公开(公告)号：CN104766850B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410437081.1

申请日：2014-08-29

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 梁裕民 ,  吴俊毅

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L22/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0533 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05994 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。

公开(公告)号：CN105359633B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201480038371.7

申请日：2014-06-23

申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

发明人： W·施里特魏泽尔 ,  M·莫里恩兹 ,  亚历山大·卡斯帕 ,  E·普莱纳 ,  T·克里韦茨

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L23/00 ,  H05K3/02 ,  H01L21/683 ,  H01L23/538

CPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/8203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1469

摘要： 本发明涉及用于将嵌入在印制电路板(2)中的电子构件(1)电连接和重新接线的方法，其特征在于以下步骤：将第一永久抗蚀层(9)施加至该印制电路板(2)的一接点侧(8)，将该第一永久抗蚀层(9)结构化以在该电子构件(1)的接点(7)的范围内产生凹处(10)，将第二永久抗蚀层(11)施加至该已结构化的第一永久抗蚀层(9)上，将该第二永久抗蚀层(11)结构化以将在该些接点(7)的范围内的凹处(10)露出，并产生符合所期望的导电轨道(15)的露出处(12)，向该些露出处(10、12)以铜作化学涂层，流电地以铜填充该些露出处(10、12)，并将在该些凹处(10、12)之间的区域中的多余的铜去除。

公开(公告)号：CN107768360A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710722734.4

申请日：2017-08-22

申请人： 日亚化学工业株式会社

发明人： 后藤彰 ,  杉本邦人

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/647 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

摘要： 本发明的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置，具有：基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2)，基板(17)包括：具有表面以及背面的绝缘体(11)；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12)；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线(13)；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14)；贯通所述绝缘体，将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15)；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16)；第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1)，第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。

公开(公告)号：CN104703406B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410747912.5

申请日：2014-12-09

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 小原太一 ,  米山玲 ,  大月高实 ,  舌间英树

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。

公开(公告)号：CN103258807B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201310170824.9

申请日：2013-05-10

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 宫振越

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/112 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156

摘要： 本发明公开一种线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺。线路基板具有以下构件。一线路叠构具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。一第一图案化内部导体层配置在第一表面且具有多个第一接垫。一第一图案化外部导体层配置在第一图案化内部导体层上且具有多个第一导体柱，其中各第一导体柱位在对应的第一接垫上。第一介电层覆盖第一表面、第一图案化内部导体层及第一图案化外部导体层且具有多个第一凹陷，其中各第一凹陷暴露出对应的第一导体柱的顶面及侧面。一种采用上述线路基板的半导体封装结构及一种线路基板制作工艺也提供于此。

公开(公告)号：CN104508919B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201380040792.9

申请日：2013-08-01

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 石松朋之

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： B32B37/185 ,  B32B3/30 ,  B32B27/20 ,  B32B37/025 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00014

摘要： 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。

公开(公告)号：CN106847796A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611005663.8

申请日：2016-11-15

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 车南煹 ,  金容一 ,  林完泰

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L21/60 ,  G09F9/33

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/95085 ,  H05K1/00 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  G09F9/33 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81121

摘要： 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。

公开(公告)号：CN106663674A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480077695.1

申请日：2014-04-30

申请人： 英特尔公司

发明人： 赵俊峰 ,  S·S·绍贾伊 ,  C·杨

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/14 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49131

摘要： 公开了一种集成电路(IC)组件和相关的技术。IC组件(100)可以包括：第一印刷电路板(PCB)(102)，所述第一印刷电路板(PCB)(102)具有第一面(104)和相对的第二面(106)；管芯(108)，所述管芯(108)电气地耦合至所述第一PCB(102)的所述第一面(104)；第二PCB(110)，所述第二PCB(110)具有第一面(112)和相对的第二面(114)；以及模制化合物(118)。所述第二PCB(110)的第二面(114)经由一个或多个焊接接头(116)耦合至所述第一PCB(102)的第一面(104)。所述模制化合物(118)可以与所述第一PCB(102)的第一面(104)和所述第二PCB(11)的第二面(114)接触。

公开(公告)号：CN103904050B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201210582244.6

申请日：2012-12-28

申请人： 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 禹龙夏 ,  周鄂东 ,  罗文伦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN106488644A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610718895.1

申请日：2016-08-24

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 今泉邦雄

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674

摘要： 本发明涉及一种具有高密度的布线导体的集合基板。该集合基板具备：绝缘基板，包括配设在中央部的多个产品区和配设在外周部并包围所述中央部的余量区；导体层，配设在与所述产品区和余量区对应的所述绝缘基板的上表面侧和下表面侧，在所述上表面侧和所述下表面侧具有不同的体积；以及阻焊剂层，从所述绝缘基板的上下表面的所述中央部层叠至所述外周部，在所述导体层的体积小的一侧的面的所述阻焊剂层形成有多个开口部，使得该侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积小于相反一侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积。