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公开(公告)号：CN117894760A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311325938.6
申请日：2023-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J161/06
Abstract: 本发明提供不仅能实现电子装置的薄型化而且能抑制密封的电子部件变得透视可见的密封片材及电子装置。密封片材(1)可用于已被倒装芯片安装的电子部件(12)的密封。密封片材(1)具备含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、和染料的密封树脂层(2)，除了无机填充材料以外的密封树脂层(2)中的染料的配合比例为4质量％以上且15质量％以下，通过密封试验而测定的厚度比为30％以下。
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公开(公告)号：CN117894759A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311323636.5
申请日：2023-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供能实现电子装置的薄型化的密封片材及电子装置。密封片材(1)可用于被倒装芯片安装的电子部件(12)的密封。密封片材(1)具备含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充材料的密封树脂层(2)，无机填充材料的最大粒径为30μm以下，90℃时的密封树脂层(2)的粘度为430kPa·s以下，通过密封试验而测定的厚度比为30％以下。
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公开(公告)号：CN115377016A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210529457.6
申请日：2022-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供密封用树脂片X和电子部件装置，该密封用树脂片X即使在安装高度相对于电子部件芯片的安装间隔的比率较大的情况下也实现良好的中空密封性，其在厚度方向D上依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密封树脂层(11)包含第1热固性树脂和第1无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(12)包含第2热固性树脂和第2无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(11)中的第1无机填充材料的含有比例与密封树脂层(12)中的第2无机填充材料的含有比例不同。密封用树脂片X的整体厚度中的密封树脂层(11)的厚度的比率为0.37～0.82。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111718560A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010194878.9
申请日：2020-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08L61/06 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K3/013 , B32B17/06 , B32B25/14 , H01L23/02
Abstract: 本发明提供密封用片。密封用片(1)对电子元件(21)进行密封。密封用片(1)朝向厚度方向一侧依次具备：对电子元件(21)进行密封时与电子元件(21)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)。第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性。固化后的第1层(2)的玻璃化转变温度Tg1为150℃以上。固化后的第2层(3)的玻璃化转变温度Tg2为80℃以下。
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公开(公告)号：CN105074907B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480019069.7
申请日：2014-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/18 , C08J2361/04 , C08J2363/00 , C08J2409/00 , C08J2461/04 , C08J2463/00 , C08K3/36 , C08L9/00 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供常温保存性优异的树脂片。涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。
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公开(公告)号：CN105917462A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480065277.0
申请日：2014-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。
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公开(公告)号：CN105074907A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019069.7
申请日：2014-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/18 , C08J2361/04 , C08J2363/00 , C08J2409/00 , C08J2461/04 , C08J2463/00 , C08K3/36 , C08L9/00 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供常温保存性优异的树脂片。涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。
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公开(公告)号：CN105074906A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019057.4
申请日：2014-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H03H9/10 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，在150℃热固化1小时之后的20℃下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。
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