日：2020-09-03
申请人： 巴斯夫欧洲公司
摘要： 在第一方面中，本发明涉及一种包含非球状颗粒的铁基合金粉末，并且颗粒总量的至少40％具有非球形形状。所述合金必须包含Fe(铁)、Cr(铬)、Mo(钼)元素。此外，所述合金可包含其他元素，例如C(碳)、Ni(镍)、Nb(铌)或Si(硅)。根据第二方面，本发明涉及一种铁基合金粉末，其中所述合金包含元素Fe、Cr和Mo，并且所述铁基合金粉末通过超高压液体雾化工艺制备。
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公开(公告)号：CN118891118A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380026665.7
申请日：2023-03-31
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/054 , B22F1/06 , B22F1/07 , B22F1/102 , B22F1/103 , B22F1/16 , B22F7/08 , B22F9/00 , B22F9/20 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C1/05 , C22C32/00 , H01L21/52
摘要： 本发明提供含氧化物的板状铜粒子和使用该含氧化物的板状铜粒子的膏组合物、以及半导体装置、电气部件和电子部件，所述含氧化物的板状铜粒子能够获得能形成致密度高、接合强度高且接合可靠性高的接合层的膏组合物。本发明的含铜氧化物的板状铜粒子包含Cu、Cu2O以及Cu64O，相对于Cu、Cu2O以及Cu64O的合计100质量％，Cu64O的含量为2.1质量％～25.0质量％。
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公开(公告)号：CN118891117A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380026664.2
申请日：2023-03-31
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/054 , B22F1/06 , B22F1/07 , B22F1/102 , B22F1/103 , B22F1/16 , B22F7/08 , B22F9/00 , B22F9/20 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C1/05 , C22C32/00 , H01L21/52
摘要： 本发明提供含氧化物铜粒子和使用该含氧化物铜粒子的膏组合物、以及半导体装置、电气部件和电子部件，所述含氧化物铜粒子能够获得能形成致密度高、接合强度高且接合可靠性高的接合层的膏组合物。本发明的含氧化物铜粒子，将含氧化物铜粒子分散在1×106倍的质量的乙醇中并用分光光度计测定的吸收光谱在波长600nm～1000nm的范围内具有吸收峰。
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