公开(公告)号：CN105493278B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201480047521.0

申请日：2014-08-25

申请人： 高通股份有限公司

发明人： C-K·金 ,  R·库玛 ,  O·J·比奇厄

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。

公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

摘要： 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN108811323A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810745976.X

申请日：2015-07-21

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 朴正铉 ,  白龙浩 ,  崔在薰

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1469

摘要： 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

公开(公告)号：CN108666255A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201710244156.8

申请日：2017-04-14

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 陈汉宏 ,  许元鸿 ,  林长甫 ,  林荣政 ,  黄富堂

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/4682 ,  H01L21/02109 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/34 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装堆叠结构及其制法，用以于设有电子元件的板体上堆叠无核心层(coreless)的线路部，以降低该封装堆叠结构的整体厚度。

公开(公告)号：CN108074907A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711057372.8

申请日：2017-11-01

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 蔡丽娟 ,  彭勃澍 ,  何政霖 ,  李志成

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/096 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/64

摘要： 一种半导体衬底包含多层结构、组件和第一导电通孔。所述多层结构包含多个介电层和多个图案化导电层。所述图案化导电层中的最顶端图案化导电层嵌入于所述介电层中的最顶端介电层中。所述组件嵌入于所述多层结构中。所述第一导电通孔电连接到所述组件和所述图案化导电层中的一者。所述图案化导电层中的至少一者定位于在所述组件的顶部表面与所述组件的底部表面之间跨越的深度处。

公开(公告)号：CN104241239B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201310233893.X

申请日：2013-06-13

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 廖国成 ,  李俊哲 ,  苏洹漳 ,  郑文吉 ,  丁一权

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1163 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、数个导电通道及数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面，且显露于绝缘层的第一表面。该第二线路层位于该绝缘层的第二表面上，且经由该等导电通道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块的晶格与该第一线路层的晶格相同。

公开(公告)号：CN106232350B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201580020839.4

申请日：2015-05-27

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 松岛敏文 ,  立冈步 ,  桑子富士夫 ,  板桥重

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  C09D123/0853 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4682

摘要： 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔‑树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。

公开(公告)号：CN104584110B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201380044195.3

申请日：2013-06-11

申请人： LG电子株式会社

发明人： 李炳俊

IPC分类号： G09F9/33

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L27/1248 ,  H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/508 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种使用半导体发光器件的显示装置和一种用于制造该半导体发光器件的方法。所述显示装置包括：基板；多个第一电极，其被布置在基板上；各向异性导电膜，其被布置在设置有第一电极的基板上；多个半导体发光器件，其被布置在各向异性导电膜层上，电连接至第一电极并且构成单独的像素；以及多个第二电极，其被布置在半导体发光器件之间并且电连接至这些半导体发光器件。因此，可以通过使用各向异性导电膜来简化半导体发光器件阵列的排列。由于极好的亮度，在尺寸上小的半导体发光器件可以形成单独的子像素。另外，半导体发光器件之间的距离足够长，以实现柔性显示装置。

公开(公告)号：CN104078453B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410267110.4

申请日：2014-03-27

申请人： 英特尔公司

发明人： T·E·黄 ,  B·E·谢阿赫 ,  N·尼姆卡尔

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82345 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括：在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。

公开(公告)号：CN106548946A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610823100.3

申请日：2016-09-14

申请人： 味之素株式会社

发明人： 中村茂雄 ,  藤原千寻

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H05K3/007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/108 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H01L21/4846

摘要： 本发明的课题是提供具备埋入式布线板的柔性布线板的制造方法、布线板、以及半导体装置。解决方案是一种布线板的制造方法，该方法包含：(1)准备带布线层的基材的工序，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有(i)热固性树脂组合物层和(ii)树脂薄膜层的粘接片以布线层填埋于(i)热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的工序；(3)在绝缘层上形成通孔的工序；(4)形成导体层的工序；以及(5)除去基材的工序。