公开(公告)号：CN109686530A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201910051225.2

申请日：2019-01-18

Applicant: 核心驱动科技(金华)有限公司

Inventor： 严建新 ,  王智博 ,  胡佳俊

IPC: H01F7/02 ,  H01F41/02 ,  C09J7/21

CPC classification number: H01F7/0215 ,  C09J7/21 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/143 ,  C09J2400/263 ,  C09J2423/046 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/08 ,  H01F41/0253

Abstract: 本发明提供了一种片状粘结材料和磁性工件及其制备方法以及用途，涉及磁性材料粘结领域。本发明提供的片状粘结材料包括：绝缘层；胶层，所述胶层设置在所述绝缘层相对的两个表面上。发明人发现，该片状粘结材料结构简单，厚度均一，产品厚度易于控制，不含气泡，粘结效果和绝缘效果优异。

公开(公告)号：CN109021848A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810798500.2

申请日：2018-07-19

Applicant: 佛山市高明区爪和新材料科技有限公司

Inventor： 胡次兵 ,  张鑫 ,  李静

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J7/10 ,  C08L2201/06 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/06 ,  C08L2205/18 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  C08L23/06 ,  C08L89/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/346

Abstract: 本发明涉及一种SMT贴片胶的制备方法，属于电子封装技术领域。本发明根据微胶囊复合共沉积的特点，选择单凝聚法来制备固化剂微胶囊，囊芯物质选择固化剂PN‑23和EH‑4070S，囊壁物质的选择和明胶，明胶作为液体微胶囊的囊壁，贴片胶在加热过程中，明胶破裂，固化剂流出，与固化促进剂协调作用，来降低固化温度、加快固化速度，效果更佳；本发明中引入活性稀释剂可以降低树脂的粘度，同时可以添加更多的无机填料，无机填料的加入可以降低固化物的热膨胀系数，贴片胶在过波峰焊的过程中不会因受热膨胀而导致掉件的现象，钠基膨润土的加入能加快固化速度；本发明制备的贴片胶固化温度低，固化时间短，对各种元器件具有较好的粘结作用。

公开(公告)号：CN105238286B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510646577.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/38 ,  H01M2/10 ,  H01M10/04 ,  H01M6/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN108430649A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680077797.2

申请日：2016-12-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 卡斯腾·弗兰克 ,  肯尼斯·L·史密斯 ,  杰西·R·本克 ,  罗伯特·L·W·史密森 ,  卢卡斯·D·克雷斯蒂克 ,  小奥莱斯特尔·本松 ,  亚历山大·J·赫夫曼 ,  迈克尔·A·克罗普 ,  约翰·P·巴埃佐尔德 ,  塞尔坎·尤尔特

IPC: B05D3/02 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J7/20 ,  B05D1/286 ,  B05D3/067 ,  B05D2252/02 ,  B23K26/00 ,  C09J2201/40 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明提供了一种制备粘合剂的连续方法。该方法包括：获取设置在光化辐射透明基底的主表面上的光化辐射可聚合粘合剂前体组合物；以及穿过光化辐射透明基底来辐照光化辐射可聚合粘合剂前体组合物的第一部分第一辐照剂量。该方法还包括：移动该光化辐射透明基底；以及穿过光化辐射透明基底来辐照光化辐射可聚合粘合剂前体组合物的第二部分第二辐照剂量。任选地，该方法还包括：在移动该基底之前通过该光化辐射透明基底来辐照该光化辐射可聚合粘合剂前体组合物的第三部分。该第一辐照剂量和该第三辐照剂量通常不相同，由此形成在与该光化辐射透明基底正交的轴线中具有可变厚度的整体粘合剂。

公开(公告)号：CN108307632A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201580078570.5

申请日：2015-10-01

Applicant: 泽费罗斯股份有限公司

Inventor： C·赫梅莱夫斯基 ,  B·马道斯 ,  D·东布罗夫斯基

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G2650/56 ,  C08J2363/00 ,  C08J2409/02 ,  C08J2433/10 ,  C08J2463/00 ,  C08L71/00 ,  C09D171/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/25 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2413/00 ,  C09J2413/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2479/02 ,  C09J2479/026 ,  C08L9/02 ,  C08L63/00

Abstract: 一种要施加至粘合剂[16]的处理膜[12]，其中所述处理膜包括聚羟基氨基醚热塑性塑料、单官能环氧化物类和羧基化丁腈弹性体。

公开(公告)号：CN106104774B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201580014322.4

申请日：2015-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  铃木英明 ,  佐伯尚哉 ,  佐川雄太

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。

公开(公告)号：CN105121576B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480019004.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  土生刚志

IPC: C09J7/35 ,  C09J9/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H01F1/26 ,  H01F1/375 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J7/0282 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/208 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/01 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J9/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J165/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  G01D5/20 ,  G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/086

Abstract: 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。

公开(公告)号：CN108070284A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711085051.9

申请日：2017-11-07

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： B·N·格雷夫

IPC: C09D4/02

CPC classification number: C09J5/06 ,  C08G18/73 ,  C08G18/74 ,  C08G18/76 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  F16B11/006 ,  C08G18/672 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C09D4/00

Abstract: 本文公开了一种包括可固化树脂组合物、光引发剂和热固化剂的结构粘合剂。该结构粘合剂可以用于将两个部件接合在一起。

公开(公告)号：CN105829478B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201580002147.7

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  S·R·金 ,  金丁鹤 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/04 ,  C09J161/06

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L61/12 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/52 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09J5/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675

Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。

公开(公告)号：CN108010937A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711043024.5

申请日：2017-10-31

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 崔凤起

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H01L27/323 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0097 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338

Abstract: 公开了一种有机发光显示装置，当在两个玻璃基板上形成基材然后去除玻璃基板时，该有机发光显示装置能够解决诸如在切割期间基材的散射和可靠性降低等问题,以实现装置的纤薄和柔性。