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公开(公告)号：CN101681845A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053460.9
申请日：2007-12-27
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 吉田将人
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00
CPC classification number: C08G59/621 , C08L33/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32057 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/83856 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/31515 , H01L2924/0635 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的粘接膜，用于将半导体元件和基板或者半导体元件和半导体元件进行接合，其特征在于，前述粘接膜由包含环氧树脂、丙烯酸系树脂和重均分子量6000以下的丙烯酸系低聚物的树脂组合物构成，并且，前述丙烯酸系树脂的含量Wa和前述丙烯酸系低聚物的含量Wb之比(Wa/Wb)为0.5～4。另外，本发明的半导体装置的特征在于，使用上述记载的粘接膜接合半导体元件和基板或者半导体元件和半导体元件。
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公开(公告)号：CN118510851A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087552.3
申请日：2022-01-07
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的糊状树脂组合物含有含银颗粒A、溶剂B和热固性树脂C，通过以下方法测得的含银颗粒A的汉森溶解度参数a与溶剂B的汉森溶解度参数b之差为4.3以上9.8以下。(方法)在10ml容量的玻璃容器中，相对于0.2g的含银颗粒A，加入选自下列评价用溶剂中的任意溶剂2mL，用旋涡混合器搅拌5秒后，通过目视以下述4个等级评价其分散性。在计算机软件HSPiP(版本5.2.02)的Sphere程序中输入评价用溶剂以及对该溶剂的分散性的评价结果，算出汉森溶解度参数。(评价用溶剂)水、甲醇、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、乙腈、乙酸乙酯、甲基乙基酮、1‑丁醇、环己醇、异丙醇。(评价)0：不分散。1：在少于10分钟内完成沉降。2：经过10分钟以上且少于1小时完成沉降。3：经过1小时以上且12小时以下完成沉降。
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公开(公告)号：CN113841207A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080036702.9
申请日：2020-04-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01F17/04 , C08L101/00 , C08L63/00 , H01F41/02 , H01F41/12 , H01F1/26 , C08K3/01 , C08K3/013 , C08K3/36 , H01F27/255 , H01F27/32
Abstract: 本发明的磁性部件形成用树脂组合物在25℃时为固体且为用于压缩成型的磁性部件形成用树脂组合物，其含有：热固性树脂；磁性体颗粒；和非磁性体颗粒，与所述磁性体颗粒相比，所述非磁性体颗粒的比重小并且累积50％粒径D50小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102318059A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007718.3
申请日：2010-02-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/00 , C08F290/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L23/293 , C08F290/064 , C08K3/36 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/259 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , C08F222/10 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)，所述半导体保护膜形成用膜(14)保护搭载在基材上且位于最外侧的半导体元件(18)。该带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)具有保护膜形成层(12)和层叠在保护膜形成层上的切割片(13)，所述保护膜形成层(12)由树脂组合物构成，保护半导体元件(18)的与搭载在基材上的面相反侧的面。
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公开(公告)号：CN114450345A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080068890.3
申请日：2020-10-01
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其用于传递成型，上述树脂组合物含有树脂(A)、中值粒径为7.5～100μm的磁性粉(B)和中值粒径为0.2～5μm的颗粒(C)，将树脂组合物以175℃传递成型而得到的成型品的饱和磁通密度为1.1T以上。本发明还提供使用该树脂组合物而形成的成型品。颗粒(C)可以含有磁性粉，也可以含有非磁性粉。
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公开(公告)号：CN101641773B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780052533.2
申请日：2007-04-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J11/08 , C09J133/066 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了用于半导体的粘合膜，其包括热塑性树脂(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)，其特征在于，所述用于半导体的粘合膜从室温开始以10℃/分钟的升温速度在50℃～180℃的温度范围内，其最小熔融粘度为0.1Pa·s～500Pa·s，并且挥发性组分的含量为5.0％或更少。通过该粘合膜，半导体元件可以与用于半导体元件安装的支撑部件结合得更加紧密，从而避免产生空隙。由此，可以提供可靠性更高的半导体器件。
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公开(公告)号：CN117999642A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280064319.3
申请日：2022-09-16
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种导电性膏，其含有：含银颗粒；和促进上述含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂，上述烧结促进剂包含式(1)或式(2)所表示的化合物。式(1)中，m为1以上20以下的整数。式(2)中，n为1以上20以下的整数。#imgabs0#
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