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公开(公告)号：CN104078453A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410267110.4
申请日：2014-03-27
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/821 , H01L2224/82345 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/10674 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括：在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。
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公开(公告)号：CN104078453B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410267110.4
申请日：2014-03-27
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/821 , H01L2224/82345 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/10674 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括：在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。
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公开(公告)号：CN102891127B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210250358.0
申请日：2012-07-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/245 , H01L2224/2499 , H01L2224/26165 , H01L2224/27462 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32245 , H01L2224/73217 , H01L2224/82002 , H01L2224/82101 , H01L2224/82345 , H01L2224/82385 , H01L2224/82986 , H01L2224/831 , H01L2224/83851 , H01L2224/92144 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047
摘要： 一种电子部件包括导电载体。所述导电载体包括载体表面并且半导体芯片包括芯片表面。所述载体表面和所述芯片表面中的一个或二者包括非平面结构。所述芯片被附着到所述载体，芯片表面面向所述载体表面，使得由于所述载体表面与所述第一芯片表面中的一个或二者的所述非平面结构的原因在所述芯片表面与所述载体表面之间提供间隙。所述电子部件进一步包括位于所述间隙中的第一电沉积金属层。
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公开(公告)号：CN102891127A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210250358.0
申请日：2012-07-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/245 , H01L2224/2499 , H01L2224/26165 , H01L2224/27462 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32245 , H01L2224/73217 , H01L2224/82002 , H01L2224/82101 , H01L2224/82345 , H01L2224/82385 , H01L2224/82986 , H01L2224/831 , H01L2224/83851 , H01L2224/92144 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047
摘要： 一种电子部件包括导电载体。所述导电载体包括载体表面并且半导体芯片包括芯片表面。所述载体表面和所述芯片表面中的一个或二者包括非平面结构。所述芯片被附着到所述载体，芯片表面面向所述载体表面，使得由于所述载体表面与所述第一芯片表面中的一个或二者的所述非平面结构的原因在所述芯片表面与所述载体表面之间提供间隙。所述电子部件进一步包括位于所述间隙中的第一电沉积金属层。
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