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公开(公告)号：CN108250679A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711232808.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L33/06 , C08K9/06 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08J5/18 , B32B33/00 , B32B27/38 , B32B27/08
Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。该树脂片具有最外层和最内层，最外层包含无机填料和热塑性树脂，无机填料的含量相对于最外层总体为85重量％以上，热塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成分总体为15重量％以下，最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，含官能团的热塑性树脂的含量相对于最内层的树脂成分总体为90重量％以上。
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公开(公告)号：CN105074903A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019074.8
申请日：2014-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种中空型电子器件密封用片，其中，将中空型电子器件密封用片浸渍在离子交换水50ml中，在121℃、2个大气压下放置20小时后的离子交换水中的氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸根离子浓度、及硫酸根离子浓度中的至少一者小于规定值。
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公开(公告)号：CN107039361A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611027275.X
申请日：2016-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L23/293 , H01L21/56
Abstract: 本发明的课题在于提供一种激光标记后的部分的观察性优异的电子器件密封用片。本发明的解决手段在于一种电子器件密封用片，其具有表面粗糙度Ra为0.3μm以上的第1面和表面粗糙度Ra为0.1μm以下的第2面。
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公开(公告)号：CN107039360A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610974096.0
申请日：2016-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L23/293 , H01L21/563
Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性模量为1.0×105以下，150℃下的损耗角正切tanδ为0.35以下，150℃下的储存弹性模量为1.0×106以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105985600A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610153248.0
申请日：2016-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L33/00 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225 , C08L33/00 , C08G59/62 , C08K2201/003 , C08L2207/02 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。
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公开(公告)号：CN103198917B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310000862.X
申请日：2013-01-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。
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公开(公告)号：CN103198917A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310000862.X
申请日：2013-01-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。
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