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公开(公告)号：CN107211538A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074120.9
申请日：2015-01-23
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 米山纯平
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/40 , H05K1/11 , H05K3/3405 , H05K3/368 , H05K3/4092 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09827 , H05K2201/1075 , H05K2201/10787 , H05K2201/10803 , H05K2201/10931
Abstract: 配线板10的制造方法具有以下工序：层叠工序(S10)，将包含端部为直线状的导体图案(11Y)在内的N个(N为2以上的整数)配线层(11L)以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着基体(绝缘层)(12L)层叠而制作出层叠板(14)；以及去除工序(S20)，通过去除所述层叠板(14)的导体图案(11Y)的所述端部的周围的所述绝缘层(12L)而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线(11X)。
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公开(公告)号：CN101203090A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710196060.5
申请日：2007-11-30
Applicant: 联合活跃技术公司
Inventor： 让-克里斯托夫·维莱恩 , 米歇尔·库尔
CPC classification number: H05K3/303 , H01H2001/5888 , H05K3/341 , H05K2201/09472 , H05K2201/09781 , H05K2201/10053 , H05K2201/10931 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构，该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40)，每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接，其特征在于，该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62)，该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A－A)上，以避免底座(20)的变形，并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。
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公开(公告)号：CN104936374B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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公开(公告)号：CN101203090B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710196060.5
申请日：2007-11-30
Applicant: 联合活跃技术公司
Inventor： 让-克里斯托夫·维莱恩 , 米歇尔·库尔
CPC classification number: H05K3/303 , H01H2001/5888 , H05K3/341 , H05K2201/09472 , H05K2201/09781 , H05K2201/10053 , H05K2201/10931 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构，该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40)，每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接，其特征在于，该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62)，该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A-A)上，以避免底座(20)的变形，并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。
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公开(公告)号：CN1823416A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020007.4
申请日：2004-06-03
Applicant: 桑迪士克股份有限公司
Inventor： 赫姆·P·塔奇亚
IPC: H01L23/495 , H01L25/10
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/05599 , H01L2224/32145 , H01L2224/32188 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2201/10931 , H05K2201/2081 , Y02P70/613 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明揭示用于堆叠具有引线的集成电路封装的改进的设备和方法。根据一实施例，一集成电路封装的引线被暴露且具有焊料球，使得可电连接堆叠于其上的另一集成电路封装的相应引线。所述堆叠导致相对于一衬底的集成电路密度的增加，然而所述堆叠的集成电路封装仍能够具有一整体较薄或较低的轮廓。
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公开(公告)号：CN103402853B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180068636.4
申请日：2011-04-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/42 , B62D5/04 , B62D5/0406 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40247 , H01L2224/83801 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H02K3/522 , H02K5/08 , H02K5/225 , H02K7/1166 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K2201/10924 , H05K2201/10931 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种能够使电子继电器、和逆变器电路部中使用的半导体芯片等各个电子元器件的温度分布均匀、并提高散热性能的模塑模块以及电动助力转向装置。本发明所涉及的模塑模块以及使用了该模塑模块的电动助力转向装置中，利用模塑树脂对形成布线的多个终端和安装于各个所述终端的多个电子元器件进行模塑，多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。
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公开(公告)号：CN100440499C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200410061938.0
申请日：2004-06-29
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68331 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , H05K3/3442 , H05K2201/09154 , H05K2201/10772 , H05K2201/10931 , Y02P70/613 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，可提高对熔接在外部端子上的接合材料的目视确认性。该半导体器件将半导体元件和与所述半导体元件电连接的电极通过具有绝缘性的密封材料进行密封，并使所述电极在介由接合材料与外部的安装基板接合的安装面的周围露出，所述电极在所述安装面通过所述接合材料接合于所述安装基板的状态下，从包围所述安装面的侧面一侧呈现可目视所述接合材料的形状。
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公开(公告)号：CN100352071C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200410056207.7
申请日：2004-08-05
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , H05K2201/10931 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。
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公开(公告)号：CN107408468B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680017166.1
申请日：2016-03-08
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01H50/023 , H01H50/043 , H01H50/047 , H01H50/14 , H01H51/229 , H01H2001/5888 , H05K2201/10053 , H05K2201/1078 , H05K2201/10803 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。
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公开(公告)号：CN104936374A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
