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公开(公告)号：CN102006718B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010266986.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN102446513B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110308286.6
申请日：2011-10-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/4685 , Y10T29/49032
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、形成在绝缘层上的导体层。绝缘层具有第1绝缘层和形成在第1绝缘层上的第2绝缘层。导体层具有第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案具有形成在第1绝缘层上且形成在第2绝缘层下方的第1连络部和以与第1连络部相连续的方式形成的第1端子。第2导体图案具有形成在第2绝缘层上的第2连络部和以与第2连络部相连续的方式形成的第2端子。在带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部。设有电子元件及磁头的滑动件设置为电子元件插入开口部内并与第1端子电连接，而且磁头与第2端子电连接。
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公开(公告)号：CN103957662A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410203201.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN102890940A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210254776.7
申请日：2012-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/4833 , G11B5/4846 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/111 , H05K3/4092 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。
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公开(公告)号：CN102024458A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010256074.3
申请日：2010-08-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , G11B5/484 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法，集合体片包括多个悬挂基板和一体地支承多个悬挂基板的框构件。在框构件的表面，与悬挂基板相对应地设有用于在自动光学检查时分别识别悬挂基板的位置的多个识别标记。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101789241A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910222996.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：基板主体部；自基板主体部连续形成，相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧，安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的辅助部侧，与导体图案电连接的发光元件，导体图案包括：具有均配置在基板主体部的第1端子和与磁头连接的第2端子的第1导体图案；具有配置在基板主体部或辅助部的第3端子和配置在辅助部的与发光元件连接的第4端子的第2导体图案。在基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部，在辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部。
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公开(公告)号：CN101740040A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910205599.1
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/4866 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K2201/048 , H05K2201/055 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10727
Abstract: 本发明提供带导体图案的带电路的悬挂基板，包括基板主体部、从基板主体部连续形成并以与基板主体部的背面相面对的方式相对于基板主体部折回的辅助部，还包括：配置在基板主体部和辅助部的相面对方向的基板主体部侧并搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相向方向的辅助部侧并与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：具有与外部电路电连接的第一端子和与磁头电连接的第二端子的第一导体图案；具有与外部电路电连接的第三端子和与发光元件电连接的第四端子的第二导体图案，第一导体图案中，第一端子和第二端子一起配置在基板主体部，第二导体图案中，第三端子配置在基板主体部或辅助部，第四端子配置在辅助部。
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公开(公告)号：CN101009971B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710007323.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/225 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781
Abstract: 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。
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公开(公告)号：CN100473257C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510088491.0
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。
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公开(公告)号：CN103096614B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201210419441.6
申请日：2012-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，其包括金属支承层、第1绝缘层、导体层、第2绝缘层、接地层。在沿厚度方向投影时，第1绝缘层的第1开口部在第2绝缘层的第2开口部范围内，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式经由第2开口部充填到第1开口部内，或者，在沿厚度方向投影时，第1开口部包含第2开口部，第2绝缘层充填到第1开口部的周端部，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式充填到第2开口部内。
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