公开(公告)号：CN108541129A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810177252.X

申请日：2018-03-02

申请人： 恩智浦有限公司

发明人： 仝自强 ,  拉尔夫·罗伊特

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10734 ,  H05K1/141 ,  H01L23/49827

摘要： 描述一种封装式射频RF电路(500)，其包括：印刷电路板PCB基板，其包括所述PCB基板的顶部部分上的至少一个导电传输线，其中所述PCB基板包括穿过其从而将所述PCB基板的所述顶部部分耦合到接地平面的多个通孔(520)；以及集成电路封装，其在竖直平面中定位于所述PCB基板顶上且通过多个球栅阵列BGA(530)电耦合到所述PCB基板，其中第一BGA被配置成将至少一个RF信号(510)从所述封装携载到所述PCB基板。在所述竖直平面中，所述多个通孔(520)的第一部分与所述多个BGA(530)的邻近的第一部分偏移达第一距离，且定位于所述第一BGA的绝大部分周围的所述多个通孔(520)的第二部分与所述多个BGA(530)的相应的邻近的第二部分偏移达小于所述第一距离的第二距离。

公开(公告)号：CN106133902B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN103943600B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

发明人： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN108352638A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680068403.7

申请日：2016-10-26

申请人： 英特尔公司

发明人： R.S.奥基 ,  J.W.蒂巴多 ,  J.L.斯马利 ,  D.J.拉皮坦 ,  T.A.博伊德 ,  H.R.科夫斯塔德 ,  D.恰卡斯 ,  严鸿飞

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L23/345 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176

摘要： 描述了一种具有直接功率的返工栅格阵列插入器。插入器具有可安装在母板与封装之间的基础层。加热器嵌入在基础层中以提供局部热量以使焊料回流以使得能够实现封装的附接或拆卸中的至少一个。连接器安装在基础层上并且耦合到加热器和封装以提供直接与功率供给并且不经由母板的连接路径。一种类型的插入器与具有可焊接延伸部的封装对接。另一插入器具有嵌入在基础层中的多个加热器区段。

公开(公告)号：CN108293294A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680070022.2

申请日：2016-12-20

申请人： 英特尔公司

发明人： R·I·梅利茨 ,  B·戈尔 ,  K·杨

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/165 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10734

摘要： 用于封装和PCB中针对具有盲孔和埋孔的组装件的电感补偿的方法和装置。该装置采用将电镀通孔(PTH)结构电连接到球栅阵列(BGA)焊盘的微线圈结构。微线圈结构产生的电感效应抵消由形成天然的板式电容器的PTH和PGA焊盘结构引起的电容反射。另外，可以通过改变线圈绕组的数量和/或线圈结构的尺寸来调整电感效应。

公开(公告)号：CN105453240B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480043694.5

申请日：2014-07-31

申请人： 阿尔发装配解决方案有限公司

发明人： R·H·文卡塔吉瑞亚帕 ,  S·穆克吉 ,  H·H·斯达帕 ,  M·D·里巴斯 ,  S·萨卡尔 ,  B·思恩赫 ,  R·劳特

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L22/12 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00

摘要： 用于半导体制造的双面加强(DSR)材料和方法。所述的DSR材料表现出传统的地步填充材料的性能同时具有在室温下的加强的稳定性。

公开(公告)号：CN107846777A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711213994.5

申请日：2017-11-28

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 武宁 ,  孙龙

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K2201/10734

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的过孔设计方法，具体方法如下，在球栅阵列封装电子器件下方的印刷电路板上配置过孔，每相邻两个过孔的连接线与水平线间的角度为5-85度。本发明的一种印刷电路板的过孔设计方法和现有技术相比，有效改善电流传输通道的面积，降低电流在传输路径上产生的电压损耗，提升了芯片端供电质量，保证了产品在重载，高温等复杂情况下长期运行时的稳定性。

公开(公告)号：CN107801320A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710867505.1

申请日：2017-09-22

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 刘胜

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0736

摘要： 本发明涉及一种组件与印刷电路板之间的封装结构及其制造方法，所述的结构包括印刷电路板基板、焊接层、组件电路板基板和填充层，组件电路板基板与印刷电路板基板之间通过焊接层及填充层相连接。所述的方法包括：步骤1：将置件后的封装结构放入回焊炉中，整体零件稳定结合后取出回焊炉；步骤2：分装容器装入电子灌封胶，将电子灌封胶填充在印刷电路板基板和组件电路板基板所夹持的空隙中；步骤3：将印刷电路板基板、焊接层和组件电路板基板整体加热，电子灌封胶通过毛细作用逐渐填满焊接层；步骤4：电子灌封胶凝固，封装结构成型。本发明在电子组件与印刷电路板之间形成了强力的机构接合，增加了力学可靠性。

公开(公告)号：CN107360675A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710589992.X

申请日：2017-07-19

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 张小行

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/341 ,  H05K2201/10734

摘要： 一种解决BGA四角短路不良的网板及制作方法，网板的角孔和次角孔向外偏移。制作方法：S1：从网板中心开始打四个孔；S2：依照步骤S1中的四个孔向外发散打孔；S3：依照步骤S2的孔向外发散打孔；S4：根据线路板对应孔的大小数量要求重复发散打孔，所有孔相互独立；S5：打好最外侧矩形圈的边孔，最外层矩形圈的次角孔和角孔向外偏移打孔。通过将网板容易发生短路的四个边角的孔外移，防止了边角孔在网板变形后变形挤压干涉，解决了短路不良问题，大大降低了短路不良率，从而节省了大量维修成本，而且还提升了产能。其次是BGA短路不良的维修比较难，维修不当会导致报废，报废率达到2％左右。此发明的导入，便可节约了此成本，还减少了维修人力的成本。

公开(公告)号：CN103972115B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310594257.X

申请日：2013-11-21

申请人： 富士通株式会社

发明人： 清水浩三 ,  作山诚树 ,  宫岛丰生

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/76843 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体器件以及制造半导体器件的方法。一种制造半导体器件的方法，包括：在布线板的第一电极和半导体元件的第二电极中的至少一者的表面上形成阻挡金属膜；在第一电极与第二电极之间设置连接端子，连接端子由含锡、铋和锌的钎料制成；以及通过加热连接端子并且将连接端子的温度保持在不低于钎料熔点的恒定温度下一定时间段，来将连接端子接合至阻挡金属膜。