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公开(公告)号：CN107705987B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610908749.5
申请日：2013-05-20
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要： 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括堆叠在其中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷本体的两个端部表面，电介质层介于第一内电极和第二内电极之间，该工作层具有形成在其中的电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在工作层的上部部分上；下覆盖层，该下覆盖层形成在工作层的下部部分上并且厚度大于上覆盖层的厚度；第一虚设电极端头和第二虚设电极端头，第一虚设电极端头和第二虚设电极端头仅布置在下覆盖层中以交替地暴露于下覆盖层的两个端部表面；和第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极覆盖陶瓷本体的两个端部表面。
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公开(公告)号：CN106961788B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610849334.5
申请日：2016-09-23
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 野口澄子
CPC分类号： G06K9/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09409 , H05K2201/10151
摘要： 本发明提供一种指纹传感器用布线基板，其具备：绝缘基板，具有多个绝缘层层叠的构造；指纹读取用的多个表层带状电极；指纹读取用的多个内层带状电极；和突起电极，形成在该内层带状电极上，向所述表层带状电极彼此之间突出，所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5～20μm，该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1～10μm的厚度覆盖。
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公开(公告)号：CN106838836B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610860604.2
申请日：2016-09-28
申请人： 美蓓亚株式会社
IPC分类号： F21V19/00 , F21Y115/10
CPC分类号： G02B6/0083 , F21V19/0025 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , G02B6/0091 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09918 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明提供面状照明装置，兼顾配线的强度确保与发光元件的安装精度。一种面状照明装置，其特征在于，上述面状照明装置具备：光源，具有射出光的发光面；电路基板，上述光源安装于上述电路基板；一对焊盘部，设置于上述电路基板，由作为涂敷用于分别电连接上述光源的一对电极的焊锡的区域的导电性材料构成，且与上述电极对应；以及一对布线部，由分别从上述一对焊盘部至少到保护上述电路基板上的配线的覆盖层的区间延伸的、与上述焊盘部一体化的导电性材料构成，在上述一对布线部分别设置有上述导电性材料缺欠的区域亦即第1缺欠部。
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公开(公告)号：CN107610933B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201710827908.3
申请日：2014-04-23
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/111 , H01G4/12 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/09709 , H05K2201/0979 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
摘要： 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。
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公开(公告)号：CN106575686B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580041480.9
申请日：2015-07-01
申请人： CCS株式会社
发明人： 八木一乃大
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/64 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09381 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明为一种LED安装用基板，其目的在于容易地进行表面安装型LED(1)的钎焊时的定位而不会有损散热功能，其特征在于，除散热功能最强的焊垫(3)之外的至少1个焊垫(2)(以下称为“异形焊垫(2)”)呈与对应于该焊垫的端子(13)的形状不一样的形状，在供LED(1)被安装的正规位置上具有对应于异形焊垫(2)的端子(13)与异形焊垫(2)不重叠的不重合部分，不重合部分是以如下方式设置：只在供LED(1)被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于焊垫(2)、(3)、(4)与端子(13)、(14)、(15)相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。
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公开(公告)号：CN105431940B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480039550.2
申请日：2014-07-08
申请人： 三星显示有限公司
发明人： 都永洛
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。
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公开(公告)号：CN109195304A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810972872.2
申请日：2018-08-24
申请人： 武汉佰起科技有限公司
发明人： 不公告发明人
CPC分类号： H05K1/0268 , H05K1/0281 , H05K1/111 , H05K1/118
摘要： 本发明涉及一种高良品率的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。
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公开(公告)号：CN109148107A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810620596.3
申请日：2018-06-15
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01F27/292 , H01F3/10 , H01F27/24 , H01F27/2823 , H01F41/06 , H01F41/10 , H05K1/0254 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/1003 , H01F27/29 , H01F27/306 , H01F41/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种既将耐压的降低抑制到最小限又提高绕线的连接强度并且在绕线的连接位置上难以发生偏离的线圈部件，其具备被设置于第1凸缘部(21)的端子电极(41～44)、被设置于第2凸缘部(22)的端子电极(45～47)、被卷绕于卷芯部(23)的绕线(W1～W4)，绕线(W1～W4)的一端分别被连接于端子电极(41～44)中的任意一个，绕线(W1～W4)的另一端分别被连接于端子电极(45～47)中的任意一个。这样，因为4个端子电极被设置于第1凸缘部(21)，所以被设置于第1凸缘部(21)的端子电极与绕线的连接强度被提高并且能够防止连接位置的偏离。另外，因为被设置于第2凸缘部(22)的端子电极的数量为3个，所以防止在第2凸缘部(22)侧的耐压的降低成为可能。
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公开(公告)号：CN106571354B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201510648280.1
申请日：2015-10-09
申请人： 台达电子工业股份有限公司
CPC分类号： H02M3/156 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/292 , H01F41/02 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/145 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/22 , H05K3/305 , H05K3/4038 , H05K2201/1003 , H05K2201/10946 , H05K2203/02 , H05K2203/0228
摘要： 一种电源变换器及其制造方法，其中，该电源变换器包含：载具、第一电子元器件、第二电子元器件及连接部。第一电子元器件配置于载具的下表面，第二电子元器件配置于载具的上表面。连接部的第一端电性耦接于载具的上表面或下表面。连接部的第二端为一焊垫结构贴合于第一电子元器件的远离载具表面。载具配置于电源变化器高度的1/3至2/3处。连接部以第一电子元器件作为机械支撑而制成。相比于现有技术，本发明可改善电源变换器的脚位设计无法兼顾适用范围广及体积小、成本低及损耗低的问题。
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公开(公告)号：CN106133902B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201580014299.9
申请日：2015-03-11
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/538 , H01L23/64 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K3/30 , H05K3/34 , H05K3/36 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/48 , H01L23/5385 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H01L2924/19101 , H05K1/0243 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K3/4015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10477 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/041 , H05K2203/1316 , Y10T29/4902 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要： 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。
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