公开(公告)号：CN104241219B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201410424606.8

申请日：2014-08-26

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 李志成

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种元件嵌入式封装结构和其制造方法。所述元件嵌入式封装结构包含：衬底，具有第一表面和相对于所述第一表面的第二表面，和从所述第一表面延伸到所述第二表面的通孔；第一电性互连件，从所述第一表面延伸到所述第二表面；第一图案化导电层设置于所述第一表面上；第二图案化导电层设置于所述第二表面上，透过所述第一电性互连件与所述第一图案化导电层电性连接；至少一个裸片设置于所述通孔中，所述裸片具有主动面和相对于所述主动面的背面，所述裸片的背面是露出于所述衬底的第二表面；第一介电层，填入所述裸片与所述通孔的侧壁之间的空隙并且覆盖所述裸片的所述主动面和所述衬底的第一表面；第三图案化导电层设置于所述第一介电层的表面上，透过第二电性互连件与所述裸片电性连接；以及金属层，直接设置于所述裸片的背面上。

公开(公告)号：CN108155171B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201711128390.0

申请日：2017-11-15

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 林家祺 ,  李志成 ,  田兴国 ,  杨智勇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/308

摘要： 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。

公开(公告)号：CN109791923A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201680089660.9

申请日：2016-08-16

申请人： 英特尔公司

发明人： D-W·金 ,  A·贾殷 ,  N·M·帕特尔 ,  R·J·亨德里克斯 ,  S·沙兰

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3512

摘要： 公开了一种集成电路封装。该集成电路封装包括第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。该集成电路封装还包括衬底，其中，所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯都连接到所述衬底。该衬底包括嵌入在所述衬底内的互连桥，其中，所述互连桥包括至少一个金属迹线部件，其中，所述金属迹线部件包括所述金属迹线部件的底部部分上的圆化的拐角。

公开(公告)号：CN108257926A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711436804.6

申请日：2017-12-26

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金元基

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/214 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094

摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件，扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一连接构件的通孔中；第一包封剂，包封半导体芯片和第一连接构件的至少部分。半导体芯片具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面具有设置在有效表面上的连接焊盘。扇出型封装件还包括第二连接构件及第一散热构件，第一连接构件和第二连接构件各自包括重新分布层。扇出型半导体封装模块还包括组件封装件，组件封装件包括：布线基板；多个电子组件；第二包封剂；第二散热构件。组件封装件的多个电子组件中的至少一个通过第二散热构件连接到第一散热构件。

公开(公告)号：CN108206178A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201710820887.2

申请日：2017-09-13

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 成基俊 ,  郑来亨

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81

摘要： 包括传热块的半导体封装及其制造方法。可提供一种半导体封装。该半导体封装可包括设置在互连层上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。该半导体封装可包括设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间以安装在所述互连层上的传热块。还提供了相关方法。

公开(公告)号：CN108122873A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711116034.7

申请日：2017-11-13

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 高仁杰 ,  叶昶麟 ,  陈毅 ,  江松弘

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/486 ,  H01L23/02 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/481

摘要： 一半导体器件封装包括一基底，一封装体，一连通柱和一互连。所述基底包括一表面及在所述表面上的一垫。该封装体覆盖所述基底的所述表面的至少一部分。所述连通柱设置在所述封装体中，并且包括一导电层和一第一中间层。所述导电层与所述垫电连接。所述第一中间层与所述导电层相邻。所述互连设置在所述第一中间层上。

公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

申请人： 通用电气公司

发明人： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN107887346A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201611112499.0

申请日：2016-12-07

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 邱铭彦 ,  张兢夫 ,  黄信杰

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838

摘要： 提供一种集成扇出型封装件，所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁凸起。所述绝缘包封体包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件。所述重布线路结构配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，且所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。还提供一种制作集成扇出型封装件的方法。

公开(公告)号：CN107785358A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710735129.0

申请日：2017-08-24

申请人： IMEC ,  非营利协会

发明人： E·贝内

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L27/1052 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H03K3/36 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L25/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02381

摘要： 本发明涉及包括嵌入在用已知的FO-WLP或eWLB技术可获得的重构晶片中的第一管芯的一种封装。除了第一管芯以外，穿基板通孔插入件被嵌入在晶片中，TSV插入件是分开的元件，可能是具有将插入件的前侧和背侧上的各触点互连的金属填充通孔的硅管芯。第二管芯被安装在基板的背侧，其中第二管芯上的触点与基板的背侧上的TSV插入件的触点电连接。在基板的前侧上安装了横向连接设备，其将基板的前侧上的TSV插入件的各触点与第一管芯的前侧上的各触点互连。因此，横向连接设备和TSV插入件有效地将第一和第二管芯上的各触点互连。优选地，如从FO-WLP技术中已知的，横向连接设备被安装在基板的前侧上的再分布层上。

公开(公告)号：CN107708303A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710470178.6

申请日：2017-06-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 沈钟辅 ,  韩相旭 ,  崔允硕 ,  金知晃

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16157 ,  H05K1/185 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0652 ,  H05K2201/10727

摘要： 本发明提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠并且在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。