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公开(公告)号：CN100576968C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610084712.1
申请日：2006-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。
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公开(公告)号：CN101009971A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710007323.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/225 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781
Abstract: 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。
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公开(公告)号：CN1574027A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410063111.3
申请日：2004-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/108 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板1由第一布线电路板14和第二布线电路板15形成，其中该第一布线电路板14具有与带电路悬挂板3基本相同的层状结构，该第一布线电路板14包括第一金属基底16、第一绝缘基层17、第一导体层18和第一绝缘覆盖层19，该第二布线电路板15与用于连接控制电路板4的第一布线电路板14连接。在这个布线电路板中，因为使带电路悬挂板3和第一布线电路板14的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100397525C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410063111.3
申请日：2004-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/108 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板(1)由第一布线电路板(14)和第二布线电路板(15)形成，其中该第一布线电路板(14)具有与带电路悬挂板(3)基本相同的层状结构，该第一布线电路板(14)包括第一金属基底(16)、第一绝缘基层(17)、第一导体层(18)和第一绝缘覆盖层(19)，该第二布线电路板(15)与用于连接控制电路板(4)的第一布线电路板(14)连接。在这个布线电路板中。因为使带电路悬挂板(3)和第一布线电路板(14)的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。
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公开(公告)号：CN1826034A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004652.8
申请日：2006-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/064 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。
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公开(公告)号：CN101009971B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710007323.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/225 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781
Abstract: 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。
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公开(公告)号：CN100559915C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200610004652.8
申请日：2006-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/064 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。
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公开(公告)号：CN1870856A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610084712.1
申请日：2006-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。
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