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公开(公告)号：CN102413632B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201110209196.1
申请日：2011-07-22
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 江部宏史
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D5/10 , G11B5/484 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
摘要： 本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。
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公开(公告)号：CN105121576A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480019004.2
申请日：2014-01-23
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C09J7/0282 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2307/208 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , C08K3/08 , C08K2201/01 , C09J7/245 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J165/02 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , G01D5/20 , G06F3/046 , G06F2203/04103 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K1/0313 , H05K1/0373 , H05K3/281 , H05K2201/0195 , H05K2201/086
摘要： 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。
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公开(公告)号：CN101499453B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910001974.0
申请日：2009-01-24
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/768 , H01L21/60 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/3735 , H01L2224/16225 , H05K1/0203 , H05K1/0269 , H05K1/189 , H05K2201/0108 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49162
摘要： 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有长方形的安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有多个导体图案。在安装区域的周围，以覆盖多个导体图案的方式形成有盖绝缘层。以与安装区域重叠的方式在绝缘层上安装电子部件。在绝缘层的另一个面上设置有金属层。在金属层上沿着安装区域的一对长边和一对短边形成有矩形的开口部。开口部夹着绝缘层分别与多个导体图案的端子部的一部分相对。
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公开(公告)号：CN101499452A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910001973.6
申请日：2009-01-24
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0209 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y10T29/49162
摘要： 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成有盖绝缘层。在安装区域上配置有导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部结合。在绝缘层的另一个面上设置有例如由铜构成的金属层。在金属层上以横切与电子部件相对的区域并且分割切断金属层的方式形成有缝隙。
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公开(公告)号：CN107430935A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017831.7
申请日：2016-03-24
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
摘要： 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号：CN103360963B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310102410.2
申请日：2013-03-27
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K1/092 , B23K35/24 , H05K1/11 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K13/04 , H05K2201/0129 , H05K2201/10977 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
摘要： 本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。
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公开(公告)号：CN103360963A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102410.2
申请日：2013-03-27
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K1/092 , B23K35/24 , H05K1/11 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K13/04 , H05K2201/0129 , H05K2201/10977 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
摘要： 本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。
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公开(公告)号：CN102625565A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210012884.3
申请日：2012-01-16
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01M8/0269 , C08K3/04 , C08K5/3472 , H01M8/0284 , H01M8/0286 , H01M8/1097 , H05K1/028 , H05K3/24 , H05K3/282 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/056 , H05K2203/124 , Y02P70/56
摘要： 本发明提供一种布线电路板及其制造方法和燃料电池。该布线电路板以主表面与基底绝缘层相对的方式在基底绝缘层上形成具有规定图案的导体层。在导体层的主表面和侧表面上形成耐酸腐蚀性高于导体层的阻挡层，并且，导体层的主表面和侧表面以及阻挡层被导电性的包覆层包覆。
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公开(公告)号：CN102559000A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110276216.7
申请日：2011-09-15
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09D161/06 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H05K1/02
CPC分类号： C08K5/3472 , C08G18/4219 , C08G18/8061 , C08G59/50 , C08G59/508 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/08 , C09D17/005 , C09D163/00 , C09D175/06 , H01M8/0206 , H01M8/0213 , H01M8/0221 , H01M8/0226 , H01M8/0247 , H01M8/1011 , H01M8/2475 , Y02E60/523 , C08L63/00
摘要： 本发明提供一种糊剂组合物及布线电路基板。在糊剂绝缘层的一面形成导体层。导体层由一对矩形的集电部和从集电部以长条状延伸出的引出导体部构成。以覆盖导体层的规定部分的方式在基底绝缘层上形成被覆层。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物。[化学式1]
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