公开(公告)号：CN116547357A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180079421.6

申请日：2021-11-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: C09J4/02

Abstract: 本发明的含银膏用于将硅片的硅表面与金属表面粘接，其含有含银颗粒、2官能以上的树脂和溶剂，相对于除了有机溶剂(C)以外的该含银膏100质量％，含银颗粒(A)的含量为88质量％以上98质量％以下。

公开(公告)号：CN113631675A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023193.6

申请日：2020-03-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的半导体封装件包括基板、设置在基板上的半导体元件和包围半导体元件的周围的散热器，且半导体元件和散热器由导热性材料接合，导热性材料具有金属颗粒通过热处理产生烧结而形成的颗粒连结结构。

公开(公告)号：CN115023453B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202180011544.6

申请日：2021-01-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  阿部弓依 ,  高本真

IPC: C08F299/02 ,  C08F20/26 ,  C08G59/40 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的膏状树脂组合物含有：(A)含(甲基)丙烯酰基化合物，其具有2官能以上，直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上；和(B)含金属颗粒，其含有含银颗粒或含铜颗粒。

公开(公告)号：CN117321757A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035057.8

申请日：2022-05-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由(A)分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和(B)分子内含有2个以上聚合性双键的(甲基)丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。

公开(公告)号：CN113632219A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023194.0

申请日：2020-03-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08K5/541 ,  C08L31/06 ,  C08L33/00 ,  C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C09K5/14 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的导热性组合物含有金属颗粒、粘合剂树脂和单体，且金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，在将导热率设为λ(W/mK)，将25℃的储能模量设为E(GPa)时，λ和E满足0.35≤λ/(E2)。

公开(公告)号：CN117580909A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280046136.9

申请日：2022-06-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 㭴野智将 ,  滨岛安澄 ,  吉田将人 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒和(B)3官能以上的脂肪族环氧化合物，含银颗粒(A)的含量为81质量％以上。

公开(公告)号：CN117043889A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023854.4

申请日：2022-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部弓依 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种导电性膏，其含有：银粉；由通式(1)表示的化合物，R1‑(环己基)‑(CH2)n‑OH(1)，在式(1)中，n为0～4的整数，R1为氢原子、羟基、碳原子数1～6的有机基团或被羟基取代的碳原子数1～6的有机基团；和稀释剂。

公开(公告)号：CN117999642A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280064319.3

申请日：2022-09-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 滨岛安澄 ,  㭴野智将 ,  吉田将人 ,  高本真 ,  渡部直辉 ,  西孝行 ,  村瀬谅太

IPC: H01L21/52 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导电性膏，其含有：含银颗粒；和促进上述含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂，上述烧结促进剂包含式(1)或式(2)所表示的化合物。式(1)中，m为1以上20以下的整数。式(2)中，n为1以上20以下的整数。#imgabs0#

公开(公告)号：CN117098806A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280023168.7

申请日：2022-03-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  滨岛安澄 ,  吉田将人 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒、(B)(甲基)丙烯酸化合物和(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物。

公开(公告)号：CN114341288B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202080062341.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L23/36

Abstract: 一种导热性组合物，其含有含金属颗粒、以及含有选自聚合物、低聚物和单体中的至少任一种的热固性成分，含金属颗粒通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构。将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜的25℃时的厚度方向上的导热系数λ为25W/m·K以上。并且，将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜在25℃、拉伸模式、频率1Hz的条件下测定粘弹性而求出的储能模量E′为10000MPa以下。