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公开(公告)号：CN110114707A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080829.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
Abstract: 本发明提供一种无翘曲或翘曲较小的光电混载基板。本发明的光电混载基板具有电路基板(E)和层叠形成于上述电路基板(E)的一个面上的光波导(W)，该光波导(W)具有：下包层(3)；光路用的芯(4)，其形成于该下包层(3)的表面；以及上包层(5)，其以覆盖该芯(4)的方式形成于上述下包层(3)的表面，其中，在上述上包层(5)的至少表面部分形成有防止翘曲用的槽(G)，该槽(G)在比上述芯(4)的顶面低的位置具有其槽底。
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公开(公告)号：CN103308981B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN103389547B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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公开(公告)号：CN103308981A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN101236949A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810008938.2
申请日：2008-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/118 , H05K2201/09409 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103809237B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201310388932.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
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公开(公告)号：CN105612445A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480054983.5
申请日：2014-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/122 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4281 , G02B6/4283
Abstract: 本发明提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄、可实现轻量化和挠性化的光电混载模块。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面上形成有光路用的线状的芯部(2)和具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。另外，光元件(5)以其电极(5a)与该安装用焊盘(4a)抵接的状态安装于该安装用焊盘(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包层(3)覆盖，光元件(5)的中央部被定位在上包层(3)的覆盖该芯部(2)的顶面的部分之上。而且，电路(4)的除了安装用焊盘(4a)以外的部分及下包层(1)的位于电路(4)和电路(4)之间的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材构件(2a)所覆盖。
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公开(公告)号：CN105190384A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480026145.7
申请日：2014-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/43 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，该光电混载基板在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件能够适当地安装。该光电混载基板使用在具有挠性的绝缘层(1)的表面和背面形成有电布线(2A、2B)的挠性双面电路基板(E)作为电路基板，在背面侧的电布线(2B)中的、至少与表面侧的安装用焊盘(2a)相对应的部分镀敷形成有金属制加强层(M)。光波导路(W)以与上述挠性双面电路基板(E)的背面侧的电布线(2B)接触了的状态形成。
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公开(公告)号：CN103809237A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310388932.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
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公开(公告)号：CN103308995A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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