公开(公告)号：CN101646299B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200910159277.8

申请日：2009-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大泽彻也 ,  谷惠海子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/02 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0756 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；层叠在金属支承基板上的导体层；以及存在于金属支承基板及导体层之间的中介层。导体层包括：导体图案；以及作为用于将带电路的悬挂基板设置于承载梁的定位基准的基准部。

公开(公告)号：CN101236949A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810008938.2

申请日：2008-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷惠海子 ,  石丸康人 ,  水谷道

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。

公开(公告)号：CN102915159A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210227723.6

申请日：2012-07-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  谷惠海子 ,  内藤俊树 ,  清水裕介

IPC: G06F3/042

CPC classification number: G06F3/042

Abstract: 本发明提供一种带垫板的输入设备，该设备即使在对设置的记录用纸进行写入的中途再次设置记录用纸时，也能够使上述记录用纸不产生错位。垫板（51）以具有四边形的输入用中空部（S）的四边形框状的输入设备（A）的一端缘为轴转动自如地安装在该输入设备（A）的背面上。输入设备（A）具有四边形框状的光波导路（W），该光波导路（W）具有输入用中空部（S）。在垫板（51）的表面上设有用于对记录用纸进行定位的定位部件（突起部（51a）等），垫板（51）的表面与输入设备（A）的背面之间形成为用于夹持记录用纸（70）的夹持部。

公开(公告)号：CN102629615A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210021584.1

申请日：2012-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤龙介 ,  谷惠海子 ,  程野将行 ,  清水裕介 ,  中村圭

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B6/423

Abstract: 本发明提供光传感器模块。在通过在光波导路单元的槽部嵌合基板单元的嵌合部而构成的该光传感器模块中，即使基板单元的嵌合部仅为单侧，基板单元的支承也稳定。通过结合光波导路单元(W2)与安装有光学元件(8)的基板单元(E2)而构成的光传感器模块，在光波导路单元中，在单侧延长部分(4)形成有基板单元嵌合用的纵槽部(60)，该单侧延长部分(4)是沿着轴线方向延长上包层(3)的单侧侧缘部而成的，在该纵槽部内的侧壁面上形成有突出片(61)，该突出片用于与基板单元的嵌合部(5a)抵接。基板单元(E2)具有用于与纵槽部嵌合的嵌合部。于是，与光波导路单元的纵槽部嵌合的基板单元的嵌合部抵接于纵槽部内的突出片。

公开(公告)号：CN101236949B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810008938.2

申请日：2008-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷惠海子 ,  石丸康人 ,  水谷道

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。

公开(公告)号：CN101646299A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910159277.8

申请日：2009-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大泽彻也 ,  谷惠海子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/02 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0756 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；层叠在金属支承基板上的导体层；以及存在于金属支承基板及导体层之间的中介层。导体层包括：导体图案；以及作为用于将带电路的悬挂基板设置于承载梁的定位基准的基准部。