电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法

发明公开

CN105590905A 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法有权

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专利标题： 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法
专利标题（英）： Sheet for sealing electronic device and manufacturing method of electronic device package
申请号： CN201510750350.4

申请日： 2015-11-06
公开(公告)号： CN105590905A

公开(公告)日： 2016-05-18
发明人: 丰田英志 , 土生刚志 , 市川智昭 , 砂原肇
申请人： 日东电工株式会社
申请人地址： 日本大阪府
专利权人： 日东电工株式会社
当前专利权人： 日东电工株式会社
当前专利权人地址： 日本大阪府
代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
代理商 葛凡
优先权： 2014-227057 2014.11.07 JP
主分类号： H01L23/31
IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/56

摘要：

本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

摘要（英）：

The invention aims to provide a sheet for sealing an electronic device, wherein the sheet has low viscosity and can be filled with inorganic filling agent. According to the sheet for sealing the electronic device, a compound with methacryloyloxy or acryloyloxy is used as a silane coupling agent; the sheet comprises the inorganic filling agent in a range of 69-86% by volume; and furthermore the lowest viscosity is in a range of 10-1000000Pa*s.

公开/授权文献

CN105590905B 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法公开/授权日：2021-01-15

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/28	.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）
H01L23/31	..按配置特点进行区分的