公开(公告)号：CN107241857B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201710502428.X

申请日：2017-06-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 高峰 ,  谢二堂 ,  经纬

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此，位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候，需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量，也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外，本申请还提供了相应的通信设备。

公开(公告)号：CN109068482A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810974534.2

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种避免焊盘对接不良的柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

公开(公告)号：CN105453284B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201480039547.0

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。

公开(公告)号：CN107637182A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680026837.0

申请日：2016-05-04

Applicant: 兆伊拉博兹有限责任公司

Inventor： B·R·威尔科斯 ,  T·艾蒂 ,  J·S·斯尔沃

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R13/62 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6205 ,  G06F1/16 ,  H01R11/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0278 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10386

Abstract: 用于磁耦合的系统和方法。一种系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。该系统还包括印刷电路板。印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。连接器侧具有带孔的接触垫。印刷电路板还包括位于印刷电路板背面的磁体。磁体提供磁场，磁场被配置为向接触接触垫的连接器提供磁吸引力。印刷电路板还包括通信终端。该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。

公开(公告)号：CN107529272A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710880278.6

申请日：2017-09-26

Applicant: 北京海杭通讯科技有限公司

Inventor： 姚军徽 ,  伍威铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。本发明的有益效果是：可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。

公开(公告)号：CN107182168A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710546683.4

申请日：2017-07-06

Applicant: 无锡基隆电子有限公司

Inventor： 张华

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种工业表头连接装置，包括主控面板和显示面板，主控面板两边侧均设有开口，主控面板顶部一侧设有两个蓄电池，两个蓄电池一侧设有电容器，电容器与主控面板顶部锡焊连接，电容器边侧设有若干个电阻，若干个电阻与主控面板的顶部锡焊连接，电容器一侧设有处理器，处理器与主控面板顶部锡焊连接，主控面板另一侧设有PCB条型焊盘，PCB条形焊条一侧分别设有两个第一引线脚。本发明通过使用PCB条型焊盘将显示面板与主控面板相连接，取代了软排线的连接方式，降低了硬件生产成本，同时防止了软排线由于机械振动会导致松动，影响主控面板和显示面板的正常运作，提高了工业表头连接的稳定性。

公开(公告)号：CN106851972A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611100466.4

申请日：2016-12-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  吕寅硕 ,  张议允 ,  李想俊 ,  黄晸护

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  H05K2201/09427

Abstract: 提供了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括基础衬底、第一列焊盘和第二列焊盘。基础衬底具有可为相邻的、分别在第一方向和第二方向上延伸的两个侧边。沿第一方向依次设置的多个焊盘组区域限定在基础衬底上。第一列焊盘分别设置在焊盘组区域内且沿第三方向依次设置。第二列焊盘分别设置在焊盘组区域内、沿第三方向依次设置并与第一列焊盘间隔开。第二列焊盘中的每一个在第二方向上与第一列焊盘中的对应的一个相距预定的距离。

公开(公告)号：CN106604542A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710011557.9

申请日：2017-01-07

Applicant: 捷开通讯(深圳)有限公司

Inventor： 冯翔

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种电路板组件、电路板及终端，所述电路板组件包括设有第一粘胶区和至少两个第一连接部的第一电路板；设有第二粘胶区和至少两个第二连接部的第二电路板；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区，以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。本发明通过在相互连接的电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部，有效解决电路板连接容易出现分裂的问题，在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性，提高压合工艺良率。

公开(公告)号：CN105682359A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610040866.4

申请日：2016-01-18

Applicant: 冯俊谊

Inventor： 冯俊谊

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB及其表面贴装工艺，一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理，所述表贴元器件是芯片，所述表贴元器件是灯光器件，所述PCB开模制作，一种PCB表面贴装工艺，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性，本发明的有益效果是，实现了表贴元器件位置尺寸公差为±0.15mm的高精密PCB的设计和制作，确保了它的品质，并保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。

公开(公告)号：CN104183247A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410219489.1

申请日：2014-05-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  寺田直弘

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G11B5/4853 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/046 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法。在绝缘层的第1面和第2面上分别形成有热辅助用布线图案和导电性的支承基板。另外，在绝缘层的第2面上形成有与支承基板电绝缘并且分别与热辅助用布线图案电连接的连接端子。连接端子包括元件连接部、图案连接部以及扩散阻止部。在利用软钎料将电路元件连接于连接端子的元件连接部时，利用扩散阻止部阻止被涂布于元件连接部的熔融软钎料向图案连接部扩散。