公开(公告)号：CN115910936A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210833136.5

申请日：2022-07-14

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 土生刚志 ,  滨名大树 ,  清水祐作

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/04

摘要： 本发明提供用于将在隔着空隙与基材对置的状态下安装于该基材的电子部件芯片进行密封、且适于兼顾高散热性和良好的中空密封性的密封用树脂片、及电子部件装置。本发明的密封用树脂片(X)在厚度方向(H)依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密封树脂层(11)包含第1热固性树脂、层状硅酸盐化合物及层状硅酸盐化合物以外的第1无机填充材料。密封树脂层(12)包含第2热固性树脂和第2无机填充材料。密封用树脂片(X)在固化后具有2W/m·K以上的热导率。本发明的电子部件装置(Y)具备基板(S)、安装于基板(S)的电子部件芯片(21)、及由密封用树脂片(X)形成的固化树脂部(10)。

公开(公告)号：CN107039360B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201610974096.0

申请日：2016-11-04

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 砂原肇 ,  土生刚志

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×105以下，150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，150℃下的储存弹性模量为1.0×106以下。

公开(公告)号：CN112885790A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202110028151.8

申请日：2015-11-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5425

摘要： 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

公开(公告)号：CN110676230A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910594536.3

申请日：2019-07-03

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 土生刚志 ,  大原康路 ,  清水祐作 ,  饭野智绘

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

摘要： 本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法。密封用片以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装。密封层在将电子元件进行密封时，与基板中的不与电子元件相对的厚度方向一个面接触。密封用片的厚度T为0.25[mm]以上且小于0.50[mm]。密封用片的厚度T[mm]与密封层的线膨胀系数α[1/℃]的乘积为8×10－6[mm/℃]以下。

公开(公告)号：CN105917462B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201480065277.0

申请日：2014-11-07

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  清水祐作

IPC分类号： H01L23/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

摘要： 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。

公开(公告)号：CN110246810A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910168524.4

申请日：2019-03-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 饭野智绘 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  大原康路

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 一种密封用片，其含有环氧树脂、线型酚醛型酚醛树脂、和含有羧基的热塑性树脂，利用以下的方法测定的突出长度L1为3mm以下。将具有厚度260μm、纵5cm、横5cm的尺寸的密封用片以被具有与密封用片同一纵横尺寸的剥离片支撑的状态配置在纵6cm、横6cm的氧化铝板的厚度方向一个面，使得氧化铝板、密封用片及剥离片依次排列在厚度方向一侧，在70℃下以360N的力将它们在厚度方向热压60秒，之后，测定密封用片从剥离片向与厚度方向正交的方向外侧的突出长度L1。

公开(公告)号：CN108250681A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711247630.9

申请日：2017-11-30

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 饭野智绘 ,  土生刚志 ,  清水祐作 ,  砂原肇

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L33/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08L2205/03 ,  C08L61/06 ,  C08L33/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04

摘要： 本发明提供在埋入中空型电子器件时可以使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动的树脂片。一种树脂片，其包含无机填充剂，无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下，关于无机填充剂，全部无机填充剂中的50重量％以上的无机填充剂的比表面积为2.0m2/g～4.5m2/g的范围内。

公开(公告)号：CN106065243A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610250872.2

申请日：2016-04-21

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 丰田英志 ,  增田将太郎 ,  土生刚志

IPC分类号： C09D133/04 ,  C09D163/00 ,  C09D161/06 ,  C09D7/12 ,  C08J7/04 ,  C08L67/02

CPC分类号： C09D133/04 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/04 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/03 ,  C09D7/61 ,  C09D7/62 ,  C09D7/69 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/04 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385

摘要： 本发明提供能够适合密封电子器件、且具有充分的散热性的密封用树脂片。该密封用树脂片包含无机填充剂，无机填充剂包含氧化铝粒子，氧化铝粒子的含量相对于无机填充剂整体为50体积％以上，氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热固化后的片厚度方向的导热率为3W/m·K以上。

公开(公告)号：CN105593952A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054795.2

申请日：2014-09-18

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 江部宏史 ,  土生刚志 ,  松富亮人 ,  増田将太郎

IPC分类号： H01F1/26 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  H01F1/147 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

摘要： 一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。

公开(公告)号：CN105590905A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510750350.4

申请日：2015-11-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。