公开(公告)号：CN107835568A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710833680.9

申请日：2017-09-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/3163 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/119 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10106 ,  H05K3/0011 ,  G11B5/4806 ,  H05K1/02 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。一种带电路的悬挂基板，其能够搭载具备磁头的滑橇和用于辅助磁头的电子元件，其具有供电子元件贯穿的开口，其具备：绝缘层，其配置于开口的边缘；第1端子，其配置于绝缘层的一个面，与磁头电连接；第2端子，其配置于绝缘层的另一个面，与电子元件电连接。绝缘层具备：第1部分，其供第1端子配置；第2部分，其在面方向上从第1部分朝向开口延伸，在厚度方向上与滑橇重叠。第2部分以从一个面朝向另一个面靠近的方式比第1部分薄，且与第2端子重叠。滑橇具有：第1面，其与第2部分相对；第2面，其相对于第1面配置于第2部分的相反侧。第1面配置于第1端子与第2端子之间。

公开(公告)号：CN107211538A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074120.9

申请日：2015-01-23

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 配线板10的制造方法具有以下工序：层叠工序(S10)，将包含端部为直线状的导体图案(11Y)在内的N个(N为2以上的整数)配线层(11L)以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着基体(绝缘层)(12L)层叠而制作出层叠板(14)；以及去除工序(S20)，通过去除所述层叠板(14)的导体图案(11Y)的所述端部的周围的所述绝缘层(12L)而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线(11X)。

公开(公告)号：CN105636749B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380080220.3

申请日：2013-11-28

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： 冯涛 ,  曹开元 ,  哈云

IPC: B25J17/00 ,  B25J19/00 ,  H05K1/02 ,  H02G11/00

CPC classification number: B25J19/0041 ,  H01R12/61 ,  H01R35/025 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开了机器人的旋转关节以及包括它的机器人。该旋转关节包含接线单元(4)，接线单元中具有柔性印刷电路(FPC)板(1)的主要部分(12)。所述旋转关节还包含固定至所述接线单元(4)的保护单元(3)，其中所述FPC板(1)的端部(11)连接至一组电缆(2)。与目前的现有技术相比，提出的解决方案防止机器人装配和/或拆卸期间FPC的损坏，同时不失紧凑性。

公开(公告)号：CN106993373A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710335790.2

申请日：2017-05-12

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 张文昌

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01R4/02 ,  H01R12/57 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/023 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034

Abstract: 一种电路板组件，包括：一电路板，具有一上表面所述电路板具有一第一垫片显露于所述上表面，一第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片，一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面，通过在所述第一垫片上预设所述第二垫片，使所述第一垫片不会被激光击穿。

公开(公告)号：CN103548430B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201280025158.3

申请日：2012-06-01

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐伯翼 ,  和田义之 ,  本村耕治 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9205

Abstract: 一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。(56)对比文件CN 101184362 A,2008.05.21,JP 特开平8-298374 A,1996.11.12,JP 特开平11-204568 A,1999.07.30,JP 特开平11-274235 A,1999.10.08,CN 101316482 A,2008.12.03,杨建生.倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战《.电子与封装》.2006,第6卷(第9期),

公开(公告)号：CN105874652A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071259.3

申请日：2014-11-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  鸭志田胜 ,  石井利昭

IPC: H01R13/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K5/0069 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/226 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K1/117 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K5/003 ,  H05K5/0034 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/122

Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。

公开(公告)号：CN105393648A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480038884.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 王显波 ,  马克·R·赫肯坎普 ,  杰拉尔德·J·史密斯 ,  马克斯韦尔·J·柯比 ,  威廉·E·巴霍尔茨 ,  迈克尔·S·欧斯瓦蒂克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01R12/75

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/728 ,  H01R12/75 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种印制电路板(10)提供横向凹槽(22)，所述凹槽(22)用于沿横向方向接纳导线(30)以使导线(30)通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线连接，由此省去将导线通过印刷电路板孔的费力的顺序插入的需要。

公开(公告)号：CN105230136A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029345.8

申请日：2014-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H05K1/11 ,  H01P3/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01P3/026 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/363 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

Abstract: 电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。

公开(公告)号：CN102934532B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180029510.6

申请日：2011-06-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C.阿伦斯

IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/592 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明涉及一种用于在柔性扁形线缆（12）与至少一个具有端面（28）的金属触点对偶（18）、特别是至少一个接触销之间建立电连接（20）的方法，该柔性扁形线缆具有多个设置在两个绝缘层（14、16）之间的带状导线（10）。该方法包括以下步骤：a）在至少一个接合区（26）的范围内将至少一个凹部（30）设置到所述绝缘层（16）中；b)在至少一个接合区（26）的范围内将能用激光束（40）穿透的至少一个加固元件（36）安装到对置的所述绝缘层（14）中，以用于进行机械稳固；c）所述至少一个带状导线（10）借助所述至少一个加固元件（36）相对于所述至少一个触点对偶（18）的端面（28）进行定位，以及d）所述至少一个带状导线（10）和所述至少一个触点对偶（18）通过所述激光束（40）进行热接合、特别是进行焊接或钎焊，其中所述激光束（40）穿透所述加固元件（36）。此外，本发明还涉及一种按本发明建立的电连接（20）。

公开(公告)号：CN103256511B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210182691.2

申请日：2012-06-05

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 蔡明桦 ,  吕贞仪

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/00 ,  F21V23/06 ,  F21V31/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  Y10S362/80

Abstract: 灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上；第二基板对应第一基板设置，包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫，且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫，使第一基板与第二基板相互接合。