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公开(公告)号：CN114144468A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080050010.X
申请日：2020-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08K9/04 , C08K3/34 , C08K5/5435 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K3/013 , C08J5/18 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 密封用树脂片(1)是用于对元件(21)进行密封的树脂片。密封用树脂片(1)包含由热固性树脂形成的基质(4)、由非层状填料形成且分散于基质中的第1微区(5)、以及由层状填料形成且分散于基质中的第2微区(6)。密封用树脂片(1)具有第2微区(6)位于第1微区(5)之间的共分散区域(3)。
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公开(公告)号：CN111716848A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010195029.5
申请日：2020-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供能够兼顾密封时的对周围的污染的抑制和密封后的翘曲的抑制的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，并朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第1层(2)的下表面在90℃下比第2层(3)的上表面硬，第2层(3)的热固化后的弹性模量比第1层(2)的热固化后的弹性模量大。
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公开(公告)号：CN110676226A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910594955.7
申请日：2019-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法。密封用片以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装。密封层在将电子元件进行密封时，与基板中的不与电子元件相对的厚度方向一个面接触。密封用片的厚度T[mm]与密封层的25℃的拉伸储能模量E’[N/mm2]的乘积(T×E’[N/mm])为3,000[N/mm]以上且5,000[N/mm]以下。
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公开(公告)号：CN109427694A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810851253.8
申请日：2018-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 一张密封用片材，其用于以在基板和与其电连接的电子元件之间隔出间隔、且间隔成为中空的方式来密封电子元件，在密封电子元件时，朝向厚度方向一侧依次具备与电子元件接触的第1层、和露出于外侧的第2层，第1层含有第1热固化性树脂、和第1热塑性树脂，第2层含有第2热固化性树脂、第2热塑性树脂、和无机填充材料，第1层的厚度T1[μm]、与第2热塑性树脂相对于第2热固化性树脂和第2热塑性树脂的总量的质量换算的百分率X[％]满足下述式(1)或(2)。T1≤2X+5(其中，0＜X＜10) (1)T1≤3.5X-10(其中，10≤X) (2)。
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公开(公告)号：CN108250679A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711232808.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L33/06 , C08K9/06 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08J5/18 , B32B33/00 , B32B27/38 , B32B27/08
Abstract: 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。该树脂片具有最外层和最内层，最外层包含无机填料和热塑性树脂，无机填料的含量相对于最外层总体为85重量％以上，热塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成分总体为15重量％以下，最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，含官能团的热塑性树脂的含量相对于最内层的树脂成分总体为90重量％以上。
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